一种晶圆表面除渣装置的制作方法

本技术涉及半导体制造，尤其涉及一种晶圆表面除渣装置。

背景技术：

1、在晶圆的制造过程中，晶圆背面容易产生结晶或微粒等异物(尤其是距晶圆边缘10mm左右范围内)，如硅渣颗粒等，这些异物附着在晶圆背面，会影响晶圆的平面度，也会影响后续的光刻、蚀刻等工序，从而降低晶圆的良率。因此需要去除晶圆表面异物。

2、目前，一般通过人工刮除方式。人工刮除方式效率低，且人工很难控制刮除力度，导致刮除质量参差不齐，刮除质量不佳，还容易损坏晶圆。

技术实现思路

1、本实用新型旨在提供一种晶圆表面除渣装置，以克服现有技术中存在的不足。

2、为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种晶圆表面除渣装置，包括旋转台、刮刀、吸尘组件，所述旋转台上设有定位组件，用于定位晶圆，并能驱动晶圆旋转，所述旋转台外侧设有两个相对设置的刮刀，两个所述刮刀能以旋转台为中心相向运动，且除渣时两个刮刀柔性压持在晶圆背面；每个所述刮刀下方还设有一个吸尘组件。

3、进一步的，上述的晶圆表面除渣装置，所述定位组件包括真空载台，所述真空载台设于旋转台上方，其顶部设有吸附晶圆的真空槽，所述真空槽在晶圆的吸附范围内均匀排布。

4、进一步的，上述的晶圆表面除渣装置，所述定位组件还包括定位座，所述定位座套设在真空载台外侧，定位座上方设有围绕真空载台设置的多组支撑块，每组所述支撑块包括两个相对设置的固定支撑块和移动支撑块，所述固定支撑块通过固定座固定在定位座上，所述移动支撑块与安装在定位座上的移动气缸的输出端连接，并通过移动气缸能沿真空载台的径向移动。

5、进一步的，上述的晶圆表面除渣装置，所述固定支撑块和移动支撑块上均设有多个支撑部，多个所述支撑部沿真空载台径向方向呈多级台阶设置，且所述支撑部包括水平支撑部和垂直限位部，所述水平支撑部能支撑晶圆，所述垂直限位部与水平支撑部垂直设置，垂直限位部与晶圆外侧面相配合限位晶圆位置。

6、进一步的，上述的晶圆表面除渣装置，还包括升降组件，所述升降组件包括升降电机、导杆，所述升降电机固定在旋转底座上，其输出端通过接头与定位座连接，所述定位座的下方设有多个导杆，所述导杆下端插设在旋转底座上并与旋转底座滑动连接。

7、进一步的，上述的晶圆表面除渣装置，两个所述刮刀通过移动组件相向运动，所述移动组件包括底板、丝杆、支撑座、移动座，所述丝杆为双头丝杆，设于底板上方，丝杆两端设有与之旋转连接的支撑座，丝杆一端端部还通过联轴器与驱动电机的输出端连接，所述移动座设有两个，对称设于丝杠的两端，并与丝杆上的丝杆螺母固定连接，所述移动座下端还与固定在底板上的导轨滑动连接，两个所述刮刀分别设于一个移动座上。

8、进一步的，上述的晶圆表面除渣装置，所述刮刀通过自调节组件柔性压持在晶圆背面，所述自调节组件设于移动座上，包括刀座、连接座、导轮、配重块、钢丝绳，所述刮刀设于刀座上，刮刀的刀口倾斜向上设置，所述刀座设于连接座上，所述连接座、配重块相对设于移动座的两侧，并分别与设于移动座对应侧的滑轨滑动连接，所述移动座的顶部设有与之转动连接的导轮，连接座、配重块顶部均设有钢丝绳接头，所述钢丝绳的一端与连接座连接，另一端向上绕设在导轮上后向下延伸与配重块连接。

9、进一步的，上述的晶圆表面除渣装置，所述刀座与连接座之间设有调节器，所述调节器用于调节刮刀倾斜角度。

10、进一步的，上述的晶圆表面除渣装置，所述吸尘组件包括吸尘管、接渣盒，所述接渣盒沿真空载台外侧设置，接渣盒设于刮刀下方，并通过支板与旋转台固定连接，所述吸尘管通过支柱与底板固定连接，且吸尘管一端与接渣盒底部的出渣口连接，另一端与外部的吸气装置连接，所述接渣盒远离真空载台的一侧设有与刀座外形适配的开口槽，所述刀座插设在开口槽中。

11、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型实现了自动除渣，结构简单，除渣时刮刀柔性压持在晶圆表面，除渣力度稳定，不但能保证清洁质量，还能避免除渣时损伤晶圆；且在除渣的同时吸尘，能避免废渣废屑吸附在刮刀及晶圆上，提高了除渣效率和除渣质量。

1.一种晶圆表面除渣装置，其特征在于：包括旋转台、刮刀、吸尘组件，所述旋转台上设有定位组件，用于定位晶圆，并能驱动晶圆旋转，所述旋转台外侧设有两个相对设置的刮刀，两个所述刮刀能以旋转台为中心相向运动，且除渣时两个刮刀柔性压持在晶圆背面；每个所述刮刀下方还设有一个吸尘组件。

2.根据权利要求1所述的晶圆表面除渣装置，其特征在于：所述定位组件包括真空载台，所述真空载台设于旋转台上方，其顶部设有吸附晶圆的真空槽，所述真空槽在晶圆的吸附范围内均匀排布。

3.根据权利要求2所述的晶圆表面除渣装置，其特征在于：所述定位组件还包括定位座，所述定位座套设在真空载台外侧，定位座上方设有围绕真空载台设置的多组支撑块，每组所述支撑块包括两个相对设置的固定支撑块和移动支撑块，所述固定支撑块通过固定座固定在定位座上，所述移动支撑块与安装在定位座上的移动气缸的输出端连接，并通过移动气缸能沿真空载台的径向移动。

4.根据权利要求3所述的晶圆表面除渣装置，其特征在于：所述固定支撑块和移动支撑块上均设有多个支撑部，多个所述支撑部沿真空载台径向方向呈多级台阶设置，且所述支撑部包括水平支撑部和垂直限位部，所述水平支撑部能支撑晶圆，所述垂直限位部与水平支撑部垂直设置，垂直限位部与晶圆外侧面相配合限位晶圆位置。

5.根据权利要求3所述的晶圆表面除渣装置，其特征在于：还包括升降组件，所述升降组件包括升降电机、导杆，所述升降电机固定在旋转底座上，其输出端通过接头与定位座连接，所述定位座的下方设有多个导杆，所述导杆下端插设在旋转底座上并与旋转底座滑动连接。

6.根据权利要求1所述的晶圆表面除渣装置，其特征在于：两个所述刮刀通过移动组件相向运动，所述移动组件包括底板、丝杆、支撑座、移动座，所述丝杆为双头丝杆，设于底板上方，丝杆两端设有与之旋转连接的支撑座，丝杆一端端部还通过联轴器与驱动电机的输出端连接，所述移动座设有两个，对称设于丝杠的两端，并与丝杆上的丝杆螺母固定连接，所述移动座下端还与固定在底板上的导轨滑动连接，两个所述刮刀分别设于一个移动座上。

7.根据权利要求1或者6所述的晶圆表面除渣装置，其特征在于：所述刮刀通过自调节组件柔性压持在晶圆背面，所述自调节组件设于移动座上，包括刀座、连接座、导轮、配重块、钢丝绳，所述刮刀设于刀座上，刮刀的刀口倾斜向上设置，所述刀座设于连接座上，所述连接座、配重块相对设于移动座的两侧，并分别与设于移动座对应侧的滑轨滑动连接，所述移动座的顶部设有与之转动连接的导轮，所述钢丝绳的一端与连接座连接，另一端向上绕设在导轮上后向下延伸与配重块连接。

8.根据权利要求7所述的晶圆表面除渣装置，其特征在于：所述刀座与连接座之间设有调节器，所述调节器用于调节刮刀倾斜角度。

9.根据权利要求1所述的晶圆表面除渣装置，其特征在于：所述吸尘组件包括吸尘管、接渣盒，所述接渣盒沿真空载台外侧设置，接渣盒设于刮刀下方，并通过支板与旋转台固定连接，所述吸尘管通过支柱与底板固定连接，且吸尘管一端与接渣盒底部的出渣口连接，另一端与外部的吸气装置连接，所述接渣盒远离真空载台的一侧设有与刀座外形适配的开口槽，所述刀座插设在开口槽中。