机台加热板气密性测试工装及系统的制作方法

摘要: 本技术测试工装领域,尤其涉及一种机台加热板气密性测试工装及系统。背景技术:1、在pcba(印刷电路板组件)的制造与质量控制领域,尤其半导体领域对可靠性要求极高,...
机台加热板气密性测试工装及系统的制作方法

本技术测试工装领域,尤其涉及一种机台加热板气密性测试工装及系统。

背景技术:

1、在pcba(印刷电路板组件)的制造与质量控制领域,尤其半导体领域对可靠性要求极高,而其中封装气密性是决定产品可靠性的一关键指标。

2、传统的pcba气密性验证两种方式:一是保压法(压力衰减法)。通常是将待测pcba置于简易工装中,通过橡胶塞或简单接头进行手动密封,向产品内腔充入一定压力的空气,关闭阀门后静置规定时间,观察压力表的示数是否下降超过预定阈值,若压力下降值在允许范围内,则判定为合格。然而保压法受限于压力传感器的分辨率和环境温度波动的影响,存在检测精度与灵敏度不足的问题。并且,由于介质差异和压力模拟单一,使得测试条件与真实工况脱节,无法替代客户端验证。

3、正因其可靠性的不足,oem客户通常不认可厂内的保压法测试结果。制造商必须将样品运至客户端,安装到真实的整机系统中进行长达数百甚至上千小时的挂机可靠性测试。这一过程流程复杂,资源协调困难,周期极长、成本高昂,且一旦测试失败,问题反馈严重滞后,导致批量性质量风险与重大经济损失。

4、因此,保压法作为主流厂内检测手段,其精度与置信度不足以拦截客户端失效的风险;而高精度的氦质谱检漏技术虽在实验室可用,却因设备复杂、测试周期长、需专业操作等原因,存在难以集成到生产线上实现快速、可靠的批量测试。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足,本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种机台加热板气密性测试工装及系统。

2、为实现上述目的,本实用新型的一方面提供一种机台加热板气密性测试工装,包括底座、测试腔体和密封盖体;所述测试腔体设置于所述底座上,所述密封盖体与所述测试腔体将被测件夹持于两者之间;其中,

3、所述底座上设置有定位柱,用于定位被测件的位置;

4、所述测试腔体为腔体结构,包括底部和侧壁;所述侧壁上设置有贯穿腔体内外的连接氦质谱检漏仪的连接口,所述侧壁与所述被测件的接触位置设置有密封圈;

5、所述密封盖体将所述被测件夹持于所述测试腔体的侧壁,且所述密封盖体与所述被测件的接触位置设置有密封圈。

6、进一步地,所述密封盖体包括盖体部和两翼部;其中,所述两翼部分别设置于所述盖体部的两侧,且所述两翼部上设置有握持件。

7、进一步地,所述密封盖体的两翼部设置有定位孔,所述定位孔可供部分的所述定位柱穿过,以定位所述密封盖体的位置。

8、进一步地,所述密封盖体设置有定位销,以定位所述密封盖体的设置方向。

9、进一步地,所述测试腔体的底部内侧设有多个支撑柱。

10、进一步地,所述测试腔体和所述密封盖体上均设置有密封槽,用于容置所述密封圈。

11、进一步地,所述密封槽为燕尾密封槽。

12、进一步地,所述密封槽采用v型顺纹抛光工艺。

13、本实用新型的另一方面,还提供一种机台加热板气密性测试系统,包括上述所述的机台加热板气密性测试工装以及氦质谱检漏仪。

14、进一步地,所述机台加热板气密性测试系统还包括金属环,以临时替代所述密封盖体。

15、本实用新型所提供的机台加热板气密性测试工装,可实现被测件在客户端整机中密封状态,配合高灵敏度的氦质谱检漏仪,在工厂内直接完成与客户端装机测试结果相互映射的高置信度气密性检测,实现了在生产现场快速、精准地筛查出在客户端装机后才会暴露的微小泄漏缺陷,从而彻底改变了传统的oem客户验证模式,极大地降低了测试成本与周期。

1.一种机台加热板气密性测试工装,其特征在于,包括底座、测试腔体和密封盖体;所述测试腔体设置于所述底座上,所述密封盖体与所述测试腔体将被测件夹持于两者之间;其中,

2.根据权利要求1所述的机台加热板气密性测试工装,其特征在于,所述密封盖体包括盖体部和两翼部;其中,所述两翼部分别设置于所述盖体部的两侧,且所述两翼部上设置有握持件。

3.根据权利要求2所述的机台加热板气密性测试工装,其特征在于,所述密封盖体的两翼部设置有定位孔,所述定位孔可供部分的所述定位柱穿过,以定位所述密封盖体的位置。

4.根据权利要求2或3所述的机台加热板气密性测试工装,其特征在于,所述密封盖体设置有定位销,以定位所述密封盖体的设置方向。

5.根据权利要求1所述的机台加热板气密性测试工装,其特征在于,所述测试腔体的底部内侧设有多个支撑柱。

6.根据权利要求1所述的机台加热板气密性测试工装,其特征在于,所述测试腔体和所述密封盖体上均设置有密封槽,用于容置所述密封圈。

7.根据权利要求6所述的机台加热板气密性测试工装,其特征在于,所述密封槽为燕尾密封槽。

8.根据权利要求6或7所述的机台加热板气密性测试工装,其特征在于,所述密封槽采用v型顺纹抛光工艺。

9.一种机台加热板气密性测试系统,其特征在于,包括权利要求1至8中任一项所述的机台加热板气密性测试工装以及氦质谱检漏仪。

10.根据权利要求9所述的机台加热板气密性测试系统,其特征在于,所述机台加热板气密性测试系统还包括金属环,以临时替代所述密封盖体。