基板温度建模的制作方法

背景技术：

0、背景

1、技术领域

2、本公开的实施方式大体涉及一种用于半导体处理腔室内的处理操作的基板温度建模的方法及系统。

3、背景技术

4、半导体腔室处理基板来用于各种各样的应用，包括制造整合元件及微元件。所产生的基板的质量可为温度相关的。例如，许多工艺配方要求在获得目标基板温度之后启动或停止操作。不能在已知的基板温度下操作可能导致较差的生产质量。然而，获得准确的基板温度继续在该领域中提出挑战。许多应用透过测量腔室内的相邻腔室部件温度来近似基板温度。此温度估计方法可能导致不准确的基板温度并且产生产品浪费、较差的均匀性、低良率、工艺漂移、及用于解决质量问题的生产停机时间的更长周期。

5、由此，需要改进处理腔室内的基板温度建模。

技术实现思路

1、本文描述了一种用于处理基板的方法及控制器。在一个实例中，一种处理设置在冷却基底上的基板支撑件上的基板的方法包括获得基板支撑件的底部处的温度值，获得与冷却基底相关联的温度值，确定基板温度，以及在基板设置于基板支撑件上时处理该基板。所确定的基板温度是基于基板支撑件的热阻率特性、基板支撑件的底部的温度值、及与冷却基底相关联的温度值。

2、在另一实例中，一种非暂时性计算机可读取介质具有存储的指令，当通过处理器执行时，该等指令导致工艺执行处理设置在冷却基底上的基板支撑件上的基板的方法，其中该方法包含获得基板支撑件的底部处的温度值，获得与冷却基底相关联的温度值，确定基板温度，以及在基板设置于基板支撑件上时处理该基板。所确定的基板温度是基于基板支撑件的热阻率特性、基板支撑件的底部的温度值、及与冷却基底相关联的温度值。

3、在另一实例中，一种存储非暂时性计算机可读取介质的控制器，该非暂时性计算机可读取介质具有存储的指令，当通过处理器执行时，该等指令导致处理器执行处理设置在冷却基底上的基板支撑件上的基板的方法，并且其中该方法包含获得基板支撑件的底部处的温度值，获得与冷却基底相关联的温度值，确定基板温度，以及在基板设置于基板支撑件上时处理该基板。所确定的基板温度是基于基板支撑件的热阻率特性、基板支撑件的底部的温度值、及与冷却基底相关联的温度值。

1.一种处理设置在冷却基底上的基板支撑件上的基板的方法，所述方法包含：

2.如权利要求1所述的方法，其中确定所述基板温度进一步基于经配置为在所述基板的背侧下方流动的背侧气体的温度值。

3.如权利要求1所述的方法，其中获得所述基板支撑件的底部处的所述温度值是从设置在静电夹盘的背侧上的温度探针获得的。

4.如权利要求1所述的方法，其中与所述冷却基底相关联的所述温度值是从耦合到经配置为穿过所述冷却基底流动的温度调节流体的温度测量装置获得的。

5.如权利要求1所述的方法，其中确定所述基板温度进一步基于基板支撑件加热器的热传递速率。

6.如权利要求1所述的方法，其中所述基板温度通过下列确定：

7.如权利要求1所述的方法，其中所述基板温度在2.8摄氏度内是准确的。

8.如权利要求1所述的方法，其中所述基板支撑件在蚀刻或沉积半导体腔室中设置。

9.如权利要求1所述的方法，其中所述确定的基板温度在闭环控制中使用以处理所述基板。

10.一种具有存储的指令的非暂时性计算机可读取介质，当通过处理器执行时，所述指令导致所述处理器执行处理设置在处理腔室中的冷却基底上的基板支撑件上的基板的方法，所述方法包含：

11.如权利要求10所述的非暂时性计算机可读取介质，其中确定所述基板温度进一步基于经配置为在所述基板的背侧下方流动的背侧气体的温度值。

12.如权利要求10所述的非暂时性计算机可读取介质，其中所述基板支撑件的底部处的所述温度值是从设置在静电夹盘的背侧上的温度探针获得的。

13.如权利要求10所述的非暂时性计算机可读取介质，其中确定所述基板温度进一步基于基板支撑件加热器的工作值。

14.如权利要求10所述的非暂时性计算机可读取介质，其中所述基板支撑件设置在蚀刻或沉积半导体腔室中。

15.如权利要求10所述的非暂时性计算机可读取介质，其中所述确定的基板温度在闭环控制中使用以处理所述基板。

16.一种存储非暂时性计算机可读取介质的控制器，所述非暂时性计算机可读取介质具有存储的指令，当通过处理器执行时，所述指令导致所述处理器执行处理设置在处理腔室中的冷却基底上的基板支撑件上的基板的方法，所述方法包含：

17.如权利要求16所述的控制器，其中确定所述基板温度进一步基于经配置为在所述基板的背侧下方流动的背侧气体的温度值。

18.如权利要求16所述的控制器，其中所述基板支撑件的底部处的所述温度值是从设置在静电夹盘的背侧上的温度探针获得的。

19.如权利要求16所述的控制器，其中确定所述基板温度进一步基于基板支撑件加热器的热传递速率来确定。

20.如权利要求16所述的控制器，其中所述基板温度通过下列确定：