导热性间隔体及导热性组合物的制作方法

本发明涉及导热性间隔体及导热性组合物。

背景技术：

1、随着个人电脑的cpu（中央处理装置）等发热性电子部件的小型化、高输出化，由这些电子部件产生的每单位面积的热量变得非常大。该热量甚至达到了熨斗所发出的热量的约20倍。为了使该发热性电子部件长期不发生故障，需要将发热的电子部件冷却。为了冷却，使用了金属制的散热器、壳体，但在使发热性电子部件与散热器等直接接触的情况下，在其界面处，空气微观地存在，有时成为导热的障碍。因此，为了高效率地传热，就发热性电子部件和散热器等而言，有时在它们之间隔着导热性材料进行配置。

2、作为导热性材料，有下述材料：在热固性树脂中填充导热性填充材料，成型为片状而得到的导热性间隔体；在具有流动性的树脂中填充导热性填充材料，能够实现涂布、薄膜化的导热性润滑脂，等等。

3、目前为止，开发了除导热性外还提高了柔软性的导热性间隔体（参见专利文献1）等。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：国际公开第2023/162928号

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、导热性间隔体可配置于发热体与散热体之间而使用。发热体为个人电脑的cpu（中央处理装置）等发热性电子部件这样的情况下，导热性间隔体会反复暴露于高温及低温。

3、因此，本发明的目的在于提供即使反复暴露于高温及低温也能够维持高的导热性的导热性间隔体及导热性组合物。

4、用于解决课题的手段

5、本申请的发明人为了实现上述目的进行了深入研究，结果发现，反复暴露于高温及低温时的损耗角正切tanδ的滞后损耗低的导热性间隔体能够解决上述课题，从而完成了本发明。

6、即，本公开文本包含以下的实施方式。

7、[1]

8、导热性间隔体，其包含热固性树脂及导热性填料，

9、在将以5℃/分钟的升温速度从-20℃升温至150℃后、以-5℃/分钟的降温速度从150℃降温至-20℃的循环重复三次（其中，第1次循环中，设为从室温开始升温）时，第3次循环的升温过程中的25℃的损耗角正切tanδup与降温过程中的25℃的损耗角正切tanδdown之比tanδup/tanδdown为2.0以下。

10、[2]

11、如[1]所述的导热性间隔体，其中，前述第3次循环的前述升温过程与前述降温过程中的损耗角正切的最大值tanδmax为0.10～1.0。

12、[3]

13、如[1]或[2]所述的导热性间隔体，其中，根据astm d5470测定的导热率为2.5w/m·k以上。

14、[4]

15、如[1]～[3]中任一项所述的导热性间隔体，其中，在将于5分钟以内从-40℃升温至150℃后保持30分钟、于5分钟以内从150℃降温至-40℃并保持30分钟的循环重复500小时时，热阻值的增加率为10%以下。

16、[5]

17、如[1]～[4]中任一项所述的导热性间隔体，其中，前述热固性树脂包含加成固化型有机硅。

18、[6]

19、如[1]～[5]中任一项所述的导热性间隔体，其asker c硬度为1～35。

20、[7]

21、导热性组合物，其用于制造[1]～[6]中任一项所述的导热性间隔体。

22、发明效果

23、根据本发明，可提供即使反复暴露于高温及低温也能够维持高的导热性的导热性间隔体及导热性组合物。

1.导热性间隔体，其包含热固性树脂及导热性填料，

2.如权利要求1所述的导热性间隔体，其中，所述第3次循环的所述升温过程与所述降温过程中的损耗角正切的最大值tanδmax为0.10～1.0。

3.如权利要求1所述的导热性间隔体，其中，根据astm d5470测定的导热率为2.5w/m·k以上。

4.如权利要求1所述的导热性间隔体，其中，在将于5分钟以内从-40℃升温至150℃后保持30分钟、于5分钟以内从150℃降温至-40℃并保持30分钟的循环重复500小时时，热阻值的增加率为10%以下。

5.如权利要求1所述的导热性间隔体，其中，所述热固性树脂包含加成固化型有机硅。

6.如权利要求1所述的导热性间隔体，其asker c硬度为1～35。

7.导热性组合物，其用于制造权利要求1～6中任一项所述的导热性间隔体。