一种芯片检测治具的制作方法

本技术涉及芯片治具，具体涉及一种芯片检测治具。

背景技术：

1、芯片采购回来后，需要对芯片进行性能测试。根据测试的要求，对芯片多个点位同时进行通电，每个点位上焊接一根导线，然后把导线连接到测量仪器上，使芯片与测量仪器连接到一起。测试完成后，再拆除已焊接导线，清理芯片的点位。每测试一枚芯片，都需要重复在芯片上对应的多个点位焊接导线。焊接完成后再拆除导线。芯片点位比较小，焊接难度大，焊接时间长。焊锡会对芯片的点位造成污染，影响后续芯片正式的焊接组装，需要对点位进行清理。

2、因此，需要设计一种治具来解决上述问题，提高测量效率。

技术实现思路

1、鉴于背景技术中存在的技术问题，本实用新型提供一种能够提高检测效率、能够避免了焊锡对芯片点位的污染的芯片检测治具。为实现上述目的，本实用新型提供了如下的技术方案：

2、一种芯片检测治具，该检测治具包括固定底板和若干个测量组件；

3、所述固定底板中心位置处安装有用于放置芯片的防滑垫；所述固定底板上均匀设有若干个固定孔位；所述固定底板采用防静电绝缘树脂板；所述防滑垫为防静电硅胶垫；若干个测量组件沿芯片中心四周分布；每个测量组件包括螺柱、接线端子、探针、弹簧、两个螺母和三个平垫；所述螺柱通过一个螺母倒置安装在一个固定孔位上并穿过对应的接线端子伸出固定底板上方；第一个平垫、探针、第二个平垫、弹簧、第三个平垫、第二个螺母由下到上依次安装在螺柱伸出固定底板上方；所述探针上有可供螺柱滑动的滑槽，该探针远离芯片一端与接线端子相抵触；所述接线端子上压接有导线；

4、通过探针的针尖压到芯片上需要检测的点位上，芯片点位通过对应测量组件上的探针、接线端子上的导线与外部测量仪器连通。

5、优选地，所述螺柱、接线端子、平垫、螺母为铜材质。

6、优选地，所述弹簧、探针为不锈钢材质。

7、本实用新型的有益效果是：

8、1.本实用新型通过探针上的针尖与芯片上的点位进行弹性接触，代替了原来通过锡焊使导线与点位接触，大幅缩短了检测时间，提高了检测效率，同时避免了焊锡对芯片点位的污染；

9、2.本装置通过在固定底板上预留更多的固定孔位，可以通过增减测量组件的数量，兼容多种芯片的测量要求，节省了测量成本。

1.一种芯片检测治具，其特征在于：该检测治具包括固定底板和若干个测量组件；

2.根据权利要求1所述的芯片检测治具，其特征在于：所述螺柱、接线端子、平垫、螺母为铜材质。

3.根据权利要求2所述的芯片检测治具，其特征在于：所述弹簧、探针为不锈钢材质。