一种模具卸料机活动夹爪的制作方法

本技术属于半导体封装，具体涉及一种模具卸料机活动夹爪。

背景技术：

1、在半导体封装生产过程中，半导体塑封模具是实现芯片树脂封装的核心设备，其配合 unloader（模具卸料机）完成封装后产品（如球珊阵列封装产品）的取放作业，是保障生产连续性的关键环节。

2、现有技术中，正常生产流程需遵循固定动作逻辑：半导体塑封模具开模后，下模的模架需先下降 3mm，使封装完成的产品依靠框架顶针保持原位置静止，随后 unloader 单元移动至模具上方执行取料动作，此时 unloader 上活动夹爪的下表面与下模表面保持1mm 的安全间距，以避免干涉。

3、然而，在实际现场应用中，由于半导体封装设备的软件功能尚未完全到位，常出现模具开模后下模模架未能按预设行程下降 3mm 的异常情况。此时，unloader 单元仍会按既定程序移动至模具上方，导致活动夹爪与未下降的下模发生直接碰撞干涉。该问题不仅会造成半导体塑封模具的表面刮伤，影响模具精度及后续封装产品质量，严重时还会导致活动夹爪绷断，造成设备停机，显著降低生产效率并增加模具维修及夹爪更换的成本。

4、因此，针对现有 unloader 活动夹爪在设备软件功能未完善场景下易与模具发生碰撞的技术缺陷，亟需一种能够规避上述碰撞风险、保障生产稳定进行的活动夹爪结构。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种模具卸料机活动夹爪 ，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种模具卸料机活动夹爪，包括夹爪本体、螺栓连接轴、压缩弹簧、无油衬套及安装板；

3、所述夹爪本体上部开设有螺栓安装孔，所述螺栓连接轴下端设有与螺栓安装孔匹配的外螺纹，二者螺纹连接固定；

4、所述安装板上设有卡槽及无油衬套安装位，所述无油衬套嵌装于无油衬套安装位内，所述螺栓连接轴贯穿无油衬套设置；

5、所述夹爪本体适配卡装于卡槽内，且可沿卡槽上下活动，所述卡槽限制夹爪本体转动；

6、所述压缩弹簧套设于螺栓连接轴外侧，所述压缩弹簧预压长度为 4.5mm，最大压缩行程为 2mm，压缩后弹簧长度为 2.5mm。

7、优选的，本活动夹爪满足力学设计公式：g 夹爪 + g 连接轴 + g 弹簧 + f 弹簧预压力＞f1+f2；其中，g 夹爪为夹爪本体重力，g 连接轴为螺栓连接轴重力，g 弹簧为压缩弹簧重力，f 弹簧预压力为压缩弹簧的预紧力，f1 为夹爪本体与卡槽之间的摩擦力，f2 为螺栓连接轴与无油衬套之间的摩擦力。

8、优选的，在所述卡槽内壁镀硬铬，镀层厚度为10-20μm，表面粗糙度为1.6g。

9、优选的，所述夹爪本体底部设有防滑耐磨层，所述防滑耐磨层为碳化钨涂层，厚度为 0.3-0.5mm；提升夹爪与产品接触时的摩擦力，避免取料过程中产品滑落，同时增强夹爪底部的耐磨性能，延长夹爪使用寿命。

10、本实用新型的技术效果和优点：

11、1.碰撞风险规避：通过压缩弹簧与可上下活动的夹爪结构设计，当模具模架未按预设下降时，夹爪受到下模阻力可向上压缩 2mm，实现缓冲避让，有效避免夹爪与模具的直接碰撞，保护模具精度与夹爪结构完整，减少设备停机时间与维修成本。

12、2.结构稳定性高：通过卡槽限制夹爪转动，配合无油衬套降低运动摩擦力，同时基于力学公式优化设计，确保夹爪在自由状态下可稳定复位，保障取料作业的精准性与可靠性。

13、3.耐磨性能升级，使用寿命延长，卡槽内壁 10-20μm 厚的硬铬镀层（表面粗糙度1.6g）减少了夹爪本体与卡槽的摩擦磨损，夹爪本体底部 0.3-0.5mm 厚的碳化钨防滑耐磨层，既提升了与产品接触的摩擦力（避免取料滑落），又强化了底部耐磨性能。

14、4.适配性与环保性突出，夹爪本体采用 peek 材质，具备优良的耐磨与绝缘特性，适配半导体封装的洁净作业环境；无油衬套无需额外润滑，避免了油脂污染半导体产品的风险。

1.一种模具卸料机活动夹爪，其特征在于：包括夹爪本体（1）、螺栓连接轴（2）、压缩弹簧（3）、无油衬套（4）及安装板（5）；

2.根据权利要求1所述的一种模具卸料机活动夹爪，其特征在于：本活动夹爪满足力学设计公式：g 夹爪 + g 连接轴 + g 弹簧 + f 弹簧预压力＞f1+f2；其中，g 夹爪为夹爪本体重力，g 连接轴为螺栓连接轴重力，g 弹簧为压缩弹簧重力，f 弹簧预压力为压缩弹簧的预紧力，f1 为夹爪本体与卡槽之间的摩擦力，f2 为螺栓连接轴与无油衬套之间的摩擦力。

3.根据权利要求1所述的一种模具卸料机活动夹爪，其特征在于：在所述卡槽（51）内壁镀硬铬，镀层厚度为：10-20μm，表面粗糙度为1.6g。

4.根据权利要求1所述的一种模具卸料机活动夹爪，其特征在于：所述夹爪本体（1）底部设有防滑耐磨层，所述防滑耐磨层为碳化钨涂层，厚度为 0.3-0.5mm。