玻璃基板、LED显示模组及LED显示屏的制作方法

本发明涉及线路板，尤其涉及玻璃基板、led显示模组及led显示屏。

背景技术：

1、目前，电子产品广泛采用fr4基材作为传统线路板的本体。以led显示屏为例，对于led显示屏其中一种的led直显屏，其具有的led直显显示模组包括采用fr4基材的线路板，随着mini/micro led 超小间距、高刷新、无缝拼接、轻薄化、透明显示及高端租赁/固装场景升级，传统线路板在平整度、线路极限、热膨胀匹配、绝缘耐压、轻薄轻量化、长期可靠性上已遇到瓶颈。

2、为突破该瓶颈，led直显显示模组越来越多地采用玻璃基板，该玻璃基板是以超薄玻璃作为基础载体，且通过表面改性、金属线路沉积、光刻蚀刻、微孔导通、化学钢化等工艺制备而成为新型led显示承载基板，可替代采用fr4基材的传统线路板，从而可作为 mini/micro led 直显单元板、cob/imd 封装、透明屏、曲面屏等的核心基材。

3、但是，由于目前玻璃基板的基板本体的厚度通常只有0.4～0.9mm，且基板本体的线膨胀系数与焊接于其上的例如为ic器件的电气器件以及焊料的线膨胀系数均不一致。在ic器件通过例如贴片焊接而焊接固定于基板本体的器件固定区后，常会导致基板本体面对ic器件的背面会受到焊接应力作用而被应力拉扯引起变形，从而导致基板本体向位于其正面的例如 mini/micro led等的led器件的灯面方向翘曲地变形。同时，随着线路复杂化以及ic器件集成化，ic器件正逐步向bga（ball grid array，球栅阵列封装） 封装过渡，在bga封装下，基板本体所受到的应力拉扯更加集中，所导致的翘曲程度更加严重。

4、在玻璃基板因基板本体上贴片焊接固定ic器件后而出现翘曲情况下，将对后续的封装和切割工序均带来不利影响，对于封装工序，由于玻璃基板不平整，在molding/覆膜过程中将因为玻璃基板受力不均而极易导致在器件固定区出现应力过大导致裂片问题发生；并且，对于切割工序，由于玻璃基板翘曲而造成不平整，从而导致玻璃基板无法吸平，使得工艺边高度可能不一致，导致切割强度不一致，进而出现部分切割位置出现切不透、产生裂纹等不利情况。

5、因此，亟须提供一种能防止基板本体产生翘曲的玻璃基板、led显示模组及led显示屏。

技术实现思路

1、本发明针对上述现有玻璃基板所存在的易在电气器件焊接固定于基板本体的器件固定区后出现翘曲的不足，为实现本发明的一个目的，提供了一种玻璃基板，包括：基板本体，基板本体包括多个器件固定区，在器件固定区上焊接固定电气器件；多个防曲部，器件固定区的外周布置有防曲部或者在器件固定区所焊接固定的电气器件与器件固定区之间布置有防曲部。

2、进一步的，防曲部设为围绕器件固定区且凹陷于基板本体内部的应力释放凹槽。

3、进一步的，防曲部设为围绕器件固定区且凹陷于基板本体内部的多个通孔或盲孔，两两相邻的通孔或盲孔彼此间隔。

4、进一步的，防曲部设为附加导电层或缓冲层，器件固定区上设有第一导电层，附加导电层或缓冲层设于电气器件与第一导电层之间。

5、进一步的，防曲部设为围绕器件固定区的强度补强区，强度补强区通过强度加强工艺加工得到。

6、进一步的，防曲部设为绝缘层，器件固定区上设有第一导电层，绝缘层设于电气器件与第一导电层之间，绝缘层中设有使电气器件与第一导电层电连接的导电孔。

7、进一步的，绝缘层设为一层的第一绝缘层，导电孔设为位于第一绝缘层中的第一导电孔，第一导电孔将电气器件与第一导电层电连接；或者，绝缘层设为两层且层叠布置的第一绝缘层和第二绝缘层，在第一绝缘层与第二绝缘层之间设有居间导电层，导电孔包括位于第一绝缘层中的第一导电孔和第二导电孔以及位于第二绝缘层中的第三导电孔，第一导电孔将电气器件与居间导电层电连接，且相对连通的第二导电孔和第三导电孔将电气器件与第一导电层电连接。

8、进一步的，防曲部设为转接基板，转接基板包括相对的第一焊接面和第二焊接面，在电气器件预先焊接于第一焊接面之上后，第二焊接面焊接于器件固定区之上，器件固定区上设有第一导电层，转接基板包括设于其中的转接导电孔，转接导电孔将电气器件与第一导电层电连接。

9、为实现本发明的另一个目的，提供了一种led显示模组，包括以上任一的玻璃基板以及均为多个的led器件和电气器件，电气器件设为ic器件，在器件固定区的相对两面上分别设有第一电路层和第二电路层，且在器件固定区内部开设有多个将第一电路层与第二电路层电连接的tgv通孔，led器件和ic器件分别布置于器件固定区的相对两面上且分别与第一电路层和所述第二电路层电连接。

10、为实现本发明的又一个目的，提供了一种led显示屏，包括以上任一的led显示模组。

11、本发明的有益效果为：

12、本发明提供的玻璃基板、led显示模组及led显示屏，一方面，可通过在器件固定区周边设置的防曲部来减少甚至杜绝焊接应力延展到器件固定区之外，从而释放焊接应力以降低焊接应力对基板本体的影响；另一方面，可通过在器件固定区所焊接固定的电气器件与器件固定区之间布置的防曲部来提高基板本体的强度，从而能抵抗焊接应力对基板本体的影响，因此，能够防止基板本体被应力拉扯而产生翘曲。

1.玻璃基板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的玻璃基板，其特征在于，所述防曲部设为围绕所述器件固定区且凹陷于所述基板本体内部的应力释放凹槽。

3.根据权利要求1所述的玻璃基板，其特征在于，所述防曲部设为围绕所述器件固定区且凹陷于所述基板本体内部的多个通孔或盲孔，两两相邻的所述通孔或所述盲孔彼此间隔。

4.根据权利要求1所述的玻璃基板，其特征在于，所述防曲部设为附加导电层或缓冲层，所述器件固定区上设有第一导电层，所述附加导电层或缓冲层设于所述电气器件与所述第一导电层之间。

5.根据权利要求1所述的玻璃基板，其特征在于，所述防曲部设为围绕所述器件固定区的强度补强区，所述强度补强区通过强度加强工艺加工得到。

6.根据权利要求1所述的玻璃基板，其特征在于，所述防曲部设为绝缘层，所述器件固定区上设有第一导电层，所述绝缘层设于所述电气器件与所述第一导电层之间，所述绝缘层中设有使所述电气器件与所述第一导电层电连接的导电孔。

7.根据权利要求6所述的玻璃基板，其特征在于，所述绝缘层设为一层的第一绝缘层，所述导电孔设为位于所述第一绝缘层中的第一导电孔，所述第一导电孔将所述电气器件与所述第一导电层电连接；或者，所述绝缘层设为两层且层叠布置的第一绝缘层和第二绝缘层，在所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间设有居间导电层，所述导电孔包括位于所述第一绝缘层中的第一导电孔和第二导电孔以及位于所述第二绝缘层中的第三导电孔，所述第一导电孔将所述电气器件与所述居间导电层电连接，且相对连通的所述第二导电孔和第三导电孔将所述电气器件与所述第一导电层电连接。

8.根据权利要求1所述的玻璃基板，其特征在于，所述防曲部设为转接基板，所述转接基板包括相对的第一焊接面和第二焊接面，在所述电气器件预先焊接于所述第一焊接面之上后，所述第二焊接面焊接于所述器件固定区之上，所述器件固定区上设有第一导电层，转接基板包括设于其中的转接导电孔，所述转接导电孔将所述电气器件与所述第一导电层电连接。

9.led显示模组，其特征在于，包括如权利要求1至8中任一项所述的玻璃基板以及均为多个的led器件和电气器件，所述电气器件设为ic器件，在所述器件固定区的相对两面上分别设有第一电路层和第二电路层，且在所述器件固定区内部开设有多个将所述第一电路层与所述第二电路层电连接的tgv通孔，所述led器件和所述ic器件分别布置于所述器件固定区的相对两面上且分别与所述第一电路层和所述第二电路层电连接。

10.led显示屏，其特征在于，包括如权利要求9所述的led显示模组。