一种用于半导体封装基板加工的蚀刻装置的制作方法

本发明属于半导体加工设备，特别是涉及一种用于半导体封装基板加工的蚀刻装置。

背景技术：

1、半导体封装基板加工蚀刻装置是关键制造装备。它主要用于在基板上精准蚀刻出电路图案。通过化学或物理方法，去除不需要的铜层等材料。设备具备高精度的喷淋系统，能均匀喷洒蚀刻液，确保蚀刻效果一致。有先进的温度和浓度控制系统，保证蚀刻过程稳定。其具有高自动化程度，可精确控制蚀刻时间和速度，提高生产效率与产品质量，满足半导体封装基板日益复杂的线路设计和精细加工要求。

2、公开号为cn115241097a的一篇中国专利申请（或专利）公开了一种半导体芯片加工用蚀刻装置，包括工作台和用于安置半导体芯片基板的安装架组件，所述工作台的台面上设置有蚀刻箱，所述工作台上设置有用于对半导体芯片基板表面进行清洁的清洁组件，所述蚀刻箱和清洗箱之间设置有收纳盒，所述接水盒的上方可升降设置有烘干组件。

3、但是上述装置在实施的过程中仍存在以下问题：

4、在基板蚀刻工艺中，采用全浸没式蚀刻方式，将基板完全浸入蚀刻液中进行全覆盖蚀刻，确保线路图形精准成型，蚀刻完成后，通过高压水洗彻底冲刷残留药液，再经干燥处理去除水分，避免后续污染，随后进入二次蚀刻阶段，以进一步优化线路精度，需要人工辅助移动基板到各个设备内进行处理，且需严格控制蚀刻时间、药液浓度及温度，导致整体流程耗时较长，无法实现连续工作。

5、为此，我们提供了一种用于半导体封装基板加工的蚀刻装置，用以解决上述中的问题。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种用于半导体封装基板加工的蚀刻装置，通过输送组件、调节组件和翻转组件的配合，解决了现有技术中的基板蚀刻时采用侵入刻蚀液内，利用全覆盖的方式进行刻蚀，刻蚀结束后，通过水体进行冲刷后干燥处理，之后再次进行侵蚀，在侵蚀过程中需要多个设备辅助操作，整体操作耗时较长的问题。

2、为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的。

3、本发明为一种用于半导体封装基板加工的蚀刻装置，包括加工台，所述加工台一侧固定连接有存液壳，所述存液壳一侧固定连接有通风壳，所述通风壳一侧固定连接有清洁箱；所述加工台一侧设置有输送组件，所述输送组件包括安装于加工台后侧的支架，安装于支架顶部的支撑壳，设置于支撑壳内部的同步带，安装于同步带一侧的移动板，通过输送组件对基板进行输送；所述同步带一侧设置有调节组件，所述调节组件包括滑动连接于移动板内部的方杆，安装于方杆顶部的滑轮，滑动连接于方杆顶部的凸块，通过调节组件对基板的输送范围进行调节；所述方杆底部设置有翻转组件，所述翻转组件包括安装于方杆底部的固定壳，活动连接于固定壳内部的旋转盘，安装于旋转盘底部的转轴，安装于转轴表面的齿轮，啮合于齿轮一侧的齿板，安装于支架一侧的挡板，通过翻转组件对基板的清洁范围进行调节。

4、本发明进一步设置为，所述方杆底部设置有夹持组件，所述夹持组件包括安装于转轴底部的横板，活动连接于横板两侧的夹持板，活动连接于夹持板顶部的调节杆，所述凸块一侧与支架固定连接。

5、本发明进一步设置为，所述转轴表面固定连接有固定板，所述固定板内部固定连接有第一液压杆，所述第一液压杆输出端固定连接有移动套，所述移动套两侧均通过销轴与调节杆活动连接。

6、本发明进一步设置为，所述齿板一侧固定连接有滑杆，所述滑杆表面套设有第一弹簧和支撑架，所述支撑架一侧与固定壳固定连接。

7、本发明进一步设置为，所述方杆表面套设有第二弹簧，所述第二弹簧一端与移动板固定连接。

8、本发明进一步设置为，所述加工台顶部固定连接有第二液压杆，所述第二液压杆输出端固定连接有存放壳。

9、本发明进一步设置为，所述输送组件还包括安装于支撑壳顶部的驱动电机，安装于驱动电机输出端的同步轮，所述同步带套设于同步轮表面。

10、本发明进一步设置为，所述清洁箱一侧固定连接有加压水泵，所述加压水泵一侧出水口连通有加压管，所述加压管另一端贯穿至清洁箱内部并连通有加压喷头。

11、本发明进一步设置为，所述通风壳一侧分别连通有两组进风管，所述进风管内部活动连接有驱动轴，所述驱动轴表面固定连接有第一皮带盘和排风扇叶，两组第一皮带盘之间通过第一皮带传动连接。

12、本发明进一步设置为，所述存液壳内部活动连接有固定轴，所述固定轴表面固定连接有混合叶片和第二皮带盘，所述通风壳一侧固定连接有固定座，所述固定座内部固定连接有伺服电机，所述伺服电机输出端与驱动轴固定连接，所述伺服电机输出端表面固定连接有第三皮带盘，所述第二皮带盘与第三皮带盘之间通过第二皮带传动连接。

13、本发明具有以下有益效果。

14、1.本发明通过输送组件、调节组件与翻转组件的协同配合，实现了基板在蚀刻、清洗及干燥工序间的自动化连续输送与姿态调整，同步带与移动板实现平稳传送，方杆与滑轮结构可根据凸块位置自动调节基板高度，使其精准浸入存液壳或清洁箱中，齿板与挡板配合触发齿轮转动，带动夹持组件中的基板翻转，扩大清洗与风干范围，显著提高了蚀刻均匀性和清洗效果，减少人工干预，提升了整体生产效率。

15、2.本发明集成夹持组件、液压驱动与多功能壳体结构，增强了操作的稳定性和功能性，第一液压杆推动移动套与调节杆实现基板的自动夹持与释放，存液壳内设有由伺服电机驱动的混合叶片，确保蚀刻液浓度与温度均匀，通风壳内排风扇叶驱动实现高效风干，清洁箱中加压喷头驱动实现高压冲洗，各执行元件通过皮带传动系统协同工作，结构紧凑、动力传递高效，在保证工艺质量的同时降低了设备复杂度与制造成本。

16、当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

1.一种用于半导体封装基板加工的蚀刻装置，包括加工台（1），其特征在于：所述加工台（1）一侧固定连接有存液壳（2），所述存液壳（2）一侧固定连接有通风壳（3），所述通风壳（3）一侧固定连接有清洁箱（4）；

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装基板加工的蚀刻装置，其特征在于：所述方杆（601）底部设置有夹持组件（8），所述夹持组件（8）包括安装于转轴（703）底部的横板（801），活动连接于横板（801）两侧的夹持板（802），活动连接于夹持板（802）顶部的调节杆（803），所述凸块（603）一侧与支架（501）固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装基板加工的蚀刻装置，其特征在于：所述转轴（703）表面固定连接有固定板（804），所述固定板（804）内部固定连接有第一液压杆（805），所述第一液压杆（805）输出端固定连接有移动套（806），所述移动套（806）两侧均通过销轴与调节杆（803）活动连接。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装基板加工的蚀刻装置，其特征在于：所述齿板（705）一侧固定连接有滑杆（9），所述滑杆（9）表面套设有第一弹簧（10）和支撑架（11），所述支撑架（11）一侧与固定壳（701）固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装基板加工的蚀刻装置，其特征在于：所述方杆（601）表面套设有第二弹簧（12），所述第二弹簧（12）一端与移动板（504）固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装基板加工的蚀刻装置，其特征在于：所述加工台（1）顶部固定连接有第二液压杆（13），所述第二液压杆（13）输出端固定连接有存放壳（14）。

7.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装基板加工的蚀刻装置，其特征在于：所述输送组件（5）还包括安装于支撑壳（502）顶部的驱动电机（505），安装于驱动电机（505）输出端的同步轮（506），所述同步带（503）套设于同步轮（506）表面。

8.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装基板加工的蚀刻装置，其特征在于：所述清洁箱（4）一侧固定连接有加压水泵（15），所述加压水泵（15）一侧出水口连通有加压管（16），所述加压管（16）另一端贯穿至清洁箱（4）内部并连通有加压喷头。

9.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装基板加工的蚀刻装置，其特征在于：所述通风壳（3）一侧分别连通有两组进风管（17），所述进风管（17）内部活动连接有驱动轴（18），所述驱动轴（18）表面固定连接有第一皮带盘（19）和排风扇叶（20），两组第一皮带盘（19）之间通过第一皮带传动连接。

10.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装基板加工的蚀刻装置，其特征在于：所述存液壳（2）内部活动连接有固定轴（21），所述固定轴（21）表面固定连接有混合叶片（22）和第二皮带盘（23），所述通风壳（3）一侧固定连接有固定座（24），所述固定座（24）内部固定连接有伺服电机（25），所述伺服电机（25）输出端与驱动轴（18）固定连接，所述伺服电机（25）输出端表面固定连接有第三皮带盘（26），所述第二皮带盘（23）与第三皮带盘（26）之间通过第二皮带传动连接。