一种半导体封装用夹具结构的制作方法

本技术属于半导体加工，具体涉及一种半导体封装用夹具结构。

背景技术：

1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，半导体芯片在生产过程中需要进行封装，为了便于封装，在封装过程中需要把半导体芯片进行固定，使用夹具进行固定，现有的半导体固定夹具，夹持效果不稳定，导致封装稳定性弱，封装效率低，且结构复杂，不便于进行使用；

2、中国公开专利(公开号：cn221008929u)公开了一种简易型半导体封装夹具，包括用于夹持半导体芯片的封装夹具座，封装夹具座上安装有活动夹板，封装夹具座的一侧安装有用于控制活动夹板的夹持气缸，封装夹具座的中心处设置有高度调节机构，封装夹具座的两侧对称设置有第一侧板和第二侧板，该实用新型通过单块活动夹板与第二侧板的配合，可以将半导体芯片进行夹持固定，结构简单，操作方便，通过夹持气缸和活塞杆的配合，可以对任意宽度的半导体芯片进行固定，便于进行推广，通过在封装夹具座中心处设置的两组升降气缸和升降盘的配合，可以将半导体芯片顶面调整至与两侧的夹板顶面齐平，方便进行封装；但是该装置的夹持仅靠一端提供夹持力，夹持时容易发生偏转，且夹持力完全依赖气缸压力控制，对薄型或易碎芯片适应性差,容易造成芯片损坏，另外，半导体在封装过程中容易产生电弧，对芯片造成伤害，为此，提出一种半导体封装用夹具。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺陷与不足，设计的一种结构简单，稳定可靠，既方便有效，又提高生产效率、节约人力物力的半导体封装用夹具结构。

2、为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种半导体封装用夹具结构，包括主体组件，所述主体组件包括壳体一，以及设置在壳体一内的传送带和夹持组件，所述传送带的前后两端分别对应壳体一的进料口和出料口，所述夹持组件包括对称分布在传送带的左右两侧，且可相向或相反移动的夹持板，所述夹持板包括板体一和弹性连接在板体一靠近传送带一侧的板体二。

3、优选的，所述传送带的两端均安装有驱动辊，所述驱动辊能够在电机一的驱动下带动传送带进行转动，所述驱动辊的两端通过转轴转动连接有两个支架，四个所述支架的底部与壳体一的内侧底壁固定连接，所述电机一的输出端通过连接杆与一个所述驱动辊的轴承固定连接，且电机一通过电机底座一与壳体一的内侧底壁固定连接。

4、优选的，所述板体一远离传送带的一侧设有支撑杆，所述支撑杆通过滑块一与壳体一底部的滑槽滑动连接，并能够在电机二的驱动下沿滑槽进行左右水平移动。

5、优选的，所述电机二通过电机底座二安装在壳体一的底部，且电机二的输出端连接有螺纹杆，所述螺纹杆远离电机二的一端设有支撑板，且螺纹杆上配合连接有螺纹滑块，所述螺纹滑块的两侧分别铰接有连杆，两个所述连杆远离螺纹滑块的一端分别与两个滑块一铰接。

6、优选的，所述板体二通过滑块二与板体一上的滑杆滑动连接，且滑块二与板体一之间还设有弹簧，所述弹簧套设在滑杆上，所述滑杆外侧还设有壳体二，所述板体二一侧通过连接板与滑块二连接，另一侧设有硅橡胶。

7、优选的，所述壳体一的一侧还固定连接有两个绝缘支撑底座，所述绝缘支撑底座的顶部安装有金属放电球体。

8、优选的，所述壳体一的外侧壁安装有地线，所述地线远离壳体一的一端用于接地。

9、优选的，所述壳体一的内侧顶部设有照明灯，以及位于传送带上方的封装机，所述壳体一的底部安装有桌腿。

10、优选的，所述壳体一的外侧壁安装有控制器，所述控制器分别与传送带、夹持组件、照明灯和封装机电性连接。

11、采用上述技术方案后，本实用新型提供的一种半导体封装用夹具结构具有以下有益效果：

12、(1)本实用新型通过弹簧、滑块二和硅橡胶的设置，通过螺纹滑块带动两个滑块一在滑槽内同步滑动，使支撑杆带动板体一双向同步夹持，解决了单点夹持导致的芯片偏转问题，同时弹簧和滑杆使板体二具备自适应压合功能，当硅橡胶接触芯片表面时，弹簧压缩，使接触压力稳定控制在安全阈值内，有效防止薄型芯片破损；

13、(2)本实用新型通过绝缘支撑底座和金属放电球体的设置，绝缘支撑底座与金属放电球体构成的静电泄放通道，结合接地地线将封装过程产生的静电荷实时导出，降低了芯片穿击的风险。

1.一种半导体封装用夹具结构，包括主体组件(100)，其特征在于：所述主体组件(100)包括壳体一(101)，以及设置在壳体一(101)内的传送带(105)和夹持组件(200)，所述传送带(105)的前后两端分别对应壳体一(101)的进料口(114)和出料口(115)，所述夹持组件(200)包括对称分布在传送带(105)的左右两侧，且可相向或相反移动的夹持板，所述夹持板包括板体一(210)和弹性连接在板体一(210)靠近传送带(105)一侧的板体二(216)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用夹具结构，其特征在于：所述传送带(105)的两端均安装有驱动辊(106)，所述驱动辊(106)能够在电机一(103)的驱动下带动传送带(105)进行转动，所述驱动辊(106)的两端通过转轴转动连接有两个支架(104)，四个所述支架(104)的底部与壳体一(101)的内侧底壁固定连接，所述电机一(103)的输出端通过连接杆与一个所述驱动辊(106)的轴承固定连接，且电机一(103)通过电机底座一(102)与壳体一(101)的内侧底壁固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装用夹具结构，其特征在于：所述板体一(210)远离传送带(105)的一侧设有支撑杆(209)，所述支撑杆(209)通过滑块一(207)与壳体一(101)底部的滑槽(208)滑动连接，并能够在电机二(202)的驱动下沿滑槽(208)进行左右水平移动。

4.根据权利要求3所述的一种半导体封装用夹具结构，其特征在于：所述电机二(202)通过电机底座二(201)安装在壳体一(101)的底部，且电机二(202)的输出端连接有螺纹杆(204)，所述螺纹杆(204)远离电机二(202)的一端设有支撑板(205)，且螺纹杆(204)上配合连接有螺纹滑块(203)，所述螺纹滑块(203)的两侧分别铰接有连杆(206)，两个所述连杆(206)远离螺纹滑块(203)的一端分别与两个滑块一(207)铰接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装用夹具结构，其特征在于：所述板体二(216)通过滑块二(214)与板体一(210)上的滑杆(212)滑动连接，且滑块二(214)与板体一(210)之间还设有弹簧(213)，所述弹簧(213)套设在滑杆(212)上，所述滑杆(212)外侧还设有壳体二(211)，所述板体二(216)一侧通过连接板(215)与滑块二(214)连接，另一侧设有硅橡胶(217)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装用夹具结构，其特征在于：所述壳体一(101)的一侧还固定连接有两个绝缘支撑底座(107)，所述绝缘支撑底座(107)的顶部安装有金属放电球体(108)。

7.根据权利要求1所述的一种半导体封装用夹具结构，其特征在于：所述壳体一(101)的外侧壁安装有地线(109)，所述地线(109)远离壳体一(101)的一端用于接地。

8.根据权利要求1所述的一种半导体封装用夹具结构，其特征在于：所述壳体一(101)的内侧顶部设有照明灯(113)，以及位于传送带(105)上方的封装机(112)，所述壳体一(101)的底部安装有桌腿(110)。

9.根据权利要求8所述的一种半导体封装用夹具结构，其特征在于：所述壳体一(101)的外侧壁安装有控制器(111)，所述控制器(111)分别与传送带(105)、夹持组件(200)、照明灯(113)和封装机(112)电性连接。