一种拉伸高度的LED幻彩支架的制作方法

本技术属于led支架的，具体是一种拉伸高度的led幻彩支架。

背景技术：

1、led支架是指用于固定和支撑led芯片的结构部件，通常作为led封装中的核心组成部分。它主要由杯体、芯片绑定底部及相关电连接结构组成，旨在提供机械支撑、热管理、光学优化和电气连接功能，以确保led芯片的正常运行和高效光输出。

2、现有的led支架，如专利文献“cn112768592a”公开的“一种led支架”，其技术方案由附图1与2可以看出，其杯体的高度较底，因此，导致热量难以通过传递到杯体进行分散，而热量多高，且杯体的内壁面积有限，容易导致光线发散，亮度较暗，难以满足芯片稳定的持续高亮的需求。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种拉伸高度的led幻彩支架，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种拉伸高度的led幻彩支架，包括基板以及与所述基板连接的６个引脚，所述引脚设置有杯体，所述杯体的高度的范围为1.00mm-1.10mm，所述杯体的外侧面设置有散热槽，所述杯体底部的厚度的范围为0.50mm-0.55mm。

4、进一步的技术方案，所述杯体的外侧面设置的所述散热槽为多个规则排列的凹槽结构，所述凹槽的深度范围为0.12mm-0.14mm，宽度范围为0.30mm-0.40mm。

5、进一步的技术方案，所述杯体的底部设置有导热槽与导热部，所述导热部安装在所述导热槽内，所述导热部用于向外界散热。

6、进一步的技术方案，所述杯体的内侧面涂覆有高反射率涂层。

7、进一步的技术方案，所述引脚对应所述杯体的位置为功能区，位于所述功能区的所述引脚上设置有镀银层，所述镀银层的厚度为0.04mm-0.06mm。

8、本实用新型的有益效果：

9、本实用新型通过优化led幻彩支架设计，设置杯体高度为1.05mm、底部厚度为0.52mm，并在外侧面引入槽口面积大于槽底面积的散热槽，显著提升了散热和光学性能，杯体高度和散热槽增加侧壁表面积，增强热传导、对流和辐射效率，降低芯片结温约10°c-15°c，提高光效5%-10%，进而满足了稳定的高亮度的要求，此外，杯体内壁面积增大改善光线反射，减少光损失，提升光输出效率5%-8%，优化rgb光混合均匀性，满足高亮度需求；同时，结构设计兼顾机械强度与制造成本，适合大规模生产，全面解决传统支架散热不足、光线发散和亮度低的局限性，为高性能幻彩led应用提供可靠支持。

10、本实用新型的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

1.一种拉伸高度的led幻彩支架，其特征在于，包括基板(1)以及与所述基板(1)连接的６个引脚(2)，所述引脚(2)设置有杯体(3)，所述杯体(3)的高度的范围为1.00mm-1.10mm，所述杯体(3)的外侧面设置有散热槽(4)，所述杯体(3)底部(31)的厚度的范围为0.50mm-0.55mm。

2.根据权利要求1所述的一种拉伸高度的led幻彩支架，其特征在于，所述杯体(3)的外侧面设置的所述散热槽(4)为多个规则排列的凹槽结构，所述凹槽的深度范围为0.12mm-0.14mm，宽度范围为0.30mm-0.40mm。

3.根据权利要求1所述的一种拉伸高度的led幻彩支架，其特征在于，所述杯体(3)的底部(31)设置有导热槽与导热部，所述导热部安装在所述导热槽内，所述导热部用于向外界散热。

4.根据权利要求1所述的一种拉伸高度的led幻彩支架，其特征在于，所述杯体(3)的内侧面涂覆有高反射率涂层(5)。

5.根据权利要求1所述的一种拉伸高度的led幻彩支架，其特征在于，所述引脚(2)对应所述杯体(3)的位置为功能区，位于所述功能区的所述引脚(2)上设置有镀银层，所述镀银层的厚度为0.04mm-0.06mm。