一种多工位芯片测试夹具的制作方法

本技术涉及芯片检测，尤其涉及一种多工位芯片测试夹具。

背景技术：

1、在集成电路芯片的生产制造过程中，芯片测试是至关重要的一个环节，它能够确保芯片的性能和质量符合设计要求。多工位芯片测试夹具作为芯片测试的关键设备，其主要作用是为芯片提供稳定的测试环境，保证芯片与测试设备之间实现可靠的电性连接，以便对芯片进行全面、准确的性能检测。

2、传统的多工位芯片测试夹具在设计和使用过程中存在诸多问题。一方面，在芯片的夹持定位方面，现有的夹具结构复杂，操作不够便捷，难以快速、准确地将芯片固定在测试位置，导致测试效率低下。而且，部分夹具在夹持过程中对芯片施加的压力不均匀，容易造成芯片的损坏，影响芯片的良品率。另一方面，在芯片检测完成后，芯片的取出过程也较为繁琐。一些夹具缺乏有效的顶出机构，需要人工手动将芯片从夹具中取出，不仅增加了操作人员的劳动强度，还容易因操作不当而损坏芯片或夹具。此外，传统夹具的动力驱动方式多采用机械传动结构，这种结构存在传动精度低、响应速度慢、易磨损等问题，影响了夹具的整体性能和稳定性。

3、随着集成电路芯片技术的不断发展，芯片的集成度越来越高，尺寸越来越小，对测试夹具的精度、稳定性和可靠性提出了更高的要求。因此，研发一种新型的多工位芯片测试夹具，以解决现有技术中存在的问题，提高芯片测试的效率和质量，具有重要的现实意义。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决传统多工位芯片测试夹具结构复杂、操作不便、芯片易损坏、传动精度低等问题，而提出的一种多工位芯片测试夹具。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

3、一种多工位芯片测试夹具，包括夹具基座，所述夹具基座顶部开设有放置孔，还包括：

4、固定安装于所述夹具基座顶部内壁且与所述放置孔相对应的连接插槽板，所述连接插槽板用于容置待测的集成电路芯片并与其形成电连接；

5、对称设置于所述夹具基座顶部两侧的两个夹持机构，所述夹持机构用于对容置于所述连接插槽板内的集成电路芯片进行夹持定位；

6、设置于所述夹具基座内的顶出机构，所述顶出机构的顶部作用于所述连接插槽板内及所述集成电路芯片，用于在检测完成后将所述集成电路芯片顶出；

7、以及，安装于所述夹具基座顶部两侧的动力机构，所述动力机构与对应的所述夹持机构传动连接，用于驱动所述夹持机构执行夹持或松开动作。

8、在一种可能的设计中，所述夹持机构包括转动连接于所述夹具基座顶部的桥架，所述桥架固定安装有压紧板，所述压紧板的底部延伸至所述放置孔内；所述动力机构驱动所述桥架翻转，带动所述压紧板压紧或释放所述集成电路芯片的边角，实现定位夹持与稳定电连接。

9、在一种可能的设计中，所述顶出机构包括设置于所述夹具基座内的连接支架ⅱ，所述连接支架ⅱ的顶部对称固定安装有多个顶推杆ⅱ，所述顶推杆ⅱ的顶端延伸至所述连接插槽板内并与之内壁滑动配合；所述顶推杆ⅱ上套设有拉伸弹簧ⅱ，所述拉伸弹簧ⅱ的两端分别连接于所述连接插槽板底部与所述连接支架ⅱ顶部；芯片放入时下压所述顶推杆ⅱ储能，夹持解除后，所述拉伸弹簧ⅱ释放能量驱动所述顶推杆ⅱ将芯片顶出。

10、在一种可能的设计中，所述顶推杆ⅱ的两侧固定安装有球头压杆，所述球头压杆的顶端延伸至所述夹具基座上方并与所述桥架传动配合；所述桥架下翻压紧芯片时驱动所述球头压杆及顶推杆ⅱ下行，进一步压缩弹簧储能，辅助提升顶出力。

11、在一种可能的设计中，所述动力机构包括固定安装于所述夹具基座顶部的承载托架，所述承载托架上固定安装有限位箱，所述限位箱内滑动连接有顶推杆ⅰ，所述顶推杆ⅰ的顶端延伸至所述限位箱上方并固定安装有连接支架ⅰ，所述连接支架ⅰ设有挡轴；所述承载托架的顶部固定安装有支撑板，所述支撑板上转动连接有杠杆，所述杠杆开设有传动孔，所述挡轴贯穿所述传动孔；所述杠杆的一端通过传动组件与所述桥架连接；所述限位箱的底部内壁上设置有用于驱动所述顶推杆ⅰ升降的推力组件。

12、在一种可能的设计中，所述传动组件包括转动连接于所述杠杆一端的滑动导板，所述桥架的顶部固定安装有线性滑轨，所述滑动导板与所述线性滑轨构成滑动副；所述杠杆转动时，通过所述滑动导板与所述线性滑轨的配合，将旋转运动转化为所述桥架的翻转运动。

13、在一种可能的设计中，所述推力组件包括固定安装于所述限位箱底部内壁的电磁铁ⅰ和固定安装于所述顶推杆ⅰ底端的电磁铁ⅱ，所述电磁铁ⅰ与所述电磁铁ⅱ相对面的极性相同；通电后产生斥力推动所述顶推杆ⅰ上升，驱动夹持动作，断电后斥力消失，夹持解除。

14、在一种可能的设计中，所述顶推杆ⅰ上套设有拉伸弹簧ⅰ，所述拉伸弹簧ⅰ的两端分别连接于所述顶推杆ⅰ与所述限位箱的顶部；断电后，所述拉伸弹簧ⅰ的回复力辅助所述顶推杆ⅰ复位，确保夹持机构可靠松开。

15、在一种可能的设计中，还包括测试台，多个所述夹具基座等间距固定安装于所述测试台的顶部，构成多检测工位，以提升芯片测试效率。

16、本技术中，在使用时，将集成电路芯片放置在夹具基座顶部放置孔对应的连接插槽板内，使集成电路芯片四侧与连接插槽板四侧内壁接触且顶部延伸至夹具基座上方并与连接插槽板电性接触，此时集成电路芯片会下压顶推杆ⅱ，使顶推杆ⅱ带动连接支架ⅱ向下移动，拉伸弹簧ⅱ和拉伸弹簧ⅲ被拉伸；接着启动动力机构，限位箱内置屏蔽结构，能够避免磁力向外扩散，电磁铁ⅰ和电磁铁ⅱ通电产生相斥力，推动顶推杆ⅰ向上移动，拉伸弹簧ⅰ被拉伸，顶推杆ⅰ带动连接支架ⅰ上的挡轴向上移动，在挡轴和杠杆上传动孔的配合下，杠杆绕支撑板转动，杠杆一端带动滑动导板做弧形运动，滑动导板在线性滑轨上滑动，从而带动桥架向靠近集成电路芯片一侧翻转，桥架上的压紧板底部延伸至放置孔内对集成电路芯片的边角进行定位夹持，使集成电路芯片与连接插槽板稳定接电配合，连接插槽板通过信号导线与外接的芯片检测仪器进行连接，具体为：soc测试机，同时桥架翻转过程中与球头压杆传动，使球头压杆向下移动，进一步带动顶推杆ⅱ向下移动；之后可对集成电路芯片进行检测；检测完成后，将电磁铁ⅰ和电磁铁ⅱ断电，相斥力消失，拉伸弹簧ⅰ拉动顶推杆ⅰ向下移动，带动杠杆反向转动，杠杆通过滑动导板和线性滑轨带动桥架向上翻转，解除对集成电路芯片的定位夹持，此时处于受力状态的拉伸弹簧ⅱ和拉伸弹簧ⅲ带动顶推杆ⅱ向上移动，四个顶推杆ⅱ将集成电路芯片从连接插槽板内推出至夹具基座上方；由于夹具基座设置为多个且等间距固定安装在测试台顶部，形成多个检测工位，可同时对多个集成电路芯片进行上述操作，提升检测效率。

17、有益效果：本实用新型中，所述一种多工位芯片测试夹具，通过夹持机构，可在将集成电路芯片放置在连接插槽板上后，可通过启动动力机构带动桥架向靠近集成电路芯片的一侧进行翻转，即可利用压紧板对集成电路芯片进行定位夹持，使集成电路芯片与连接插槽板稳定的接电配合；

18、本实用新型中，所述一种多工位芯片测试夹具，通过顶出机构，可将集成电路芯片放置在连接插槽板内，并利用两个压紧板对集成电路芯片进行压紧，以此能够使四个顶推杆ⅱ向下移动，便会对拉伸弹簧ⅱ进行拉伸，在对集成电路芯片检测结束后，通过解除对集成电路芯片的夹持定位后，处于受力状态的拉伸弹簧ⅱ能够带动顶推杆ⅱ向上移动，以此能够通过四个连接支架ⅱ将集成电路芯片从连接插槽板内推出；

19、本实用新型中，所述一种多工位芯片测试夹具，通过动力机构，可通过启动推力组件能够带动顶推杆ⅰ向上移动，此时在挡轴和传动孔的作用下，能够带动杠杆进行转动在杠杆进行转动时，能够在传动组件的传动作用下，能够带动桥架进行转动，从而能够方便对集成电路芯片进行定位夹持或解除定位夹持；

20、本实用新型解决传统夹具诸多问题，通过电磁铁驱动，实现芯片快速定位夹持与稳定接电，提高测试精度；检测完成后，利用弹簧自动顶出芯片，降低劳动强度；多工位设计可同时检测多个芯片，有效提升测试效率与质量，增强稳定性。