一种抗静电、抗高频的摄像头模组线路板结构的制作方法

本技术涉及摄像头模组电路设计，具体涉及一种抗静电、抗高频的摄像头模组线路板结构。

背景技术：

1、随着人工智能的发展，摄像头应用越来越广泛且占据很重要的位置，随之各种干扰导致的失效问题也成为人工智能摄像头模组的市场用户反馈的最多的问题之一。常规传统的摄像头模组在复杂电磁环境中容易受esd脉冲和高频噪声干扰，导致图像噪点、数据丢帧甚至器件被静电击穿而导致损坏。

技术实现思路

1、针对上述现有技术中的不足之处，本实用新型提供一种抗静电、抗高频的摄像头模组线路板结构，其提升摄像头模组在静电放电(esd)和高频电磁干扰(emi)环境下的稳定性和可靠性。

2、为了达到上述目的，本实用新型采用了以下技术方案：

3、一种抗静电、抗高频的摄像头模组线路板结构，其特征在于：包括pcb板，所述pcb板顶面包括分隔开的外围接触区和内部敏感区，所述pcb板上设置有感光芯片模块、连接器模块、电源芯片模块、储存芯片模块、抗干扰模块，其中所述感光芯片模块位于所述pcb板的内部敏感区中心，所述电源芯片模块、储存芯片模块围绕设置在所述感光芯片模块四周，所述连接器模块设置于所述pcb板底面，所述抗干扰模块设置于所述所述pcb板的外围接触区，所述抗干扰模块包括并联设置的电阻和电容，所述pcb板的外围接触区具有多个螺钉孔，所述螺钉孔在所述pcb板顶面和底面均连接有一圈接地铜皮，作为egnd，所述感光芯片模块、电源芯片模块、储存芯片模块均具有接地极dgnd，所述抗干扰模块一端连接egnd，另一端连接dgnd。

4、进一步地，所述egnd和dgnd之间的间距大于250μm。

5、进一步地，所述pcb板的外围接触区具有一圈镜头支架贴胶区，所述抗干扰模块设置于所述支架贴胶区的外侧。

6、进一步地，所述电阻为1mω/5％的电阻，所述电容为1nf/2kv电容。

7、本实用新型的有益效果包括：通过电路板的layout设计入手，从源头设计端去提高摄像头的抗静电和抗高频能力，通过电路的布局，元器件的选型，和地线的走向分布策略方式，以最低的成本解决摄像头模组被静电和高频破坏而导致的失效。

1.一种抗静电、抗高频的摄像头模组线路板结构，其特征在于：包括pcb板，所述pcb板顶面包括分隔开的外围接触区和内部敏感区，所述pcb板上设置有感光芯片模块(1)、连接器模块(2)、电源芯片模块(3)、储存芯片模块(4)、抗干扰模块(6)，其中所述感光芯片模块(1)位于所述pcb板的内部敏感区中心，所述电源芯片模块(3)、储存芯片模块(4)围绕设置在所述感光芯片模块(1)四周，所述连接器模块(2)设置于所述pcb板底面，所述抗干扰模块(6)设置于所述pcb板的外围接触区，所述抗干扰模块(6)包括并联设置的电阻和电容，所述pcb板的外围接触区具有多个螺钉孔(5)，所述螺钉孔(5)在所述pcb板顶面和底面均连接有一圈接地铜皮，作为egnd，所述感光芯片模块(1)、电源芯片模块(3)、储存芯片模块(4)均具有接地极dgnd，所述抗干扰模块(6)一端连接egnd，另一端连接dgnd。

2.根据权利要求1所述的一种抗静电、抗高频的摄像头模组线路板结构，其特征在于：所述egnd和dgnd之间的间距大于250μm。

3.根据权利要求1所述的一种抗静电、抗高频的摄像头模组线路板结构，其特征在于：所述pcb板的外围接触区具有一圈镜头支架贴胶区(7)，所述抗干扰模块(6)设置于所述支架贴胶区(7)的外侧。

4.根据权利要求1所述的一种抗静电、抗高频的摄像头模组线路板结构，其特征在于：所述电阻为1mω/5％的电阻，所述电容为1nf/2kv电容。