一种无磁芯电流传感器及其制备方法与流程

本发明涉及传感器封装，更具体地说，它涉及一种无磁芯电流传感器及其制备方法。

背景技术：

1、相关技术中，电流传感器是新能源汽车实现整车动力的控制和安全保护的关键性部件。

2、技术人员认为，新能源汽车电机电控在向高安全性、高电磁兼容等级、高功率密度、高效率等趋势发展，电流检测方案逐渐向集成化、微型化、芯片化等方向发展，模组与芯片的界限越来越模糊。随着电流传感技术进一步迭代升级，无磁芯的电流检测方案因其无磁饱和限制、体积小、重量轻、低成本、便于集成等特点，特别适用于大电流与高频场景等优势，逐渐替换含磁芯的电流检测方案。

3、然而，上述无磁芯的电流检测方案存在以下缺陷：常规方案中传感组件、导电铜排、外接插件等为分体独立零部件，装配时无磁芯电流传感器与铜排的间距、同轴度、相对角度易出现偏移，安装位置误差易对电流检测精度的影响，易导致后续检测精度低。

4、以上问题，亟待解决。

5、以上背景技术公开的内容，不代表申请人对其为现有技术的默认。

技术实现思路

1、本发明克服了相关技术中的传感器的检测精度低的不足，提供了一种无磁芯电流传感器及其制备方法，通过将铜排和接插件作为传感器的一部分，提高检测精度。

2、本发明提供一种无磁芯电流传感器，包括：导电基体和插接组件，所述导电基体内开有供插接组件插接配合的第一孔；

3、所述插接组件包括基板和导电引脚，所述基板包括第一连接侧和第二连接侧，所述第一连接侧上固定有向背离导电基体一侧延伸的导电引脚，所述第二连接侧的周缘位置沿其长度方向延伸形成与导电基体相抵触的卡板，所述第二连接侧上固定有芯片；

4、所述导电基体内固定有用于包覆插接组件的基座，所述导电引脚背离导电基体的一侧延伸至所述基座外。

5、可选的，所述导电基体呈矩形板状，所述第一孔为矩形孔，所述导电基体的几何中心与所述第一孔的几何中心相重合。

6、可选的，所述卡板设于所述第二连接侧的左右两边，所述第一连接侧沿所述基板的高度方向从第一孔底部至顶部插入，所述卡板的顶面与所述导电基体的顶面均为垂直于所述基板高度方向的水平面，所述基板通过所述卡板顶面抵触于所述导电基体的底面将所述第二连接侧固定于导电基体底部，所述第二连接侧板面与所述第一孔内壁之间形成可供芯片安置的避让空腔。

7、可选的，所述第二连接侧的左右两边均开有沿所述基板高度方向布置的第一槽，所述第一槽的底面与所述卡板的顶面相平齐。

8、可选的，所述基板的所述第二连接侧边缘区域开有沿基板板厚方向贯通的第二孔，且所述第二孔落在基座包覆范围之中，所述第二孔与所述基板的第二连接侧固定的所述芯片之间留有间隙。

9、可选的，所述导电引脚呈l型设置，所述导电引脚靠近导电基体的一侧为所述导电引脚的装配段，所述导电引脚背离导电基体的一侧为所述导电引脚的外伸段，所述装配段垂直固定于所述第一连接侧，且所述装配段与所述外伸段相垂直，所述第一连接侧开设有第三孔，所述装配段中与基板所固定的一端的尺寸位置与所述第三孔的尺寸位置相适配。

10、可选的，所述基座顶面开有容纳导电引脚的第二槽，所述导电引脚的外伸段经由第二槽伸出至基座外。

11、一种制备方法，其特征在于，用于制备所述的无磁芯电流传感器，包括以下步骤：

12、选取导电基体，于导电基体的几何中心开设第一孔；

13、于基板第二连接侧的预设位置固定芯片；

14、将所述基板的第一连接侧穿过所述第一孔直至第二连接侧的卡板与导电基体相抵触；

15、将导电引脚的装配段将导电引脚的装配段固定于第一连接侧的预设位置，所述导电引脚的外伸段沿基板高度方向向外伸出；

16、选用热固性材料并推送至基板塑封成型，形成基座，所述基座将基板包覆固定至导电基体内。

17、可选的，所述选用热固性材料并推送至基板塑封成型，形成基座，所述基座将基板包覆固定至导电基体内包括：

18、对热固性材料加热熔融成液态，推送至基板；

19、液态的热固性材料穿过第一孔，均匀包覆所述第一连接侧和所述第二连接侧，并在塑封成型后，与导电基体粘合固定。

20、可选的，所述选用热固性材料并推送至基板塑封成型，形成基座，所述基座将基板包覆固定至导电基体内包括：

21、对热固性材料加热熔融成液态，推送至基板；

22、液态的热固性材料穿过所述第二连接侧的第二孔，于第二孔内形成柱状的锁合结构，将基板咬合固定至基座内；

23、液态的热固性材料穿过所述第二连接侧的第一槽，于第一槽内形成锁合结构，将基板咬合固定至基座内。

24、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

25、一是、基座将导电基体和接插组件封装为一个整体，使导电基体作为无磁芯电流传感器的一部分，导电引脚的伸出段直接为现场安装提供接口，实现芯片与铜排位置永久性固定，最大程度降低安装位置误差对电流检测精度的影响；

26、二是、导电基体可快速疏导大电流工作产生的焦耳热，提供了更好的散热性能，降低整体温升，优化无磁芯电流传感器温度漂移表现；

27、三是、无需在客户端输出标定，在厂内可实现无磁芯电流传感器输出标定，客户端使用方便。

1.一种无磁芯电流传感器，其特征在于，包括：导电基体（1）和插接组件（3），所述导电基体（1）内开有供插接组件（3）插接配合的第一孔（11）；

2.根据权利要求1所述的一种无磁芯电流传感器，其特征在于，所述导电基体（1）呈矩形板状，所述第一孔（11）为矩形孔，所述导电基体（1）的几何中心与所述第一孔（11）的几何中心相重合。

3.根据权利要求1所述的一种无磁芯电流传感器，其特征在于，所述卡板（314）设于所述第二连接侧（312）的左右两边，所述第一连接侧（311）沿所述基板（31）的高度方向从第一孔（11）底部至顶部插入，所述卡板（314）的顶面与所述导电基体（1）的顶面均为垂直于所述基板（31）高度方向的水平面，所述基板（31）通过所述卡板（314）顶面抵触于所述导电基体（1）的底面将所述第二连接侧（312）固定于导电基体（1）底部，所述第二连接侧（312）板面与所述第一孔（11）内壁之间形成可供芯片（4）安置的避让空腔。

4.根据权利要求3所述的一种无磁芯电流传感器，其特征在于，所述第二连接侧（312）的左右两边均开有沿所述基板（31）高度方向布置的第一槽（313），所述第一槽（313）的底面与所述卡板（314）的顶面相平齐。

5.根据权利要求1所述的一种无磁芯电流传感器，其特征在于，所述基板（31）的所述第二连接侧（312）边缘区域开有沿基板（31）板厚方向贯通的第二孔（315），且所述第二孔（315）落在基座（2）包覆范围之中，所述第二孔（315）与所述基板（31）的第二连接侧（312）固定的所述芯片（4）之间留有间隙。

6.根据权利要求1所述的一种无磁芯电流传感器，其特征在于，所述导电引脚（32）呈l型设置，所述导电引脚（32）靠近导电基体（1）的一侧为所述导电引脚（32）的装配段（321），所述导电引脚（32）背离导电基体（1）的一侧为所述导电引脚（32）的外伸段（322），所述装配段（321）垂直固定于所述第一连接侧（311），且所述装配段（321）与所述外伸段（322）相垂直，所述第一连接侧（311）开设有第三孔（316），所述装配段（321）中与基板（31）所固定的一端的尺寸位置与所述第三孔（316）的尺寸位置相适配。

7.根据权利要求6所述的一种无磁芯电流传感器，其特征在于，所述基座（2）顶面开有容纳导电引脚（32）的第二槽（21），所述导电引脚（32）的外伸段（322）经由第二槽（21）伸出至基座（2）外。

8.一种制备方法，其特征在于，用于制备权利要求1-7任一项所述的无磁芯电流传感器，包括以下步骤：

9.根据权利要求8所述的一种制备方法，其特征在于，所述选用热固性材料并推送至基板（31）塑封成型，形成基座（2），所述基座（2）将基板（31）包覆固定至导电基体（1）内包括：

10.根据权利要求8所述的一种制备方法，其特征在于，所述选用热固性材料并推送至基板（31）塑封成型，形成基座（2），所述基座（2）将基板（31）包覆固定至导电基体（1）内包括：