一种无磁芯传感器及其制备方法与流程

本发明涉及传感器封装，更具体地说，它涉及一种无磁芯传感器及其制备方法。

背景技术：

1、相关技术中，电流传感器是新能源汽车实现整车动力的控制和安全保护的关键性部件。

2、技术人员认为，新能源汽车电机电控在向高安全性、高电磁兼容等级、高功率密度、高效率等趋势发展，电流检测方案逐渐向集成化、微型化、芯片化等方向发展，模组与芯片的界限越来越模糊。随着电流传感技术进一步迭代升级，无磁芯的电流检测方案因其无磁饱和限制、体积小、重量轻、低成本、便于集成等特点，特别适用于大电流与高频场景等优势，逐渐替换含磁芯的电流检测方案。

3、然而，上述无磁芯的电流检测方案存在以下缺陷：常规方案中传感组件、导电铜排、外接插件等为分体独立零部件，装配时无磁芯传感器与铜排的间距、同轴度、相对角度易出现偏移，安装位置误差易对电流检测精度的影响，易导致后续检测精度低。

4、以上问题，亟待解决。

5、以上背景技术公开的内容，不代表申请人对其为现有技术的默认。

技术实现思路

1、本发明克服了相关技术中的传感器的检测精度低的不足，提供了一种无磁芯传感器及其制备方法，通过屏蔽外部杂散磁场及相间干扰，提高检测精度。

2、本发明提供一种无磁芯传感器，包括：壳体，所述壳体内设有沿其长度方向设置的第一凸台和环绕于第一凸台外侧的第一槽，所述第一凸台内开有沿其长度方向贯通的第一孔，所述第一孔内设有导电基体，所述第一槽内设有插接组件和用于包覆第一凸台的屏蔽罩；

3、所述插接组件包括基板，所述基板固定于第一槽内，所述基板靠近壳体的一侧固定有用于感应磁场的芯片，所述基板背离壳体的一侧固定有用于供电接入的导电引脚。

4、可选的，所述屏蔽罩包括叠层设置的屏蔽片，所述屏蔽片呈凹形，沿第一槽长度方向设置，所述屏蔽片的内凹区域包覆贴合所述第一凸台的左右两侧外壁以及所述第一凸台底部外壁。

5、可选的，所述壳体底部以及左右两侧内壁均设有至少一条第一限位条，所述第一限位条的顶面与所述屏蔽罩的外壁相抵触。

6、可选的，所述壳体上固定有用于封装壳体内部结构的盖体，所述盖体背离壳体的一侧设有第二凸台，所述第二凸台内开有供导电基体贯通的第二孔，所述第二孔与所述第一孔同轴，且所述第一孔和所述第二孔的内壁与所述导电基体的外壁相贴合。

7、可选的，所述盖体背离壳体的一侧开有第二槽，所述第二槽的位置与所述导电引脚的位置相对应，所述第二槽内开有供所述导电引脚贯通的第三孔。

8、可选的，所述导电引脚呈l型，所述导电引脚靠近壳体的一侧为所述导电引脚的装配段，所述装配段垂直固定于所述基板上，所述导电引脚背离壳体的一侧为所述导电引脚的外伸段，所述外伸段贯通第三孔伸出至盖体外。

9、可选的，所述第一凸台顶部外壁设有第二限位条，所述壳体顶部内壁设有第三限位条，所述第二限位条和第三限位条之间留有供基板插接固定的安装空间，所述基板的顶面与第三限位条底面相抵触，所述基板的底面与所述第二限位条的顶面相抵触，所述第一凸台顶面还设有限制所述基板左右位移的第四限位条，所述第四限位条内壁与所述左右外壁相贴合。

10、可选的，所述芯片、壳体和盖体均为左右对称结构，所述芯片居中对位设置于所述壳体内部，所述壳体、所述盖体和所述芯片均共用同一对称轴；和/或，

11、所述导电基体、壳体和盖体均为左右对称结构，所述壳体、所述盖体和所述导电基体均共用同一对称轴。

12、一种制备方法，用于制备所述的无磁芯传感器，包括以下步骤：

13、在基板长度方向的两侧分别固定芯片和导电引脚，组成插接组件；

14、将所述插接组件装配至壳体的第一槽内，所述基板固定于第一槽内，所述导电引脚延伸至所述壳体外；

15、将屏蔽罩装配至第一槽内，使所述屏蔽罩包覆所述壳体的所述第一凸台；

16、将导电基体穿过所述壳体的第一孔与所述壳体固定。

17、可选的，所述将屏蔽罩装配至第一槽内，使所述屏蔽罩包覆所述壳体的所述第一凸台包括：

18、选取屏蔽片制作屏蔽罩，将单片厚度为 0.27±0.03mm 的软磁硅钢片作为屏蔽片，取56片软磁硅钢片叠放并铆压后形成总厚度为15mm的屏蔽罩，再将成型后的屏蔽罩置入第一槽内，令屏蔽罩包覆壳体的第一凸台。

19、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

20、一是、相较于传统带磁芯传感器，本发明的屏蔽罩叠片结构剩磁微弱、涡流损耗更小，在交流电流检测工况下温升更低；

21、二是、壳体内设有带屏蔽作用的屏蔽罩，可有效消除杂散磁场及相间磁场干扰，因此无需在客户端进行杂散磁场及相间磁场补偿，厂内即可完成测试标定，提升客户端体验。

1.一种无磁芯传感器，其特征在于，包括：壳体（1），所述壳体（1）内设有沿其长度方向设置的第一凸台（11）和环绕于第一凸台（11）外侧的第一槽（13），所述第一凸台（11）内开有沿其长度方向贯通的第一孔（12），所述第一槽（13）内设有插接组件（5）和用于包覆第一凸台（11）的屏蔽罩（4）；

2.根据权利要求1所述的一种无磁芯传感器，其特征在于，所述屏蔽片（41）呈凹形，沿第一槽（13）长度方向设置，所述屏蔽片（41）的内凹区域包覆贴合所述第一凸台（11）的左右两侧外壁以及所述第一凸台（11）底部外壁。

3.根据权利要求2所述的一种无磁芯传感器，其特征在于，所述壳体（1）底部以及左右两侧内壁均设有至少一条第一限位条（14），所述第一限位条（14）的顶面与所述屏蔽罩（4）的外壁相抵触。

4.根据权利要求1所述的一种无磁芯传感器，其特征在于，所述壳体（1）上固定有用于封装壳体（1）内部结构的盖体（2），所述盖体（2）背离壳体（1）的一侧设有第二凸台（22），所述第二凸台（22）内开有供导电基体（3）贯通的第二孔（21），所述第二孔（21）与所述第一孔（12）同轴，且所述第一孔（12）和所述第二孔（21）的内设有贯穿二者的导电基体（3），所述第一孔（12）和所述第二孔（21）的内壁与所述导电基体（3）外壁相贴合。

5.根据权利要求4所述的一种无磁芯传感器，其特征在于，所述盖体（2）背离壳体（1）的一侧开有第二槽（23），所述第二槽（23）的位置与所述导电引脚（52）的位置相对应，所述第二槽（23）内开有供所述导电引脚（52）贯通的第三孔（24）。

6.根据权利要求5所述的一种无磁芯传感器，其特征在于，所述导电引脚（52）呈l型，所述导电引脚（52）靠近壳体（1）的一侧为所述导电引脚（52）的装配段（521），所述装配段（521）垂直固定于所述基板（51）上，所述导电引脚（52）背离壳体（1）的一侧为所述导电引脚（52）的外伸段（522），所述外伸段（522）贯通第三孔（24）伸出至盖体（2）外。

7.根据权利要求1或3所述的一种无磁芯传感器，其特征在于，所述第一凸台（11）顶部外壁设有第二限位条（16），所述壳体（1）顶部内壁设有第三限位条（17），所述第二限位条（16）和第三限位条（17）之间留有供基板（51）插接固定的安装空间，所述基板（51）的顶面与第三限位条（17）底面相抵触，所述基板（51）的底面与所述第二限位条（16）的顶面相抵触，所述第一凸台（11）顶面还设有限制所述基板（51）左右位移的第四限位条（18），所述第四限位条（18）内壁与所述左右外壁相贴合。

8.根据权利要求4所述的一种无磁芯传感器，其特征在于，所述芯片（53）、壳体（1）和盖体（2）均为左右对称结构，所述芯片（53）居中对位设置于所述壳体（1）内部，所述壳体（1）、所述盖体（2）和所述芯片（53）均共用同一对称轴；和/或，

9.一种制备方法，其特征在于，用于制备权利要求1-8任一项所述的无磁芯传感器，包括以下步骤：

10.根据权利要求9所述的一种制备方法，其特征在于，所述将屏蔽罩（4）装配至第一槽（13）内，使所述屏蔽罩（4）包覆所述壳体（1）的所述第一凸台（11）包括：