一种芯片常温高温测试设备的制作方法

本发明涉及芯片测试设备的，尤其涉及一种芯片常温高温测试设备。

背景技术：

1、随着集成电路制造工艺的不断进步以及车规级芯片、航空航天器件等高可靠性应用场景的快速发展，芯片在高温环境下的电性能测试已成为产品质量把控的关键环节。芯片常温高温测试设备主要用于模拟芯片在高温气候环境条件下的工作状态，检验高温环境对芯片性能参数的影响，以确定产品是否满足高温使用要求。

2、然而，目前的芯片常温高温测试设备在功能集成度方面存在明显不足，其中，现有的芯片常温高温测试设备多依赖人工完成芯片的取放与转运操作。传统做法是将抽样产品放入专用测试治具，再将测试治具放入高温测试箱进行升温测试。这种人工上料方式不仅速度慢，上下料工序分离导致整体进程缓慢，而且检测后的芯片仍处于高温状态，操作人员即使穿戴防护装备也存在一定的烫伤风险，同时还会导致芯片在转载过程中热量损失，难以实现精确控温，再者，现有的芯片测试设备多位专用型设计，针对不同的封装类型，往往需要配备不同的测试治具甚至完全不同的测试设备，兼容性存在不足的情况。

3、以上信息作为背景信息给出只是为了辅助理解本公开，并没有确定或者承认任意上述内容是否可用作相对于本公开的现有技术。

技术实现思路

1、本发明提供一种芯片常温高温测试设备，以解决现有技术中存在的上下料转载效率低下、温度控制精确性欠缺以及封装兼容性不足的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供以下的技术方案：

3、一种芯片常温高温测试设备，包括：

4、机架，具有上料转载工位、上料暂存工位、测试工位、下料暂存工位、下料转载工位；

5、料盘上下料装置，分别设置于所述上料转载工位以及下料转载工位，位于所述上料转载工位处的所述料盘上下料装置用于将装载有芯片的料盘送入至所述机架内部，位于所述下料转载工位处的所述料盘上下料装置用于将装载有芯片的料盘送出至所述机架外部；

6、暂存预加热装置，设置于所述上料暂存工位以及所述下料暂存工位，设有用于存放芯片的穴位；

7、中转小车装置，设置于所述机架，设有用于供芯片放置的穴位，并与所述暂存预加热装置相邻设置，所述中转小车装置往复穿梭于所述上料暂存工位、测试工位以及下料暂存工位之间；

8、取料机械手，设置于所述机架，用于将芯片在料盘上下料装置的料盘以暂存预加热装置的穴位之间往复转载，以及用于将芯片在暂存预加热装置的穴位以及中转小车装置的穴位之间往复转载；

9、测试装置，可拆卸设置于所述测试工位；

10、下压检测装置，设置于所述测试工位，并且用于将中转小车上的芯片抓取至所述测试装置处进行测试，以及用于将测试完毕的芯片送回至所述中转小车装置处；

11、以及温控模组，分别与所述暂存预加热装置以及所述下压检测装置相连接，用于控制暂存预加热装置以及所述下压检测装置的温度，以使芯片升温。

12、优选的，料盘上下料装置包括：

13、传送带模组，设置于所述机架，用于将料盘进行位移转载；

14、分盘组件，设置于所述机架并位于所述传送带模组的上方，所述分盘组件上叠放有料盘，并且所述分盘组件用于活动抓取料盘，所述分盘组件的底部设置有供料盘进出的转移口；

15、以及承托组件，可升降设置于所述机架，并位于转移口的下方，所述承托组件用于推动所述料盘升降移动；

16、所述承托组件用于将料盘自分盘组件经由转移口移送至所述传送带模组，和/或用于将料盘从所述传送带模组经由转移口移送至所述分盘组件内；

17、优选的，所述承托组件带动所述料盘依次停留于第一高度位置、第二高度位置以及第三高度位置；

18、当所述料盘位于第一高度位置时，所述分盘组件在上料过程中松脱所述料盘，或者所述分盘组件在下料过程中抓取所述料盘；

19、当所述料盘位于第二高度位置时，所述分盘组件在上料过程中抓取叠放于所述料盘上方的另一料盘，或者所述分盘组件在下料过程中松脱叠放于分盘组件的其他料盘，使其他料盘叠放于所述料盘上；

20、当所述料盘位于第三位置高度时，所述料盘位于所述传送带模组上。

21、优选的，所述取料机械手包括：

22、取料位移组件，设置于机架；

23、取料调节组件，设置于所述取料位移组件，所述取料位移组件用于驱使所述取料调节组件升降和/或水平位移；

24、以及多个取料组件，与所述取料调节组件相连接，多个所述取料组件依次并排设置，并且至少为两排；

25、所述取料调节组件用于调节同一排列中的不同取料组件之间的x轴方向的水平间距；

26、和/或，所述取料调节组件用于调节不同排列的所述取料组件之间的y轴方向的水平间距。

27、优选的，所述取料调节组件包括：

28、调节架，与所述取料位移组件相连接；

29、以及x轴调节部件，设置于所述调节架；

30、在同一排所述取料组件当中，至少有一个所述取料组件沿着x轴方向固定设置于所述调节架，至少有一个所述取料组件沿着x轴方向活动设置于所述调节架，所述x轴调节部件与活动设置的所述取料组件相连接并驱使所述取料组件沿着x轴方向移动；

31、和/或，在同一排所述取料组件当中，至少有两个所述取料组件沿着x轴方向活动设置于所述调节架，所述x轴调节部件与活动设置的所述取料组件相连接，并用于驱使其中一个所述取料组件相较于另一个所述取料组件相互靠近或相互远离。

32、优选的，所述取料调节组件包括：

33、调节架，与所述取料位移组件相连接；

34、以及y轴调节部件，设置于所述调节架：

35、在两个不同排列的所述取料组件之间，其中一排所述取料组件在y轴方向上固定设置于所述调节架，另一排所述取料组件沿着y轴方向活动设置于所述调节架，所述y轴调节部件与活动设置的所述取料组件相连接，并用于驱使活动设置的所述取料组件沿着y轴方向往复移动;

36、或者，两个不同排列的所述取料组件活动设置于所述调节架，所述y轴调节部件分别与两个不同排列的所述取料组件相连接，并用于驱使两排活动设置的所述取料组件相互靠近或远离。

37、优选的，所述下压检测装置包括：

38、下压运动机构，设置于机架并位于所述测试装置的上方；

39、以及浮动取料机构，设置于所述下压运动机构，所述下压运动机构驱动所述浮动取料机构在所述测试装置以及所述中转小车装置之间往复平移，以及用于带动所述浮动取料机构升降移动，所述浮动取料机构用于活动抓取芯片。

40、优选的，浮动取料机构包括：

41、基座，与所述下压运动机构相连接；

42、弹性缓冲元件，设置于所述基座；

43、偏移调节组件，与所述弹性缓冲元件相连接；

44、以及取料头，与所述弹性缓冲元件相连接，用于活动抓取芯片；

45、所述弹性缓冲元件经由所述偏移调节组件为所述取料头提供竖向弹性支撑，并且所述取料头经由所述偏移调节组件相较于所述弹性缓冲元件在水平方向上活动设置。

46、优选的，偏移调节组件包括调节销钉以及第一滚珠轴承；

47、第二取料头设有阶梯孔，阶梯孔的开口尺寸大于调节销钉的外径尺寸，调节销钉贯穿阶梯孔并与弹性缓冲元件相连接，第一滚珠轴承分别与调节销钉的头部以及阶梯孔的台阶滚动配合，第一滚珠轴承引导第二取料头相较于调节销钉水平相对位移。

48、优选的，所述机架上设有测试窗口；

49、所述测试装置设有可升降的芯片测试座，所述芯片测试座位于所述测试窗口内，所述芯片测试座的边缘设有扣位元件；

50、所述机架上设有夹持组件，设置于机架并与所述扣位元件相对设置，并且与所述扣位元件活动卡接配合。

51、与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

52、本发明提供的芯片常温高温测试设备，料盘上下料装置、中转小车装置以及取料机械手将芯片高效地进行转载，实现对芯片的快速转载以及检测动作，显著降低了人力劳动，在此过程中，温控模组通过对暂存预加热装置使芯片预热，并通过下压检测装置对芯片进行精确控温，实现精确温控并同时显著提升了升温效率，另外，将测试设备设置为可拆卸方式，能够随时替换不同的封装检测探头，最终得到了一种能够同时兼顾上下料转载效率提升、温度控制精确以及良好封装兼容性的高温测试设备方案。

53、本发明具有其它的特性和优点，这些特性和优点从并入本文中的附图和随后的具体实施方式中将是显而易见的，或者将在并入本文中的附图和随后的具体实施方式中进行详细陈述，这些附图和具体实施方式共同用于解释本发明的特定原理。