一种用于芯片的测试夹具及老化设备的制作方法

本技术涉及芯片测试，特别是涉及一种用于芯片的测试夹具及老化设备。

背景技术：

1、现有技术中，一般采用鱼骨夹具对芯片进行固定，以便芯片进行老化测试。鱼骨夹具包括上下层叠布置的多个板体，其中一个板体上具有折弯的弹片，需要通过螺丝将多个板体连接，在拧紧过程中对弹片施压，使得折弯的弹片夹紧芯片。在芯片完成测试后，需要将拧下螺丝，释放弹片，使得弹片松开芯片，以便将芯片从鱼骨夹具取出。在整个芯片测试过程中，需要重复拆装螺丝，螺丝容易出现滑牙、掉碎屑的情况，并且拆卸比较繁琐。

技术实现思路

1、本实用新型的一个目的是要提供一种用于芯片的测试夹具，解决现有技术中重复拆装螺丝容易出现滑牙、掉碎屑等情况以及拆卸比较繁琐的技术问题。

2、本实用新型一个进一步的目的是提高芯片安装和拆卸的便利性。

3、本实用新型的另一个目的是要提供一种具有上述测试夹具的老化设备。

4、特别地，本实用新型提供了一种用于芯片的测试夹具，包括鱼骨夹具，所述鱼骨夹具包括：

5、底板，所述底座具有多个安装位，所述安装位用于安装被测芯片；

6、弹片组件，所述弹片组件位于所述底板的上方，且具有多个弹片，每个所述安装位对应至少一个弹片；

7、支架，所述支架位于所述弹片组件的上方；

8、盖板，所述盖板位于所述支架的上方，所述盖板具有与所述支架贴合的锁止状态以及与所述支架分离的解锁状态；

9、多个浮动组件，所述浮动组件用于将所述盖板、所述支架、所述弹片组件和所述底板连接，且设置成在外力下浮动，使得所述盖板在所述锁止状态和所述解锁状态之间切换；在所述盖板处于所述锁止状态时，所述弹片与对应的所述安装位上的所述被测芯片抵紧；在盖板处于所述解锁状态时，所述弹片与对应的所述安装位上的所述被测芯片分离。

10、可选地，每个所述浮动组件包括：

11、底座，所述底座限位在所述底座上，且贯穿所述弹片组件和所述支架；

12、连接件，所述连接件贯穿所述盖板，且与所述底座连接；

13、弹性件，所述弹性件套设在所述底座上，且被限位在支架和所述底座之间；在所述支架受到朝下的作用力时，所述弹性件被压缩，所述支架朝下移动，使得所述盖板由锁止状态切换至解锁状态。

14、可选地，所述支架具有多个第一台阶孔，每个所述第一台阶孔对应一个所述浮动组件，且具有第一台阶面；所述浮动组件的底座贯穿所述第一台阶孔，且具有沿周向凸起的凸缘，所述浮动组件的弹性件的一端与所述凸缘抵接，另一端与所述第一台阶面抵接。

15、可选地，所述底板具有多个第二台阶孔，每个所述第二台阶孔对应一个所述浮动组件，且具有第二台阶面，所述浮动组件的底座穿设在所述第二台阶孔内，且所述底座的凸缘被限位在所述第二台阶面处。

16、可选地，所述盖板具有多个第三台阶孔，每个所述第三台阶孔对应一个所述浮动组件，且具有第三台阶面，所述连接件穿设在所述第三台阶孔内；

17、所述连接件包括限位部分和连接部分，所述限位部分被限位在所述第三台阶面处，所述连接部分穿过所述第三台阶孔，以与所述底座连接。

18、可选地，所述安装位为安装槽；

19、所述安装槽设置在所述底板上；或

20、所述底板包括定位板，所述安装槽设置在所述定位板上。

21、可选地，所述盖板具有沿竖向布置的至少一个贯穿孔，所述测试夹具还包括：

22、拆装组件，所述拆装组件包括第一板件和第二板件，所述第一板件具有向上凸起的多个第一凸台，每个所述浮动组件至少对应一个所述第一凸台，所述第二板件位于所述盖板的上方，且具有至少一个第二凸台，每个所述第二凸台对应至少一个所述贯穿孔；

23、在所述第二板件受到向下的外力时，所述第二凸台推动所述支架、所述弹片组件和所述底板朝下移动，使得所述盖板与所述支架分离。

24、可选地，所述支架具有向上凸起的至少一个第三凸台，每个所述第三凸台穿过一个所述贯穿孔，并对应一个所述第二凸台。

25、可选地，所述第二板件上设有至少一个第一限位柱，所述第一限位柱穿过所述盖板、所述支架、所述弹片组件和所述底板，以对所述第二板件和所述鱼骨夹具进行限位。

26、特别地，本实用新型还提供了一种用于芯片的老化设备，包括上述的测试夹具。

27、本实用新型中测试夹具包括由下至上层叠布置的底板、弹片组件、支架和盖板。底板具有多个用于安装被测芯片的安装位，弹片组件具有多个弹片，每个安装位对应至少一个弹片。在盖板处于与支架贴合的锁止状态时，弹片与对应的安装位上的被测芯片抵紧。在盖板处于与支架分离的解锁状态时，弹片与对应的安装位上的被测芯片分离。浮动组件用于将盖板、支架、弹片组件和底板连接，浮动组件设置成在外力下浮动，使得盖板在锁止状态和解锁状态之间切换。上述技术方案取消了现有技术中频繁拆装螺丝压紧盖板的方案，通过浮动组件的浮动来松开和压紧盖板，使得弹片夹紧或松开被测芯片，不存在碎屑污染以及滑牙风险，可以提高测试夹具的使用寿命。

28、进一步地，本实用新型中盖板具有沿竖向布置的至少一个贯穿孔，测试夹具还包括拆装组件，拆装组件的第一板件具有向上凸起的多个第一凸台，每个浮动组件至少对应一个第一凸台，拆装组件的第二板件位于盖板的上方，且具有至少一个第二凸台，每个第二凸台对应至少一个贯穿孔。在第二板件受到向下的外力时，第二凸台推动支架、弹片组件和底板朝下移动，使得盖板与支架分离。上述技术方案利用第二板件下压即可实现盖板与支架的分离，当被测芯片取下并放入下一批待测试芯片后，松开第二板件即可完成待测试芯片的压紧，操作简单，可以提高芯片安装和拆卸的便利性。

29、根据下文结合附图对本实用新型具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本实用新型的上述以及其他目的、优点和特征。

1.一种用于芯片的测试夹具，其特征在于，包括鱼骨夹具，所述鱼骨夹具包括：

2.根据权利要求1所述的测试夹具，其特征在于，每个所述浮动组件包括：

3.根据权利要求2所述的测试夹具，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的测试夹具，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的测试夹具，其特征在于，

6.根据权利要求1-5中任一项所述的测试夹具，其特征在于，所述安装位为安装槽；

7.根据权利要求1-5中任一项所述的测试夹具，其特征在于，所述盖板具有沿竖向布置的至少一个贯穿孔，所述测试夹具还包括：

8.根据权利要求7所述的测试夹具，其特征在于，

9.根据权利要求8所述的测试夹具，其特征在于，

10.一种用于芯片的老化设备，其特征在于，包括如权利要求1-9中任一项所述的测试夹具。