图像传感器封装用刀片状顶针装置的制作方法

本技术涉及半导体封装，尤其涉及图像传感器封装用刀片状顶针装置。

背景技术：

1、在图像传感器封装工艺中，负压吸头吸取芯片是其中的一道工序，芯片置于粘性载膜上，该过程需通过顶针从芯片下方将其顶起，顶针接触粘性载膜，粘性载膜形变，并顶起芯片靠近负压吸头，以便负压吸头精准吸取芯片。现有技术中，如中国专利申请号为202122021546.3公开的一种用于半导体芯片封装的顶针装置和半导体芯片封装设备，其讲明了顶针的具体结构。

2、顶针的针尖设计是尖头的，尖头与芯片的接触面积极小，顶起时应力高度集中于接触点，对于本身刚度低、易弯曲碎裂的超薄芯片而言，尖头顶针在顶起瞬间的冲击力较大，易刺穿载膜进而损伤芯片背面，集中的顶起力易超过芯片的断裂强度极限，导致芯片中心或边缘出现裂纹、刺穿等不可逆损伤，影响产品良率；且尖头的点接触特性缺乏辅助剥离的结构优势，无法有效破除芯片与载膜之间的粘性吸附。

技术实现思路

1、针对上述技术问题，本实用新型提供的图像传感器封装用刀片状顶针装置，可以让芯片更好地与粘性载膜分离且可以减少芯片被损伤的风险。

2、为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

3、本实用新型提供的图像传感器封装用刀片状顶针装置，包括顶针本体、顶升机构和外罩帽；所述顶针本体包括若干顶针和连接部；所述顶针固定在所述连接部上端；所述顶升机构包括可沿竖直方向移动的伸缩端；所述连接部与所述伸缩端连接；所述外罩帽上侧面开设有若干与所述顶针形状适配的伸出孔；所述顶针可竖直方向在所述伸出孔内活动；所述顶针为刀片状；所述顶针的针尖的上侧面为刀片刀刃形的狭长平面。

4、本实用新型提供的图像传感器封装用刀片状顶针装置，优选地，所述顶针针尖的上侧面狭长平面边缘设置有圆角。

5、本实用新型提供的图像传感器封装用刀片状顶针装置，优选地，所述顶针的刀片侧壁开设有若干通孔。

6、上述技术方案具有如下优点或者有益效果：

7、本实用新型公开了图像传感器封装用刀片状顶针装置，涉及半导体封装技术领域，包括顶针本体、顶升机构和外罩帽；所述顶针本体包括若干顶针和连接部；所述顶针固定在所述连接部上端；所述顶升机构包括可沿竖直方向移动的伸缩端；所述连接部与所述伸缩端连接；所述外罩帽上侧面开设有若干与所述顶针形状适配的伸出孔；所述顶针可竖直方向在所述伸出孔内活动；所述顶针为刀片状；所述顶针的针尖的上侧面为刀片刀刃形的狭长平面。本实用新型提供的图像传感器封装用刀片状顶针装置，解决了现有技术中，顶针可能难以将芯片与粘性载膜分离，进而影响吸取芯片的问题；本实用新型可以让芯片更好地与粘性载膜分离且可以减少芯片被损伤的风险。

1.一种图像传感器封装用刀片状顶针装置，其特征在于，包括顶针本体、顶升机构和外罩帽；

2.如权利要求1所述的图像传感器封装用刀片状顶针装置，其特征在于，所述顶针针尖的上侧面狭长平面边缘设置有圆角。

3.如权利要求1所述的图像传感器封装用刀片状顶针装置，其特征在于，所述顶针的刀片侧壁开设有若干通孔。