一种半导体、测试箱的制作方法

本技术涉及功率半导体器件的测试，具体为一种半导体、测试箱。

背景技术：

1、随着技术的发展，功率半导体igbt、mosfet的应用逐渐普及。现代半导体产品对温度有着极高的敏感性，在低温、室温、高温等不同条件下测定出的参数有极大的差别，并且没有特别合适的方法进行替代性验证。由此，提供一个覆盖低温、常温、高温的环境用于功率半导体器件的测试就显得尤为重要。

2、在工程实践中，由于测试时需要使用到大量的仪器仪表等设备对被测件进行测量，尤其如动态测试中所需要的用到的各种电压、电流传感器均需要与被测件紧密相连。

3、但在市场上，这些高精度、高速的测量传感器、仪表等设备均不具备在宽温度范围内工作的能力，如果将被测件与仪表同时放入低温箱体内则会导致传感器、仪表等设备工作异常无法完成试验目的。如果单独对被测件进行降温(通常测试规范需要将被测件的温度降低到-40℃以下)，则会导致有凝露、结霜等现象，降低环境的绝缘能力甚至导致高压击穿、打火等危险情况。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题在于：提供一种尤其适用低温环境下，兼顾测量仪器和被测件测试需求的测试箱。

2、为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种半导体测试箱，包括：换热板10、保温结构20、侧板30、治具板40；

4、保温结构20包裹换热板10并使换热板10只保留一侧面裸漏，作为测试件放置区11，两者整体形成一个保温底座120；在保温底座120的侧边设置有连通换热板10的温控接口12；侧板30叠加在保温底座120上，两者之间形成一个环境区123；治具板40设置在侧板30上，封盖环境区123，且在治具板40上设置有贯穿治具板40板体的探针41；

5、保温底座120内设置有气体入口通道121，侧板30d上设置有漏气口；且气体入口通道121、漏气口与环境区123连通。

6、在本实施例中，治具板40处于外界的侧面上集成有测试治具，且测试治具的测试接口与探针41连接。

7、在本实施例中，漏气口包括漏气口一31、漏气口二32；漏气口一31、漏气口二32分别设置在侧板30的相对侧面上，且漏气口一31的位置，在水平方向高于被测件00，漏气口二32的位置，在水平方向低于被测件00。

8、在本实施例中，将侧板30与治具板40之间的装配缝隙，作为漏气口三33。

9、在本实施例中，半导体测试箱还包括电源铜板50；电源铜板50的功率电缆分别通过漏气口一31、漏气口二32延申至环境区123内。

10、在本实施例中，治具板40的两侧设置有凸耳42。

11、在本实施例中，半导体测试箱还包括抬升装置60，一对抬升装置60分别设置在治具板40的两侧，其抬升装置60的伸缩端与凸耳42连接。

12、在本实施例中，气体入口通道121、漏气口能够密封。

13、在本实施例中，换热板10呈凸字状。

14、本实用新型还提供一种半导体，应用上述所述的半导体测试箱进行测试。

15、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：利用干燥的气体进入环境区进行保护，避免低温凝露情况的发生，采用换热板与被测件接触方式换热，以及本实用新型的测试箱能够适用常温、高温和低温测试。

16、本实用新型相对使用环境箱的方案降低结构尺寸空间的要求：环境箱需要比本实用新型更加高性能的隔热材料、密封系统，会比本测试箱的尺寸更大。同样，环境箱大多只开了一个门，为了便于线缆的连接，也需要将内腔做的很大才方便使用。本实用新型的治具系统可以向上移动，然后拆除，暴露出前后左右和顶部5个方向的空间供操作者操作，故而环境区域远小于环境箱尺寸。

17、本实用新型使得相关的传感器、仪表可以与被测件距离更近，降低环境干扰、提高测量精度：低温测试方案中，将温度最低的区域控制在换热板与被测件的内部，被测件的外部并不是与其内部保持相同的温度，再经过治具板的阻隔，在治具板的上方基本处于常温状态。考虑到高精度的测量仪表、传感器只能工作在常温状态，可以放置在治具板的上方，与被测件的间距一般控制在1-5厘米的范围。如果是环境箱的话，则需要通过导线将仪表、探头引出环境箱后再连接，中间的连线尺寸会在20厘米以上，包括有部分仪表、传感器可能无法用导线连接的就无法使用了。

18、低温测试方案中，本方案使用常温干空气，可以在一定程度上加热与被测件直接相连的仪表、设备，减小相关设备收到被测件温度的影响，避免超过仪表、设备的可工作范围：低温环境系统会将被测件的温度降低到室温以下，比如室温为25℃，低温环境温度设定为0℃，那么无论保温层的保温效果多少，都会有一定的热传递，导致周边接触的物体(包括直接接触以及通过空气间接接触的)温度降低到25℃以下，比如降低到了10℃。这个时候，常温的干燥空气温度为25℃，吹到10℃的物体表面会使得被吹到的物体温度上升到接近25℃左右。

1.一种半导体测试箱，其特征在于，包括：换热板(10)、保温结构(20)、侧板(30)、治具板(40)；

2.根据权利要求1所述的半导体测试箱，其特征在于，治具板(40)处于外界的侧面上集成有测试治具，且测试治具的测试接口与探针(41)连接。

3.根据权利要求1所述的半导体测试箱，其特征在于，漏气口包括漏气口一(31)、漏气口二(32)；漏气口一(31)、漏气口二(32)分别设置在侧板(30)的相对侧面上，且漏气口一(31)的位置，在水平方向高于被测件(00)，漏气口二(32)的位置，在水平方向低于被测件(00)。

4.根据权利要求3所述的半导体测试箱，其特征在于，将侧板(30)与治具板(40)之间的装配缝隙，作为漏气口三(33)。

5.根据权利要求3所述的半导体测试箱，其特征在于，半导体测试箱还包括电源铜板(50)；电源铜板(50)的功率电缆分别通过漏气口一(31)、漏气口二(32)延申至环境区(123)内。

6.根据权利要求1所述的半导体测试箱，其特征在于，治具板(40)的两侧设置有凸耳(42)。

7.根据权利要求6所述的半导体测试箱，其特征在于，半导体测试箱还包括抬升装置(60)，一对抬升装置(60)分别设置在治具板(40)的两侧，其抬升装置(60)的伸缩端与凸耳(42)连接。

8.根据权利要求1所述的半导体测试箱，其特征在于，气体入口通道(121)、漏气口能够密封。

9.根据权利要求1所述的半导体测试箱，其特征在于，换热板(10)呈凸字状。

10.一种半导体，其特征在于，应用权利要求1-9任一一项所述的半导体测试箱进行测试。