电路板组件及显示模组的制作方法

摘要: 本申请涉及显示,特别涉及一种电路板组件及显示模组。背景技术:1、有机发光二极管(organiclightemittingdiode,oled)显示装置由于具有自...
电路板组件及显示模组的制作方法

本申请涉及显示,特别涉及一种电路板组件及显示模组。

背景技术:

1、有机发光二极管(organic light emitting diode,oled)显示装置由于具有自发光、高效率、色彩鲜艳、轻薄省电以及可卷曲等优点,被誉为下一代显示器件,近年来引起越来越多的关注。

2、对于显示装置中的电路板,电路板的器件区通常采用屏蔽罩包覆器件区的电子器件,且屏蔽罩焊接在电路板上。屏蔽罩的边缘设置有点胶开口,胶水可以从该点胶开口注入至屏蔽罩内,且在屏蔽罩内扩散,使得胶水对电子器件的四周进行包封。

3、但是,胶水无法扩散至远离点胶开口的电子器件所在的位置,导致胶水无法对这些电子器件进行有效保护。

技术实现思路

1、本申请实施例提供了一种电路板组件及显示模组。可以解决现有技术的电路板组件中胶水无法对电子器件进行有效保护的问题,所述技术方案如下:

2、一方面,提供了一种电路板组件,包括:电路板本体、屏蔽罩、保护胶体和多个电子器件;

3、所述电路板本体的一侧具有器件区;

4、所述多个电子器件在所述器件区内与所述电路板本体电连接;

5、所述屏蔽罩的边缘围绕所述器件区分布,且与所述电路板本体连接;所述屏蔽罩包覆所述多个电子器件;所述屏蔽罩朝向所述器件区的一侧具有引流部,所述引流部在平行于所述电路板本体的方向上位于相邻的所述电子器件之间;

6、所述保护胶体填充在所述屏蔽罩的内部,且所述保护胶体中的一部分位于所述引流部和所述电子器件之间。

7、可选的,所述多个电子器件包括:主电子器件和多个副电子器件;所述多个副电子器件至少沿第一方向间隔排布,且沿第二方向排布在所述主电子器件的同一侧;所述第一方向与所述第二方向相交,且均平行于所述电路板本体;

8、其中,所述引流部至少在所述第二方向上分布在所述多个副电子器件和所述主电子器件之间。

9、可选的,所述引流部包括:第一引流部和多个第二引流部;所述第一引流部在所述第二方向上分布在所述多个副电子器件和所述主电子器件之间;在所述第一方向上,所述多个第二引流部和所述多个副电子器件交替排布。

10、可选的,在所述第二方向上,所述副电子器件背离所述主电子器件的一侧,与邻近分布的所述屏蔽罩的内侧壁之间的距离小于1毫米。

11、可选的,所述引流部还包括:第三引流部;所述第三引流部在所述第二方向上分布在所述多个副电子器件背离所述主电子器件的一侧;

12、其中,所述第二引流部在所述第二方向上的两侧分别与所述第一引流部和所述第三引流部固定连接。

13、可选的,在所述第二方向上,所述第三引流部背离所述第一引流部的一侧,与邻近分布的所述屏蔽罩的内侧壁之间具有第一空隙,且所述第一空隙的宽度小于1毫米。

14、可选的,在所述第二方向上,所述第一引流部与所述主电子器件之间具有第二空隙,且所述第二空隙的宽度小于1毫米;

15、和/或,在所述第一方向上,任意相邻分布的所述第三引流部和所述副电子器件之间具有第三空隙,且所述第三空隙小于1毫米;

16、和/或,在所述第二方向上,所述第一引流部和所述副电子器件之间具有第四空隙,且所述第四空隙小于1毫米;

17、和/或,在所述引流部包括第三引流部的情况下,在所述第二方向上,所述第三引流部和所述副电子器件之间具有第五空隙,且所述第五空隙小于1毫米。

18、可选的,所述电路板本体为柔性电路板;所述主电子器件为触控芯片;所述多个副电子器件中的至少部分副电子器件为电容。

19、可选的,所述屏蔽罩包括:相连接的顶板和侧板;所述侧板绕所述顶板的外边缘分布,且所述侧板具有用于供固化前的所述保护胶体流入的点胶口;所述引流部与所述顶板朝向所述电路板本体的一侧固定连接,且所述引流部与所述多个电子器件均分布在所述侧板所围成的区域内;

20、在垂直于所述电路板本体的方向上,所述引流部的高度小于所述顶板与所述电路板本体之间的垂直距离,所述引流部背离所述顶板的一侧与所述电路板本体之间的垂直距离小于1毫米。

21、另一方面,提供了一种显示模组,包括:显示面板,以及与所述显示面板电连接电路板组件,所述电路板组件为上述任一所述的电路板组件。

22、本申请实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括:

23、将未固化的胶水注入屏蔽罩后,由于相邻的电子器件之间设置有引流部,进而引流部将相邻的电子器件之间原本较宽的空隙分割为两个较窄的空隙,也即是,电子器件与邻近的引流部之间的空隙较小,有效增强了电子器件与邻近的引流部之间的毛细作用,胶水能够在屏蔽罩内扩散的效果较好,使得胶水固化后所形成的保护胶体能够对每个电子元件的四周包封,防止水汽侵蚀电子元件,且增强电子元件的抗冲击能力。

1.一种电路板组件,其特征在于,包括:电路板本体、屏蔽罩、保护胶体和多个电子器件;

2.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述多个电子器件包括:主电子器件和多个副电子器件;所述多个副电子器件至少沿第一方向间隔排布,且沿第二方向排布在所述主电子器件的同一侧;所述第一方向与所述第二方向相交,且均平行于所述电路板本体;

3.根据权利要求2所述的电路板组件,其特征在于,所述引流部包括:第一引流部和多个第二引流部;所述第一引流部在所述第二方向上分布在所述多个副电子器件和所述主电子器件之间;在所述第一方向上,所述多个第二引流部和所述多个副电子器件交替排布。

4.根据权利要求3所述的电路板组件,其特征在于,在所述第二方向上,所述副电子器件背离所述主电子器件的一侧,与邻近分布的所述屏蔽罩的内侧壁之间的距离小于1毫米。

5.根据权利要求3所述的电路板组件,其特征在于,所述引流部还包括:第三引流部;所述第三引流部在所述第二方向上分布在所述多个副电子器件背离所述主电子器件的一侧;

6.根据权利要求5所述的电路板组件,其特征在于,在所述第二方向上,所述第三引流部背离所述第一引流部的一侧,与邻近分布的所述屏蔽罩的内侧壁之间具有第一空隙,且所述第一空隙的宽度小于1毫米。

7.根据权利要求3-6任一所述的电路板组件,其特征在于,在所述第二方向上,所述第一引流部与所述主电子器件之间具有第二空隙,且所述第二空隙的宽度小于1毫米;

8.根据权利要求2-6任一所述的电路板组件,其特征在于,所述电路板本体为柔性电路板;所述主电子器件为触控芯片;所述多个副电子器件中的至少部分副电子器件为电容。

9.根据权利要求1-6任一所述的电路板组件,其特征在于,所述屏蔽罩包括:相连接的顶板和侧板;所述侧板绕所述顶板的外边缘分布,且所述侧板具有用于供固化前的所述保护胶体流入的点胶口;所述引流部与所述顶板朝向所述电路板本体的一侧固定连接,且所述引流部与所述多个电子器件均分布在所述侧板所围成的区域内;

10.一种显示模组,其特征在于,包括:显示面板,以及与所述显示面板电连接电路板组件,所述电路板组件为权利要求1-9任一所述的电路板组件。