一种基于电路板测试机台的芯片测试治具的制作方法

摘要: 本技术涉及芯片性能测试设备,尤其涉及一种基于电路板测试机台的芯片测试治具。背景技术:1、agilent3070平台是由美国安捷伦公司设计生产的电路板测试机台,设...
一种基于电路板测试机台的芯片测试治具的制作方法

本技术涉及芯片性能测试设备,尤其涉及一种基于电路板测试机台的芯片测试治具。

背景技术:

1、agilent3070平台是由美国安捷伦公司设计生产的电路板测试机台,设备由测试头、计算机以及电源箱三大模块组成,采用气压锁定与真空吸附技术实现测试治具的精准定位。以往在使用上述平台对芯片进行测试时,都是直接将芯片老化测试座固定安装在平台的下针板上,主要通过老化测试固定座本身的下压部与芯片压爪之间的联动,应对不同尺寸芯片的测试需要,但由于芯片老化测试固定座本身的尺寸也很小,下压部的下压距离有限,因此无法适用所有芯片的测试要求,而芯片老化测试固定座与agilent3070平台下针板之间的安装连接精密度要求很高,如因芯片尺寸问题而对固定座进行反复拆装更换,容易影响最终的测试精确度,整台芯片老化固定座频繁进行更换的操作也相对复杂,十分影响生产测试的效率。

技术实现思路

1、针对上述问题,本实用新型提供了一种基于电路板测试机台的芯片测试治具。

2、本实用新型所采用的技术方案是:本实用新型包括下针板以及若干阵列设置在所述下针板上的芯片测试座,所述芯片测试座由转接板、固定底座以及旋钮下压盖组成,所述转接板与所述下针板电性连接,所述固定底座可拆卸设置于所述转接板上表面并与其电性连接,所述固定底座可拆卸内置有浮动探针组件,所述浮动探针组件顶部设置有芯片槽,所述旋钮下压盖包括下压盖、旋钮以及限位浮动板,所述下压盖转动连接于所述固定底座任一侧端上,所述限位浮动板可拆卸内置于所述下压盖内,所述旋钮底部通过螺纹与所述下压盖活动连接,且与所述限位浮动板顶部相抵。

3、进一步地,所述浮动探针组件包括底板、探针台以及辅助限位板,所述探针台可拆卸设置于所述底板的居中位置处,在所述底板上环绕所述探针台外周侧还设置有若干浮动导柱,所述辅助限位板通过与所述浮动导柱滑动配合可在垂直方向上发生偏移,在所述底板与所述辅助限位板之间还设置有若干第一浮动弹簧,所述芯片槽设置于所述辅助限位板上表面。

4、进一步地,所述辅助限位板上位于所述芯片槽外周侧还设置有若干阵列设置的限位槽以及定位孔,在所述辅助限位板上还设置有四组与所述芯片槽角位相对应的角位避让槽。

5、进一步地,所述限位浮动板包括由上往下依次叠放设置的第一下压板、第二下压板、芯片定位压板以及辅助定位板,所述第一下压板上表面与所述旋钮底部相抵,所述辅助定位板固定设置于所述第二下压板下表面,所述第二下压板上开设置有与所述芯片定位压板相适配的开口,所述第一下压板下端面、所述开口以及所述辅助定位板上端面共同形成浮动腔,所述芯片定位压板置于所述浮动腔内并滑动穿透所述第二下压板以及所述辅助定位板,在所述第一下压板与所述第二下压板之间还设置有若干第二浮动弹簧。

6、进一步地,所述芯片定位压板由一体成型且相互垂直设置的连接块和芯片压块组成,在所述连接块上表面与所述第一下压板下表面之间、所述连接块下表面与所述辅助定位板上表面之间均阵列设置有若干第三浮动弹簧,所述芯片压块穿透所述辅助定位板。

7、进一步地,所述辅助定位板的下表面还设置有分别与所述限位槽以及所述定位孔相适配的限位块和定位杆。

8、进一步地,所述旋钮由钮帽和螺杆组成,通过所述螺杆与所述下压盖螺纹连接,所述螺杆底部与所述第一下压板上表面相抵,在所述下压盖上端面还设置有限位杆,所述钮帽下端面设置有与所述限位杆相适配的弧形启止槽。

9、进一步地,所述下压盖通过转轴和扭簧与所述固定底座转动连接,在所述下压盖对应所述转轴的另一侧端上还设置有锁止扣,并通过所述锁止扣与所述固定底座可拆卸连接。

10、最后,所述下针板两侧端位置还设置有提手。

11、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型旨在将agilent3070电路板测试机台应用于芯片性能测试,并对agilent3070电路板测试机台的下针板进行针对性的改进,在下针板上阵列设置若干组芯片测试座,同一时间下对多组芯片进行测试,通过利用可拆卸的模块化设置,操作人员可以根据不同芯片尺寸,对芯片测试座中的浮动探针组件和限位浮动板进行更换,以适应不同尺寸不同型号的芯片的测试要求,同时也便于对设备的探针等结构进行维护保养;通过手动旋转旋钮,驱动限位浮动板下压,利用芯片定位压板在浮动腔内的行程、辅助定位板在下压盖内的行程,以及在第二浮动弹簧和第三浮动弹簧的作用下,对待测芯片起到辅助定位的作用,同时保护芯片以免被压坏;辅助限位板在第一浮动弹簧的作用下覆盖探针尖端,对探针起到保护作用,在芯片被芯片定位压板下压时,第一浮动弹簧同时被压缩,探针尖端露出与芯片接触,从而进行检测。

1.一种基于电路板测试机台的芯片测试治具,其特征在于:包括下针板(1)以及若干阵列设置在所述下针板(1)上的芯片测试座(2),所述芯片测试座(2)由转接板(3)、固定底座(4)以及旋钮下压盖(5)组成,所述转接板(3)与所述下针板(1)电性连接,所述固定底座(4)可拆卸设置于所述转接板(3)上表面并与其电性连接,所述固定底座(4)可拆卸内置有浮动探针组件(40),所述浮动探针组件(40)顶部设置有芯片槽(400),所述旋钮下压盖(5)包括下压盖(50)、旋钮(51)以及限位浮动板(52),所述下压盖(50)转动连接于所述固定底座(4)任一侧端上,所述限位浮动板(52)可拆卸内置于所述下压盖(50)内,所述旋钮(51)底部通过螺纹与所述下压盖(50)活动连接,且与所述限位浮动板(52)顶部相抵。

2.根据权利要求1所述的一种基于电路板测试机台的芯片测试治具,其特征在于:所述浮动探针组件(40)包括底板(401)、探针台(402)以及辅助限位板(403),所述探针台(402)可拆卸设置于所述底板(401)的居中位置处,在所述底板(401)上环绕所述探针台(402)外周侧还设置有若干浮动导柱(404),所述辅助限位板(403)通过与所述浮动导柱(404)滑动配合可在垂直方向上发生偏移,在所述底板(401)与所述辅助限位板(403)之间还设置有若干第一浮动弹簧(405),所述芯片槽(400)设置于所述辅助限位板(403)上表面。

3.根据权利要求2所述的一种基于电路板测试机台的芯片测试治具,其特征在于:所述辅助限位板(403)上位于所述芯片槽(400)外周侧还设置有若干阵列设置的限位槽(406)以及定位孔(407),在所述辅助限位板(403)上还设置有四组与所述芯片槽(400)角位相对应的角位避让槽(408)。

4.根据权利要求3所述的一种基于电路板测试机台的芯片测试治具,其特征在于:所述限位浮动板(52)包括由上往下依次叠放设置的第一下压板(520)、第二下压板(521)、芯片定位压板(522)以及辅助定位板(523),所述第一下压板(520)上表面与所述旋钮(51)底部相抵,所述辅助定位板(523)固定设置于所述第二下压板(521)下表面,所述第二下压板(521)上开设置有与所述芯片定位压板(522)相适配的开口(524),所述第一下压板(520)下端面、所述开口(524)以及所述辅助定位板(523)上端面共同形成浮动腔,所述芯片定位压板(522)置于所述浮动腔内并滑动穿透所述第二下压板(521)以及所述辅助定位板(523),在所述第一下压板(520)与所述第二下压板(521)之间还设置有若干第二浮动弹簧(525)。

5.根据权利要求4所述的一种基于电路板测试机台的芯片测试治具,其特征在于:所述芯片定位压板(522)由一体成型且相互垂直设置的连接块(5220)和芯片压块(5221)组成,在所述连接块(5220)上表面与所述第一下压板(520)下表面之间、所述连接块(5220)下表面与所述辅助定位板(523)上表面之间均阵列设置有若干第三浮动弹簧(5222),所述芯片压块(5221)穿透所述辅助定位板(523)。

6.根据权利要求5所述的一种基于电路板测试机台的芯片测试治具,其特征在于:所述辅助定位板(523)的下表面还设置有分别与所述限位槽(406)以及所述定位孔(407)相适配的限位块(5230)和定位杆(5231)。

7.根据权利要求6所述的一种基于电路板测试机台的芯片测试治具,其特征在于:所述旋钮(51)由钮帽(510)和螺杆(511)组成,通过所述螺杆(511)与所述下压盖(50)螺纹连接,所述螺杆(511)底部与所述第一下压板(520)上表面相抵,在所述下压盖(50)上端面还设置有限位杆(512),所述钮帽(510)下端面设置有与所述限位杆(512)相适配的弧形启止槽(513)。

8.根据权利要求1所述的一种基于电路板测试机台的芯片测试治具,其特征在于:所述下压盖(50)通过转轴(500)和扭簧(501)与所述固定底座(4)转动连接,在所述下压盖(50)对应所述转轴(500)的另一侧端上还设置有锁止扣(502),并通过所述锁止扣(502)与所述固定底座(4)可拆卸连接。

9.根据权利要求8所述的一种基于电路板测试机台的芯片测试治具,其特征在于:所述下针板(1)两侧端位置还设置有提手(6)。