一种分布式IO模块的制作方法

本技术涉及io模块，尤其涉及一种分布式io模块。

背景技术：

1、分布式i/o模块可用于数据收集和各种控制的应用，可实现基于以太网对不同类型的开关量模拟量进行采集传输和控制，产品广泛应用于物联网、自动化设备等行业。

2、现有技术中的分布式io模块在都在其底座两侧固定安装座，这种设计虽便于与电气设备连接，但由于安装座位置不可调节，实际应用中容易与设备内部其他组件产生空间干涉，导致安装灵活性受限，尤其在复杂电气布局场景下适应性不足。

3、为了解决上述问题，本申请公开了一种分布式io模块。

技术实现思路

1、为克服上述缺点，本实用新型的目的在于提供一种分布式io模块。

2、为了达到以上目的，本实用新型采用的技术方案是：一种分布式io模块，包括：

3、底座，所述底座的相对两侧分别至少设有一可滑动调节的安装座；

4、罩壳体，所述罩壳体设于底座的上方，所述罩壳体的上方一侧开设有第一开口部，所述罩体的上方另一侧开设有数个第二开口部；

5、pcb板，所述pcb板设于罩壳体的内部并与底座相固定，所述pcb板上连接有输入网口、输出网口以及数字输入端口和/或数字输出端口从罩壳体的数个第二开口部中穿出；

6、组装板，所述组装板设于罩壳体的第一开口部上方，且所述组装板上设有输入接线端子和/或输出接线端子延伸至罩壳体的内部。

7、进一步优选的是，所述底座的相对两侧分别开设有第一滑槽，所述第一滑槽的上侧壁上排列设有数个球形凹槽，所述滑槽的下侧壁开设有第二滑槽；

8、所述安装座包括l形支座、上滑板、下滑板、弹簧件、销钉和球形块，所述上滑板和下滑板上下布置在l形支座的背面，所述下滑板的底部设有滑块滑动连接在第二滑槽内，所述球形块设于上滑板的上方，所述销钉穿设于上滑板的内部并向上延伸与球形块相连接，所述弹簧件于上滑板的底部套设于销钉的外圈并与销钉的销头相抵接。

9、进一步优选的是，所述l形支座的横向部上开设有锁附孔。

10、进一步优选的是，所述底座的上表面四周一起形成有第一凸起框，在罩壳体与底座固定时，所述第一凸起框与罩壳体过盈连接。

11、进一步优选的是，所述底座的上表面开设有避让槽用于给pcb板上的电子器件让位，所述第一凸起框的四个边角分别向着避让槽方向形成有用于托住pcb板的延伸部。

12、进一步优选的是，所述罩壳体的一侧高度低于另一侧高度，所述第一开口部开设于罩壳体高度较高的一侧，数个第二开口部开设于罩壳体高度较低的一侧。

13、进一步优选的是，所述罩壳体的任意一侧或者多侧开设有数个散热槽。

14、进一步优选的是，所述pcb板通过螺栓锁附在底座上。

15、进一步优选的是，所述组装板的底部四周一起形成有第二凸起框，在组装板与罩壳体固定时，所述第二凸起框与罩壳体过盈连接。

16、本实用新型的有益效果：

17、本申请提供的分布式io模块的结构布局得到了优化，能满足数据收集和各种控制的应用，另外，本申请通过将两个安装座设置为可调节，实际应用中不容易与电气设备内的其它组件产生干涉，安装灵活性较高，尤其在复杂电气布局场景下适应性较佳。

18、至于本实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在说明书以及附图中所指出的结构来实现和获得。

1.一种分布式io模块，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种分布式io模块，其特征在于，所述底座的相对两侧分别开设有第一滑槽，所述第一滑槽的上侧壁上排列设有数个球形凹槽，所述滑槽的下侧壁开设有第二滑槽；

3.根据权利要求2所述的一种分布式io模块，其特征在于，所述l形支座的横向部上开设有锁附孔。

4.根据权利要求1所述的一种分布式io模块，其特征在于，所述底座的上表面四周一起形成有第一凸起框，在罩壳体与底座固定时，所述第一凸起框与罩壳体过盈连接。

5.根据权利要求4所述的一种分布式io模块，其特征在于，所述底座的上表面开设有避让槽用于给pcb板上的电子器件让位，所述第一凸起框的四个边角分别向着避让槽方向形成有用于托住pcb板的延伸部。

6.根据权利要求1所述的一种分布式io模块，其特征在于，所述罩壳体的一侧高度低于另一侧高度，所述第一开口部开设于罩壳体高度较高的一侧，数个第二开口部开设于罩壳体高度较低的一侧。

7.根据权利要求1所述的一种分布式io模块，其特征在于，所述罩壳体的任意一侧或者多侧开设有数个散热槽。

8.根据权利要求1所述的一种分布式io模块，其特征在于，所述pcb板通过螺栓锁附在底座上。

9.根据权利要求1所述的一种分布式io模块，其特征在于，所述组装板的底部四周一起形成有第二凸起框，在组装板与罩壳体固定时，所述第二凸起框与罩壳体过盈连接。