温度传感电路、雷达芯片及电子设备的制作方法

摘要: 本申请涉及半导体器件领域,特别涉及一种温度传感电路、雷达芯片及电子设备。背景技术:1、温度传感器(temperaturetransducer)是一种将温度变量转...
温度传感电路、雷达芯片及电子设备的制作方法

本申请涉及半导体器件领域,特别涉及一种温度传感电路、雷达芯片及电子设备。

背景技术:

1、温度传感器(temperature transducer)是一种将温度变量转换为可传送的标准化输出信号的传感器,多用于温度探测、检测、显示、温度控制、过热保护等领域。

2、传统的温度传感器受封装应力的影响,可能会影响其中晶体管的温度系数,从而导致温度传感器的温度漂移,使得温度传感器探测不准。

技术实现思路

1、本申请提供了一种温度传感电路、雷达芯片及电子设备,基于新的架构形成的传感器,旨在简化电路,大幅减小传感器的尺寸并提高传感器的感测精度。

2、根据本申请一些实施例,本申请实施例第一方面提供了一种温度传感电路,包括:振荡模块,包含电容组件和温度敏感组件,所述振荡模块被配置为基于所述电容组件和所述温度敏感组件振荡以产生感测信号;其中,在至少一个温度范围内,所述感测信号的频率与所述温度敏感组件的感测温度值呈单调函数关系;处理模块,连接所述振荡模块,通过检测所述感测信号的频率输出温度信息。

3、根据本申请一些实施例,本申请实施例第二方面提供了一种雷达芯片,集成有校准系统和温度传感器;其中,所述温度传感器基于上述第一方面提供的温度传感电路而配置;所述温度传感器与校准系统连接,所述校准系统根据所述温度传感器提供的温度信息校准所述雷达芯片。

4、根据本申请一些实施例,本申请实施例第三方面提供了一种电子设备,包括上述第一方面提供的温度传感电路,或者包括上述第二方面提供的雷达芯片。

5、本申请实施例提供的技术方案至少具备以下优点:

6、基于温度敏感组件设计振荡模块,使得温度敏感组件所获取的感测温度值与振荡模块生成的感测信号的频率挂钩,从而基于感测信号的频率获取温度信息的方式设计温度传感器,可以简化电路,大幅减小传感器的尺寸;另外,感测信号的频率受其他因素的干扰较小,可以提高传感器的感测精度。

1.一种温度传感电路,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的温度传感电路,其特征在于,所述温度敏感组件包括温度线性敏感的电阻。

3.根据权利要求1所述的温度传感电路,其特征在于,所述振荡模块包括:

4.根据权利要求3所述的温度传感电路,其特征在于,包括:

5.根据权利要求1所述的温度传感电路,其特征在于,所述单调函数关系包含线性关系,所述处理模块包括:计数器和计算算子;

6.根据权利要求1所述的温度传感电路,其特征在于,所述单调函数关系依据所述温度范围的数量分段配置。

7.根据权利要求5所述的温度传感电路,其特征在于,所述处理模块还包括恒定频率发生器,所述恒定频率发生器被配置为,生成所述参考信号。

8.根据权利要求5所述的温度传感电路,其特征在于,所述计算算子中存储有处理程序,所述计算算子运行所述处理程序以执行如下步骤:

9.根据权利要求8所述的温度传感电路,其特征在于,执行所述基于所述单调函数关系和所述感测信号的频率获取对应的所述温度信息的步骤包括:

10.一种温度传感电路,其特征在于,包括:

11.一种雷达芯片,其特征在于,集成有校准系统和温度传感器;

12.一种电子设备,其特征在于,包括:如权利要求1~10任一项所述的温度传感电路,或者如权利要求11所述的雷达芯片。