一种红外相机穿透测量校准座的制作方法

本技术涉及红外测量校准设备领域，具体涉及一种红外相机穿透测量校准座。

背景技术：

1、红外相机凭借非接触式穿透测量优势，在半导体芯片检测、工业无损探伤等高精度场景中应用广泛，其安装稳定性与定位精度直接决定测量校准数据的可靠性。在实际作业中，红外相机需通过专用载体与测量校准座固定，且需频繁拆装以适配不同检测任务或进行维护保养。

2、现有红外相机与测量校准座的拆装流程烦琐，多数安装结构需借助多种工具操作，锁紧可靠性欠佳，常规锁紧结构仅依赖单一螺纹固定，无防松设计，长期使用或振动环境下易出现螺栓自转松动，进而导致相机安装位置偏移。

3、因此，发明一种红外相机穿透测量校准座来解决上述问题很有必要。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种红外相机穿透测量校准座，通过安装组件的卡接件与卡合件倾斜贴合配合、锁紧螺栓的轴向预紧力，以及锁定机构的卡槽与限位环卡接设计，实现连接件与安装座的双重固定与防松，可解决现有技术中红外相机与测量校准座拆装烦琐、锁紧不可靠、易松动偏移的问题。

2、为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种红外相机穿透测量校准座，包括；

3、安装座，所述安装座固定安装于测量校准座的下部，所述安装座的上部左侧开设有滑动槽，所述安装座的下部通过安装组件固定安装有连接件，所述连接件的下部固定安装有红外相机模组，所述安装组件包括定位板，所述定位板下部固定连接有两组支撑柱，所述定位板和支撑柱滑动在安装座和连接件的内壁，所述支撑柱的下部固定连接有支撑板，所述支撑柱的外侧滑动连接有卡接件，所述支撑板的内壁通过螺母螺纹连接有锁紧螺栓，所述锁紧螺栓抵接在卡接件的下部，所述连接件的左侧下部固定连接有卡合件，所述卡接件贴合在卡合件的下表面，所述安装座的右部下侧转动连接有插接部，所述连接件的右侧插接在插接部的内壁，所述锁紧螺栓与支撑板之间设置有锁定机构。

4、优选的，所述锁定机构包括限位环，所述限位环固定连接在支撑板的下部，所述锁紧螺栓的转动部分的上部环绕固定连接有多组卡接部，所述卡接部靠近锁紧螺栓螺纹处开设有卡槽，所述卡槽卡接在限位环的外侧。

5、优选的，所述插接部的左侧为中空设置。

6、优选的，所述螺母固定连接在支撑板的上部内壁。

7、优选的，所述连接件的左侧开设有两组通槽，所述连接件的通槽宽度大于支撑柱的直径。

8、在上述技术方案中，本实用新型提供的技术效果和优点：

9、本实用新型通过安装组件的卡接件与卡合件倾斜贴合配合，结合锁紧螺栓的轴向预紧力，实现连接件与安装座的双重固定，搭配锁定机构的卡槽与限位环卡接，可防止锁紧螺栓松动，即使在振动环境下也能保持红外相机模组的安装位置稳定，避免因松动导致的校准精度下降；无需借助多种工具，仅通过旋转锁紧螺栓即可完成连接件与安装座的锁定与解锁，配合插接部的辅助定位，拆装过程快速简便。

1.一种红外相机穿透测量校准座，其特征在于：包括

2.根据权利要求1所述的一种红外相机穿透测量校准座，其特征在于：所述锁定机构（28）包括限位环（281），所述限位环（281）固定连接在支撑板（23）的下部，所述锁紧螺栓（25）的转动部分的上部环绕固定连接有多组卡接部（282），所述卡接部（282）靠近锁紧螺栓（25）螺纹处开设有卡槽（283），所述卡槽（283）卡接在限位环（281）的外侧。

3.根据权利要求1所述的一种红外相机穿透测量校准座，其特征在于：所述插接部（27）的左侧为中空设置。

4.根据权利要求1所述的一种红外相机穿透测量校准座，其特征在于：所述螺母（6）固定连接在支撑板（23）的上部内壁。

5.根据权利要求1所述的一种红外相机穿透测量校准座，其特征在于：所述连接件（3）的左侧开设有两组通槽，所述连接件（3）的通槽宽度大于支撑柱（22）的直径。