外置式散热手柄以及电子设备组件的制作方法

本技术涉及电子设备等散热辅助，尤其涉及外置式散热手柄以及电子设备组件。

背景技术：

1、现有技术中，针对手机或其它电子设备的降温，主要包括以下方法：

2、第一种，通过外置铝、铜散热片散热，由于手机发热一般在某个小区域，散热片散热系数完全靠自身热导系数，当散热片和手机接触一段时间后，手机发热部分和散热片的温差接近于0，此时散热效果几乎没有。此散热模式效率较低，温度降幅不大，且厚度较厚，对用户拍照不友好。

3、第二种，通过帕尔贴半导体制冷+风扇散热。此方式由于帕尔贴制冷过程中也会产生大量的热量，所以需要风扇散热，但是其噪音极大，且由于风扇的存在体积厚度也很大。再者帕尔贴制冷的位置也很难适配不同机型，如果帕尔贴和手机发热位置错开距离较大的话，此制冷方式几乎没有效果。

4、第三种，直接冰敷或者对着风扇吹，冰敷只能短时间快速降温，但是用户需要用手去直接触摸冰块，会冻伤用户的手，且冰块融化较快，需要经常更换，持续使用起来过程繁琐。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供外置式散热手柄以及电子设备组件，通过手柄与散热机构的配合，实现持续进行散热的效果。

2、为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现。

3、一方面，外置式散热手柄，包括带有充电组件的手柄，以及散热机构，所述手柄与散热机构装配时，所述手柄构成散热机构的电源，使得散热机构启动散热模式，产生散热轨迹。

4、进一步地，所述手柄形成装配腔，所述散热机构局部嵌入所述装配腔内，且所述装配腔形成散热机构的支撑点。

5、进一步地，所述手柄和散热机构通过扣合装配。

6、进一步地，所述散热机构包括形成装配腔的壳体，所述壳体外侧贴合有导热层。

7、进一步地，所述导热层与壳体之间，还设有形成磁吸面的磁吸结构，所述磁吸面的面积小于所述导热层的面积。

8、进一步地，所述磁吸面和导热层之间还设有充电单元，所述手柄的充电组件构成充电单元的电源。

9、进一步地，所述散热机构还包括位于充电单元和导热层之间的液体冷却板，所述导热层形成液体冷却板的覆盖层。

10、另一方面，电子设备组件，其特征在于，包括如上任意之一所述的外置式散热手柄，以及与所述外置式散热手柄拆卸式装配的电子设备。

11、进一步地，所述散热机构以及手柄分别设置于所述电子设备的第一方向和第二方向处，且所述散热机构与所述电子设备可拆卸式连接。

12、进一步地，所述手柄处设有充电口，所述充电口与所述充电单元分别形成电子设备的第一充电机构和第二充电机构。

13、本实用新型的有益效果如下：

14、本实用新型中，通过外置式的设置，使得手柄能够配合到电子设备等中，然后增加散热装置，其产生的散热轨迹，会实现散热效果，而手柄不仅方便用户使用，而且能够为散热机构提供电源，便于后续长期的使用。

1.外置式散热手柄，其特征在于，包括带有充电组件的手柄，以及散热机构，所述手柄与散热机构装配时，所述手柄构成散热机构的电源，使得散热机构启动散热模式，产生散热轨迹。

2.根据权利要求1所述的外置式散热手柄，其特征在于，所述手柄形成装配腔，所述散热机构局部嵌入所述装配腔内，且所述装配腔形成散热机构的支撑点。

3.根据权利要求1所述的外置式散热手柄，其特征在于，所述手柄和散热机构通过扣合装配。

4.根据权利要求1所述的外置式散热手柄，其特征在于，所述散热机构包括形成装配腔的壳体，所述壳体外侧贴合有导热层。

5.根据权利要求4所述的外置式散热手柄，其特征在于，所述导热层与壳体之间，还设有形成磁吸面的磁吸结构，所述磁吸面的面积小于所述导热层的面积。

6.根据权利要求5所述的外置式散热手柄，其特征在于，所述磁吸面和导热层之间还设有充电单元，所述手柄的充电组件构成充电单元的电源。

7.根据权利要求6所述的外置式散热手柄，其特征在于，所述散热机构还包括位于充电单元和导热层之间的液体冷却板，所述导热层形成液体冷却板的覆盖层。

8.电子设备组件，其特征在于，包括如权利要求1-7任意之一所述的外置式散热手柄，以及与所述外置式散热手柄拆卸式装配的电子设备。

9.根据权利要求8所述的电子设备组件，其特征在于，所述散热机构以及手柄分别设置于所述电子设备的第一方向和第二方向处，且所述散热机构与所述电子设备可拆卸式连接。

10.根据权利要求8所述的电子设备组件，其特征在于，所述手柄处设有充电口，所述充电口与所述充电单元分别形成电子设备的第一充电机构和第二充电机构。