电路板及其制作方法与流程

本申请涉及电路板领域，尤其涉及一种电路板及其制作方法。

背景技术：

1、在电路板制作过程中，压合时胶层容易产生溢胶，溢胶会流至并覆盖共面波导结构的信号线路上，影响共面波导结构表面的空气腔体形成。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请提供一种电路板及其制作方法。

2、本申请第一方面提供一种电路板，包括内线路基板、第一粘结层、第二粘结层、第一外线路基板和第二外线路基板，所述内线路基板包括内线路层、阻挡体、第一介电层和第二介电层，所述内线路层包括共面波导结构，所述共面波导结构包括信号线和位于所述信号线相对两侧的接地线，所述阻挡体嵌设于所述内线路层，所述信号线和所述接地线通过所述阻挡体隔开并与所述阻挡体接触连接，所述第一介电层和所述第二介电层覆盖所述内线路层的相对两表面，所述第一介电层设有贯穿所述第一介电层的第一通槽，所述共面波导结构从所述第一通槽显露，所述阻挡体凸出于所述共面波导结构背离所述第二介电层的表面并容纳于所述第一通槽内，所述阻挡体所述第一介电层、所述内线路层包围形成第一溢胶槽；

3、所述第一粘结层覆盖所述内线路基板，所述第一粘结层设有贯穿所述第一粘结层的第一开窗，所述第一开窗与所述第一通槽连通形成第一空腔，所述共面波导结构从所述第一空腔显露；

4、所述第二粘结层覆盖所述内线路基板背离所述第一粘结层的一侧；

5、所述第一外线路基板覆盖所述第一粘结层背离所述内线路基板的表面并与所述内线路基板电连接；

6、所述第二外线路基板覆盖所述第二粘结层背离所述内线路基板的表面并与所述内线路基板电连接。

7、本申请第二方面提供一种电路板的制作方法，包括如下步骤：

8、提供一第一基板，所述第一基板包括第一金属层和第一介电层，所述第一介电层覆盖所述第一金属层的表面，所述第一介电层的表面开设有贯通所述第一介电层的第一通槽，所述第一金属层从所述第一通槽的底部显露；

9、在所述第一通槽内形成第一光阻层，所述第一光阻层覆盖所述第一金属层的表面；

10、对所述第一光阻层进行曝光显影，使所述第一光阻层形成显露所述第一金属层的多个第一开口；

11、蚀刻所述第一金属层，形成多个开槽，得到包括共面波导结构的内线路层，每一所述第一开口与每一所述开槽相连通，所述共面波导结构包括信号线和位于所述信号线相对两侧的接地线，所述信号线和所述接地线通过所述开槽隔开；

12、在所述开槽内放置阻挡体，所述阻挡体凸出于所述内线路层的相对两表面；

13、去除所述第一光阻层，在所述内线路层背离所述第一介电层的表面覆盖第二介电层，形成内线路基板；

14、提供第二基板和第一粘结层，所述第一粘结层开设有贯穿所述第一粘结层的第一开窗；

15、依次堆叠并压合所述第二基板、所述第一粘结层和所述内线路基板，其中，所述第二基板覆盖所述第一粘结层背离所述内线路基板的表面，所述第一粘结层覆盖所述第一介电层背离所述内线路层的表面，所述第一开窗与所述第一通槽、所述共面波导结构的位置相对应，所述第一开窗与所述第一通槽连通形成第一空腔；所述阻挡体与所述内线路层、所述第一介电层所围成的空间构成第一溢胶槽。

16、本申请提供的电路板中，在共面波导结构的信号线和接地线设有阻挡体，该阻挡体用于阻挡电路板制作过程中产生的溢胶，防止溢胶流至信号线表面并覆盖信号线的情况发生，以保证在信号线表面形成有效的腔体。

1.一种电路板，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二介电层设有贯穿所述第二介电层的第二通槽，所述第二粘结层设有贯穿所述第二粘结层的第二开窗，所述第二开窗与所述第二通槽连通形成第二空腔，所述共面波导结构从所述第二空腔显露，所述阻挡体凸出于所述共面波导结构背离所述第一介电层的表面并容纳于所述第二空腔，所述阻挡体、所述第二介电层、所述内线路层包围形成第二溢胶槽。

3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述阻挡体包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面凸出于所述第一介电层背离所述内线路层的表面并与所述第一外线路基板相离。

4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第二表面凸出于所述第二介电层背离所述内线路层的表面并与所述第二外线路基板相离。

5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一外线路基板包括第一外线路层和第三介电层，所述第三介电层位于所述第一外线路层和所述第一粘结层之间，所述第三介电层覆盖所述第一粘结层背离所述内线路基板的表面，部分所述第三介电层的表面显露于所述第一空腔。

6.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第二外线路基板包括第二外线路层和第四介电层，所述第四介电层位于所述第二外线路层和所述第二粘结层之间，所述第四介电层覆盖所述第二粘结层背离所述内线路基板的表面，部分所述第四介电层的表面显露于所述第二空腔。

7.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第一导电结构，所述第一导电结构贯穿所述第一外线路基板、所述第一粘结层和所述第一介电层并且与所述内线路层电连接。

8.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

9.如权利要求8所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：

10.如权利要求8所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述阻挡体背离所述内线路层的表面凸出于所述第一光阻层背离所述内线路层的表面。