一种芯片测试设备的制作方法

本申请涉及半导体设备，尤其涉及一种芯片测试设备。

背景技术：

1、为了实现探针测试的自动化，现有的芯片测试设备通常配备芯片自动上下料机构和芯片自动检测机构。芯片自动上下料机构一般通过进料口和出料口与外部的流水线对接，例如进料口与自动提供待测芯片的装置连接，出料口则与收集已测芯片的装置连接。芯片自动检测机构包括探针卡，用于对芯片进行批量的缺陷和外观检测等。

2、为了提高芯片检测的检测效率，现有的芯片测试设备会设置多条进出料流水线，例如专门设置自进料口到检测位的芯片供应运输线，以及自检测位至出料口的芯片回收运输线。以便在测试位的芯片检测完毕后及时运走已测芯片，并加载待测芯片。但是这种多条运输线的布局方式会导致设备整体占用体积较大。

技术实现思路

1、本实用新型的一个目的是提供一种芯片测试设备，能够有效减少设备占用面积。

2、本实用新型的另一个目的是保护芯片。

3、本实用新型的进一步的一个目的是在减小设备占用面积的同时兼顾检测效率。

4、特别地，根据本实用新型的一方面，提供了一种芯片测试设备，包括：

5、探针卡；

6、进料模组，沿第一水平方向延伸且一端对接进料位，进料模组用于沿第一水平方向往复搬运待测晶圆组件，待测晶圆组件用于承载多个待测芯片；

7、出料模组，沿第一水平方向延伸且一端对接出料位，出料模组用于沿第一水平方向往复搬运已测晶圆组件，已测晶圆组件用于定位多个已测芯片，出料模组和进料模组位于探针卡的同一侧，且出料模组的出料端与进料模组的进料端同侧布置；

8、测试基台模组，包括用于在接料位和测试位之间运动的测试载台，测试位为位于探针卡下方进行芯片测试的位置；

9、中间运输模组，包括依次对接的第一横移模组、中转模组和第二横移模组，第一横移模组和第二横移模组均沿第二水平方向延伸，第二水平方向垂直于第一水平方向；

10、第一横移模组与进料模组具有第一交接位置，第一横移模组与出料模组具有第二交接位置；

11、第二横移模组与测试基台模组具有第三交接位置，第三交接位置为接料位；

12、中间运输模组用于在进料模组与测试基台模组之间搬运待测芯片，在测试基台模组和出料模组之间搬运已测芯片。

13、可选地，中转模组包括芯片载台，芯片载台包括多个定位点，每次运载芯片时，芯片载台上部分的定位点定位有待测芯片，以便空余的定位点定位已测芯片。

14、可选地，芯片载台为真空吸附台，真空吸附台设有多个阵列布置的吸附口，每一吸附口用于吸附一个芯片。

15、可选地，中转模组还包括中转滑轨，芯片载台用于沿中转滑轨往复移动，中转滑轨沿第一水平方向延伸。

16、可选地，还包括探针卡更换机构；所述探针卡更换机构设置在探针卡的端侧，且与所述出料模组的出料端与所述进料模组的进料端同侧布置。

17、可选地，进料位和出料位在第二水平方向上对齐。

18、可选地，芯片测试设备还包括沿第二水平方向依次布置的进出料机台和测试机台；

19、进出料机台上设有第一机壳，第一机壳内容置有进出料模组和部分的第一横移模组；

20、测试机台上设有第二机壳，第二机壳内容置有探针卡、测试基台模组、中转模组和部分的第一横移模组。

21、可选地，第二机壳内还设置有清针装置，设置于探针卡靠近测试主机的一侧；

22、清针装置可沿第二水平方向往复移动，并在移动至探针卡下方时用于对探针卡上的探针的脏污进行清理。

23、可选地，进料模组包括：

24、第一滑动组件，包括沿第一水平方向延伸的第一轨道以及可相对于第一轨道滑动的第一机械手，第一机械手用于抓取待测晶圆组件，待测晶圆组件包括第一晶圆膜层，第一晶圆膜层上设置有多个待测芯片；

25、第一滑台组件，包括沿第一水平方向延伸的第二轨道，以及可相对于第二轨道移动的第一滑动台，第一滑动台用于承接定位第一机械手处的待测晶圆组件；

26、取芯机构，用于对第一滑动台处的待测晶圆组件和待测芯片进行初步分离操作；

27、第一滑动台用于带动进行初步分离操作后的晶圆组件移动至第一交接位置处。

28、可选地，进料位处设有进料提篮组件，用于提供和回收待测晶圆组件；

29、出料位处设有出料提篮组件，用于提供和回收已测晶圆组件。

30、根据本实用新型的一方面，的芯片测试设备的进料模组和出料模组设置于探针卡的同一侧且均沿第一水平方向延伸，第一横移模组横跨进料模组和出料模组实现进出料的对接，其中，第一横移模组和第二横移模组均沿第二水平方向延伸，有效利用了第二水平方向上的空间，这种传输机构的布局方式有效减小了设备的占用面积。

31、进一步地，本申请中的芯片测试设备能够在节约占空空间的同时兼顾测试效率。

32、进一步地，本申请不再采用定位凹槽式的芯片载台，因此在芯片转运过程中，降低了芯片因放置位置不精准导致的芯片损伤，或在运输时发生撞击等异常情况导致定位凹槽对芯片的损伤，从而更好地保护了芯片。

1.一种芯片测试设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1的芯片测试设备，其特征在于，所述中转模组包括芯片载台，所述芯片载台包括多个定位点，每次运载芯片时，所述芯片载台上部分的定位点定位有所述待测芯片，以便空余的定位点定位所述已测芯片。

3.根据权利要求2的芯片测试设备，其特征在于，所述芯片载台为真空吸附台，所述真空吸附台设有多个阵列布置的吸附口，每一所述吸附口用于吸附一个芯片。

4.根据权利要求2的芯片测试设备，其特征在于，所述中转模组还包括中转滑轨，所述芯片载台用于沿所述中转滑轨往复移动；

5.根据权利要求4的芯片测试设备，其特征在于，还包括探针卡更换机构；所述探针卡更换机构设置在所述探针卡的端侧，且与所述出料模组的出料端与所述进料模组的进料端同侧布置。

6.根据权利要求1的芯片测试设备，其特征在于，所述进料位和所述出料位在第二水平方向上对齐。

7.根据权利要求1-6中任一项的芯片测试设备，其特征在于，还包括沿第二水平方向依次布置的进出料机台和测试机台；

8.根据权利要求7的芯片测试设备，其特征在于，所述第二机壳内还设置有清针装置，设置于所述探针卡靠近测试主机的一侧；

9.根据权利要求1的芯片测试设备，其特征在于，所述进料模组包括：

10.根据权利要求1的芯片测试设备，其特征在于，所述进料位处设有进料提篮组件，用于提供和回收所述待测晶圆组件；