一种光模块的制备方法与流程

本发明涉及通讯，具体涉及一种光模块的制备方法。

背景技术：

1、目前，控制系统中，驱动信号发射端与接收端的通讯连接方式普遍采用有线连接，典型的如柔性印刷电路板（即fpc线）连接。这种有线连接方式在实际应用中存在诸多缺陷：其一，线路本身会占用一定的物理空间，不利于控制系统结构向轻薄化方向发展；其二，当控制系统规模较大时，线路排布复杂，不仅增加了装配难度，还容易出现线路接触不良等问题。

技术实现思路

1、针对现有技术中存在的上述不足，本技术提供了一种防止光信号干扰的光模块的制备方法。

2、为实现上述目的，本技术采用的技术方案如下：

3、一种光模块的制备方法，其特征在于，该方法包括：

4、提供第一基板、分布于所述第一基板的若干第一光源，所述第一光源用于产生第一光信号；

5、提供第二基板、分布于所述第二基板的若干光电转换器，所述光电转换器用于接收所述第一光信号，并将所述第一光信号转换为第二电信号，所述第二电信号用于驱动控制；

6、在所述第一光源与所述光电转换器之间制备光栏，所述光栏用于使所述第一光信号沿直线传输至所述光电转换器中，制备所述光栏的步骤包括：

7、在所述第二基板中光电转换器所在面制备遮光层；

8、在所述遮光层的局部区域开设通孔，所述通孔贯穿所述遮光层，与所述光电转换器对应；

9、将所述第一基板中第一光源所在面与所述遮光层对应贴合，所述第一光源与所述通孔对应；

10、或，

11、在第一基板中第一光源所在面制备遮光层；

12、在所述遮光层的局部区域开设通孔，所述通孔贯穿所述遮光层，与第一光源对应；

13、将所述第二基板中光电转换器所在面与所述遮光层对应贴合，所述光电转换器与所述通孔对应；

14、所述第一光信号沿所述通孔传输至所述光电转换器中，所述光电转换器接收所述第一光信号，并将所述第一光信号转换为第二电信号，所述第二电信号用于驱动控制。

15、其进一步特征在于，

16、采用涂胶工艺、贴膜工艺或压膜工艺，在所述第二基板中光电转换器所在面设置遮光材料，或，在所述第一基板中第一光源所在面设置遮光材料，所述遮光材料固化，形成所述遮光层。

17、进一步的，采用激光开孔或机械开孔方式，在所述遮光层的局部区域开设所述通孔，所述通孔的孔径大于所述第一光源的出光面面积及所述光电转换器的光线接收端面积。

18、进一步的，所述遮光层位于所述光电转换器所在面时，在所述第一光源所在面制备键合层，通过所述键合层将所述第一光源所在面与所述遮光层键合连接；所述遮光层位于所述第一光源所在面时，在所述光电转换器所在面制备键合层，通过所述键合层将所述光电转换器所在面与所述遮光层键合连接，所述键合层包括第一键合层或第二键合层，所述第一键合层透光，所述第二键合层不透光。

19、进一步的，采用涂胶工艺、贴膜工艺或压膜工艺，在所述第一光源所在面和/或所述遮光层表面设置透光的粘接材料或不透光材料，分别形成所述第一键合层或第二键合层，或，采用涂胶工艺、贴膜工艺或压膜工艺，在所述光电转换器所在面和/或所述遮光层表面设置透光的粘接材料或不透光材料，分别形成所述第一键合层或第二键合层。

20、进一步的，所述第一键合层厚度小于等于所述第一光源的高度或所述光电转换器的高度，或，所述第二键合层厚度小于等于所述第一光源的高度或所述光电转换器的高度，所述第一光信号沿所述通孔传输至所述光电转换器中。

21、进一步的，所述第一键合层厚度大于所述第一光源的高度或所述光电转换器的高度时，在所述第一键合层中开设第一透光区，所述第一透光区与所述通孔对应，所述第一光信号沿所述通孔、第一透光区传输至所述光电转换器中；所述第二键合层的厚度大于所述第一光源的高度或所述光电转换器的高度时，在所述第二键合层中开设第二透光区，所述第二透光区与所述通孔对应，所述第一光信号沿所述通孔、第二透光区传输至所述光电转换器中。

22、进一步的，贴合前、通过所述第一键合层键合前或通过所述第二键合层键合前，预先在所述通孔中填充透光的粘接材料。

23、进一步的，分别采用光刻刻蚀工艺、激光开孔工艺或机械钻孔工艺，在所述第一键合层中制备所述第一透光区，在所述第二键合层中制备所述第二透光区。

24、进一步的，所述不透光材料包括但不限于粘接材料、黑色素；所述粘接材料包括包括但不限于聚酰亚胺、环氧树脂、苯并环丁烯、聚对苯撑苯并二恶唑或光刻胶。

25、进一步的，所述第一基板、第二基板均为带有电路布线的pcb板或重布线层，则将所述第一光源与所述第一基板倒装对位连接，所述光电转换器与所述第二基板中的电路布线电连接。

26、进一步的，所述第一基板、第二基板均为临时支撑层，剥离去除所述第一基板、第二基板，使所述第一光源的电极、光电转换器的电信号发射端露出。

27、更进一步的，剥离所述第一基板、第二基板前，或，剥离所述第一基板、第二基板后，基于所述通孔之间的间隙进行切割，获得若干独立的光模块。

28、进一步的，所述第一光信号包括但不限于可见光、紫外光或红外光。

29、进一步的，所述第一光源包括单个发光体或第一集成芯片，每个所述第一集成芯片包括若干第一发光体。

30、进一步的，所述发光体、第一发光体的尺寸在100μm以下，包括但不限于micro led或mini led。

31、进一步的，同一所述第一集成芯片中，所述第一发光体的分布方式包括但不限于阵列分布、横向间隔分布、纵向垂直堆叠分布或三角形分布。

32、更进一步的，同一所述第一集成芯片中，所述第一发光体包括但不限于红光发光体、绿光发光体和/或蓝光发光体。

33、进一步的，所述光电转换器包括光电探测器阵列、光电二极管、光敏电阻或cmos传感器。

34、一种显示模组，其包括第二光源，所述第二光源用于产生第二光信号并显示图像，其特征在于，所述光模块中的光电转换器与所述第二光源电连接，用于对所述第二光源的工作状态进行驱动控制。

35、其进一步特征在于，

36、所述第二光源阵列分布，所述第二光信号包括但不限于可见光。

37、进一步的，所述第二光源包括但不限于单个发光体或第二集成芯片，每个所述第二集成芯片包括若干第二发光体。

38、更进一步的，同一所述第二集成芯片中，所述第二发光体的排布方式包括但不限于阵列分布、横向间隔分布、纵向垂直堆叠分布或三角形分布。

39、更进一步的，所述发光体、第二发光体的尺寸在100μm以下，包括但不限于microled、mini led。

40、更进一步的，同一所述第二集成芯片中，所述第二发光体包括但不限于红光发光体、绿光发光体和/或蓝光发光体。

41、进一步的，所述第二光源安装于第二基板的正面，所述光电转换器安装于所述第二基板的背面。

42、进一步的，所述光模块的发射端至少还包括第一控制器、第一收发总线，接收端至少还包括第二控制器、第二收发总线、驱动ic，所述第一收发总线、第二收发总线均用于信号的双向传输和隔离，所述第一控制器用于将接收的第一数据信号转换为第一电信号，所述第一电信号通过所述第一收发总线发送给所述第一光源，控制所述第一光源的工作状态；所述第二控制器用于将接收的第二数据信号转换为第二电信号，所述第二电信号通过所述第二收发总线发送给所述驱动ic，通过所述驱动ic控制所述第二光源的工作状态。

43、更进一步的，所述第一控制器、第二控制器均为fpga可编程门阵列，所述第一收发总线、第二收发总线均为74hc25收发总线。

44、采用本技术技术方案具有以下技术效果：采用本技术方法制备的光模块中，通过第一光源产生第一光信号，光电转换器接收第一光信号，并将第一光信号转换为电信号的方式，实现无线通讯。另外本技术方法在光模块中第一光源与光电转换器之间制备光栏，光栏包括遮光层、开设于遮光层的通孔，遮光层防止了第一光源发射的第一光信号向外周散射，通孔的设置，确保了第一光信号沿直线传播至光电转换器中，从而防止了光信号串扰，确保了信号精度。