一种用于集成电路芯片的封装加工装置的制作方法

本发明涉及集成电路芯片制造与加工，具体是涉及一种用于集成电路芯片的封装加工装置。

背景技术：

1、在集成电路芯片的封装加工制程中，通常需要将基板放置在加热台上进行定位与固定，以便为后续的芯片封装工序提供稳定的承载位置以及所需的热量环境。

2、目前，现有的封装加工装置在对基板进行固定时，普遍采用底面整体真空吸附，或者配合压板将基板的四周边缘同时向下压紧的方式。然而，这种传统的固定方式存在明显的技术缺陷：在实际操作中，当装置对基板同时施加整体吸附力，或使用压板瞬间同时压死整个基板外缘时，极易导致基板底部与下方的导热托板之间残存大量空气，这些空气被四周的压紧力或无序的吸附力瞬间封锁在两者之间的间隙内，形成无法排出的空气腔或气带。

3、在后续的封装作业中，加热台需要对基板进行持续加热。此时，被封闭在基板底部的残存空气会受热发生剧烈膨胀，从而顶起基板，导致基板局部产生鼓泡、翘曲或向上凸起脱离导热面。这不仅直接破坏了基板固定的稳固性，导致基板表面平整度下降，还会造成基板各区域受热不均，最终严重影响集成电路芯片封装的良品率与加工质量。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种用于集成电路芯片的封装加工装置。

2、为解决现有技术问题，本发明采用的技术方案为：一种用于集成电路芯片的封装加工装置，包括加热台以及设于所述加热台上方的压紧组件；

3、所述加热台包括用于放置基板的导热托板；所述导热托板设有若干个吸附孔，所述加热台内设有若干个独立的气室，若干个所述气室沿所述导热托板的长度方向依次排布，每个所述气室分别连通其所在区域内的所述吸附孔；

4、所述压紧组件包括驱动机构以及分布于所述导热托板外围的若干个压紧件，若干个所述压紧件沿所述导热托板的长度方向分别与若干个所述气室相对应；

5、所述驱动机构包括可沿所述长度方向平移的推移件，所述推移件在平移过程中依次与若干个所述压紧件传动配合，以驱动若干个所述压紧件沿所述导热托板的长度方向依次下降压紧所述基板的外缘；

6、且若干个所述气室适于在若干个所述压紧件依次下压的过程中，配合所述压紧件的下压进度依次抽气产生负压，以将所述基板与所述导热托板之间的气体沿所述导热托板的长度方向单向排出。

7、进一步的，所述压紧组件还包括固定架设于所述导热托板上方的安装架；

8、若干个所述压紧件设于所述安装架的下方，且拼接形成与所述基板外缘相适配的矩形框架结构，若干个所述压紧件包括分别位于所述导热托板长度方向两端的第一端部压板和第二端部压板，以及沿所述长度方向间隔设于所述第一端部压板和所述第二端部压板之间的多对侧边压板，且每对所述侧边压板相对分布于所述导热托板宽度方向的两侧；

9、所述第一端部压板、所述第二端部压板以及多对所述侧边压板均沿竖直方向滑动连接于所述安装架上。

10、进一步的，所述第一端部压板和所述第二端部压板的长度方向均与所述导热托板的宽度方向平行，所述第一端部压板和所述第二端部压板的两端均成型有一个竖直向上穿过所述安装架的第一导向轴，每个所述第一导向轴的顶部均固定设有第一楔块，每个所述第一导向轴上均套设有第一弹簧，所述第一弹簧的两端分别与所述第一楔块的底部和所述安装架的顶部相抵接。

11、进一步的，每个所述侧边压板的顶部均成型有若干个竖直向上穿过所述安装架的第二导向轴，与每个所述侧边压板对应的若干个所述第二导向轴的上端均通过一个连接板相连，所述连接板的顶部固定设有第二楔块，每个所述第二导向轴上均套设有第二弹簧，所述第二弹簧的两端分别与所述连接板的底部和所述安装架的顶部相抵接。

12、进一步的，所述驱动机构包括推移架和直线气缸，所述加热台的旁侧固定设有支撑台，所述推移架沿所述导热托板的长度方向滑动连接于所述支撑台上，所述直线气缸固定设于所述支撑台上且用于驱动所述推移架平移，所述推移架包括两个推杆，两个所述推杆相对分布于所述导热托板宽度方向的两侧，每个所述推杆朝向所述加热台的一端均成型有驱动斜面，若干个所述第一楔块和若干个所述第二楔块沿所述导热托板的宽度方向间隔划分为两组，每组所述第一楔块和所述第二楔块均位于其中一个所述推杆的移动路径上，且与所述驱动斜面滑动抵接配合。

13、进一步的，所述加热台还包括基座和加热板，所述基座的顶部向下开设有容纳腔，所述加热板呈水平固定设于所述容纳腔内，所述基座的顶部固定设有将所述容纳腔覆盖的隔热板，所述隔热板的顶部成型有一圈隔热围挡，所述导热托板呈水平固定设于所述隔热围挡内，所述加热板上设有用于将热量传递于所述导热托板的导热件。

14、进一步的，所述导热件包括若干个成组分布于所述导热托板外缘的导热柱，每组所述导热柱均与所述导热托板的其中一个侧边相对应，每个所述导热柱的下端均向下穿过所述隔热板与所述加热板固连，每组所述导热柱的顶部均固连有一个与所述导热托板底部相贴合的导热条。

15、进一步的，每个所述气室均设于所述隔热围挡内，且与所述导热托板的底部固连，每个所述气室上均连通有穿过所述隔热围挡的抽气管。

16、进一步的，所述导热托板上设有定位组件，所述定位组件包括防偏移件和限位件，所述防偏移件包括两个相对分布于所述导热托板宽度方向两侧的挡条，每个所述挡条均沿所述导热托板的长度方向延伸，且与所述隔热围挡固连，两个所述挡条之间形成用于防止所述基板偏移的限位通道，所述限位件包括若干个与所述隔热围挡固连且用于与所述基板侧边相抵接以限定所述基板位置的限位挡板。

17、进一步的，所述限位件的旁侧设有安装座，所述安装座上设有下料组件，所述下料组件包括推移气缸和推板，所述推板沿所述导热托板的长度方向与所述安装座滑动连接，所述推移气缸固定设于所述安装座上且用于驱动所述推板伸向所述导热托板并将所述基板推出。

18、本发明与现有技术相比具有的有益效果是：

19、本发明通过驱动若干个压紧件依次下降并压紧基板的外缘，同时配合基板下方若干个独立气室根据压紧进度依次抽气产生负压，实现了机械压紧与气动抽吸的时序联动。这种结构能够将基板与导热托板之间的气体沿长度方向单向且逐步排出，有效避免了传统整体瞬间压紧或无序吸附导致的空气封锁残留问题，从而解决了基板在后续持续加热过程中因底部残存空气受热膨胀而引发的鼓泡、翘曲或脱离导热面等缺陷，极大地保证了基板固定的稳固性、表面平整度以及各区域受热的均匀性，最终显著提升了集成电路芯片封装的良品率与加工质量。

1.一种用于集成电路芯片的封装加工装置，其特征在于，包括加热台（1）以及设于所述加热台（1）上方的压紧组件；

2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路芯片的封装加工装置，其特征在于，所述压紧组件还包括固定架设于所述导热托板（2）上方的安装架（7）；

3.根据权利要求2所述的一种用于集成电路芯片的封装加工装置，其特征在于，所述第一端部压板（8）和所述第二端部压板（9）的长度方向均与所述导热托板（2）的宽度方向平行，所述第一端部压板（8）和所述第二端部压板（9）的两端均成型有一个竖直向上穿过所述安装架（7）的第一导向轴（11），每个所述第一导向轴（11）的顶部均固定设有第一楔块（12），每个所述第一导向轴（11）上均套设有第一弹簧（13），所述第一弹簧（13）的两端分别与所述第一楔块（12）的底部和所述安装架（7）的顶部相抵接。

4.根据权利要求3所述的一种用于集成电路芯片的封装加工装置，其特征在于，每个所述侧边压板（10）的顶部均成型有若干个竖直向上穿过所述安装架（7）的第二导向轴（14），与每个所述侧边压板（10）对应的若干个所述第二导向轴（14）的上端均通过一个连接板（15）相连，所述连接板（15）的顶部固定设有第二楔块（16），每个所述第二导向轴（14）上均套设有第二弹簧（17），所述第二弹簧（17）的两端分别与所述连接板（15）的底部和所述安装架（7）的顶部相抵接。

5.根据权利要求4所述的一种用于集成电路芯片的封装加工装置，其特征在于，所述驱动机构（5）包括推移架和直线气缸（18），所述加热台（1）的旁侧固定设有支撑台（19），所述推移架沿所述导热托板（2）的长度方向滑动连接于所述支撑台（19）上，所述直线气缸（18）固定设于所述支撑台（19）上且用于驱动所述推移架平移，所述推移架包括两个推杆（20），两个所述推杆（20）相对分布于所述导热托板（2）宽度方向的两侧，每个所述推杆（20）朝向所述加热台（1）的一端均成型有驱动斜面（21），若干个所述第一楔块（12）和若干个所述第二楔块（16）沿所述导热托板（2）的宽度方向间隔划分为两组，每组所述第一楔块（12）和所述第二楔块（16）均位于其中一个所述推杆（20）的移动路径上，且与所述驱动斜面（21）滑动抵接配合。

6.根据权利要求1所述的一种用于集成电路芯片的封装加工装置，其特征在于，所述加热台（1）还包括基座（22）和加热板（23），所述基座（22）的顶部向下开设有容纳腔（24），所述加热板（23）呈水平固定设于所述容纳腔（24）内，所述基座（22）的顶部固定设有将所述容纳腔（24）覆盖的隔热板（25），所述隔热板（25）的顶部成型有一圈隔热围挡（26），所述导热托板（2）呈水平固定设于所述隔热围挡（26）内，所述加热板（23）上设有用于将热量传递于所述导热托板（2）的导热件。

7.根据权利要求6所述的一种用于集成电路芯片的封装加工装置，其特征在于，所述导热件包括若干个成组分布于所述导热托板（2）外缘的导热柱（27），每组所述导热柱（27）均与所述导热托板（2）的其中一个侧边相对应，每个所述导热柱（27）的下端均向下穿过所述隔热板（25）与所述加热板（23）固连，每组所述导热柱（27）的顶部均固连有一个与所述导热托板（2）底部相贴合的导热条（28）。

8.根据权利要求6所述的一种用于集成电路芯片的封装加工装置，其特征在于，每个所述气室（4）均设于所述隔热围挡（26）内，且与所述导热托板（2）的底部固连，每个所述气室（4）上均连通有穿过所述隔热围挡（26）的抽气管（29）。

9.根据权利要求6所述的一种用于集成电路芯片的封装加工装置，其特征在于，所述导热托板（2）上设有定位组件，所述定位组件包括防偏移件和限位件，所述防偏移件包括两个相对分布于所述导热托板（2）宽度方向两侧的挡条（30），每个所述挡条（30）均沿所述导热托板（2）的长度方向延伸，且与所述隔热围挡（26）固连，两个所述挡条（30）之间形成用于防止所述基板偏移的限位通道，所述限位件包括若干个与所述隔热围挡（26）固连且用于与所述基板侧边相抵接以限定所述基板位置的限位挡板（31）。

10.根据权利要求9所述的一种用于集成电路芯片的封装加工装置，其特征在于，所述限位件的旁侧设有安装座（32），所述安装座（32）上设有下料组件，所述下料组件包括推移气缸（33）和推板（34），所述推板（34）沿所述导热托板（2）的长度方向与所述安装座（32）滑动连接，所述推移气缸（33）固定设于所述安装座（32）上且用于驱动所述推板（34）伸向所述导热托板（2）并将所述基板推出。