晶片映射设备的制作方法

本公开总体涉及半导体处理方法以及相关的结构和设备的领域，并且涉及器件和集成电路制造的领域。更具体地，本发明总体涉及晶片映射工具。

背景技术：

1、批量半导体处理设备，例如立式炉，在半导体制造中提供了单晶片设备的替代方案。批量处理设备的主要优点之一是能够同时处理多个晶片，从而提高生产率并减少总体生产时间。

2、在批量半导体处理设备中，通常将晶片装载到晶片舟中，然后将晶片舟插入处理室中进行处理。这种方法允许在单个循环中有效地处理多个晶片，从而提高整体生产效率。然而，重要的是确保晶片舟内的正确晶片定位，以保证均匀的处理并防止任何潜在的缺陷。不正确晶片定位可以各种形式发生，例如晶片舟槽的过载，其中多个晶片容纳在单个槽或支撑位置处；晶片的交叉开槽，其中晶片在晶片舟内没有正确对准，导致不均匀的处理；以及晶片舟内的空槽，其中不存在晶片。

3、校正这些错误需要仔细监测晶片舟和处理设备。维持晶片舟中的准确晶片定位对于确保一致的处理结果和最大化总产量至关重要。

4、因此，需要确保晶片在晶片舟内的准确定位，以便实现改进的生产率、降低的生产成本和提高的产品质量。

5、在本部分中阐述的任何讨论(包括对问题和解决方案的讨论)仅出于提供本公开的背景的目的而包括在本公开中，并且不应被视为承认任何或所有讨论在做出本发明时是已知的或以其它方式构成现有技术。

技术实现思路

1、本 技术实现要素： 以简化的形式介绍了一些概念，这些概念将在下面进一步详细描述。本发明内容不旨在必须标识所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不旨在用于限制所要求保护的主题的范围。

2、根据本发明的第一方面，提供了一种晶片映射设备，包括：光源，其配置成朝向晶片载体发射光；成像装置，其配置成接收由光源发射并且在晶片载体处反射的光；以及板，其布置成部分地阻挡由光源发射的光。

3、通过提供布置成部分地阻挡来自光源的光的板，光源朝向要映射的晶片发射的光束可以在竖直方向上变窄，从而减少来自晶片载体附近的其它部件的反射，否则这些反射可能会在成像装置获取的图像中导致噪声。归因于图像中减少的噪声和/或伪影，这可以允许包含在晶片载体中的晶片的更准确映射。

4、板可以是可移动的，以便改变由光源发射的光的阻挡程度。

5、板可以定位成在晶片载体处提供小于晶片载体中的相邻晶片接收位置之间的间距的三倍的光束高度。

6、由光源朝向晶片舟发射的光可以在水平方向上具有至少十度的光束角。

7、光源可以定位在成像装置上方。

8、光源可以部分地由成像装置支撑。

9、成像装置和光源可以部分地被支撑件包含，其中板附接到支撑件。

10、板可以附接到光源。

11、光源可以包括具有宽度和高度的发光表面，其中宽度是高度的至少五倍。

12、晶片映射设备可以包括计算机可读介质，其上存储有一组或多组指令或软件，指令或软件在由计算机执行时使计算机执行用于确定由成像装置获取的晶片载体的图像的参数的操作。

13、操作可以包括：获得晶片载体的图像；以及检测图像中轮廓的存在或不存在。

14、操作可以包括：如果检测到图像中存在轮廓，则将线拟合到轮廓。

15、操作可以包括基于拟合到轮廓的线来确定图像的参数。

16、参数可指示晶片在晶片载体中的位置。

17、根据本发明的第二方面，提供了一种晶片搬运设备，其包括晶片搬运机器人和根据第一方面的晶片映射设备，其中，一组或多组指令或软件在由计算机执行时使计算机执行用于根据晶片载体的图像的参数来控制晶片搬运机器人的位置的操作。

18、根据第二方面的晶片搬运设备可以配置成使得一组或多组指令或软件在由计算机执行时进一步使计算机通过以下来确定校准的曝光时间：确定检测的晶片宽度相对于曝光时间的变化率，识别变化率低于预定阈值的第一序列曝光设置，以及从第一序列内选择校准的曝光时间。

19、根据本发明的第三方面，提供了一种晶片搬运设备，包括：晶片搬运机器人，其包括至少两个可旋转地连接的臂、附接到其中一个臂的末端执行器以及用于改变至少两个可旋转地连接的臂和末端执行器的竖直位置的升降器；以及根据第一方面的晶片映射设备，其中，光源、成像装置和板支撑在升降器上。

20、晶片搬运设备还可以包括控制器，其配置成通过控制升降器来控制晶片映射设备在竖直方向上的位置，其中，控制器还配置成重复以下步骤至少一次：使晶片映射设备使用成像装置获取晶片载体的图像并确定晶片载体的图像的参数；并且使晶片映射设备在竖直方向上的位置变化。

21、根据本发明的第四方面，提供了一种包括晶片搬运空间的半导体处理设备，其中晶片搬运空间包括根据第一方面的晶片映射设备或者根据第二或第三方面的晶片搬运设备。

22、根据以下附图、描述和权利要求，其它技术特征对于本领域技术人员而言可以是显而易见的。

23、出于概述本发明和相对于现有技术所实现的优点的目的，上文已经描述了本发明的某些目的和优点。当然，应当理解，根据本发明的任何特定实施例，不一定可以实现所有这些目的或优点。因此，例如，本领域技术人员将认识到，本发明可以实现或优化本文所教导或建议的一个优点或一组优点的方式来体现或执行，而不必实现本文可能教导或建议的其它目的或优点。

24、所有这些实施例旨在落入本文公开的本发明的范围内。本领域技术人员将从以下参考附图对某些实施例的详细描述中很容易地看出这些及其它实施例，本发明不限于所公开的任何特定实施例。

1.一种晶片映射设备，包括：

2.根据权利要求1所述的晶片映射设备，其中，所述板是可移动的，以改变对由所述光源发射的光的阻挡程度。

3.根据权利要求1或2所述的晶片映射设备，其中，所述光源定位在所述成像装置上方。

4.根据权利要求3所述的晶片映射设备，其中，所述光源部分地由所述成像装置支撑。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的晶片映射设备，其中，所述成像装置和所述光源部分地被支撑件包含，其中，所述板附接到支撑件。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的晶片映射设备，其中，所述板附接到所述光源。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的晶片映射设备，其中，所述光源包括具有宽度和高度的发光表面，其中，宽度是高度的至少五倍。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的晶片映射设备，包括计算机可读介质，其上存储有一组或多组指令或软件，所述指令或软件在由计算机执行时使计算机执行用于确定由所述成像装置获取的晶片载体的图像的参数的操作。

9.根据权利要求8所述的晶片映射设备，其中，所述操作包括：

10.根据权利要求9所述的晶片映射设备，其中，所述操作包括：如果检测到所述图像中存在轮廓，则将线拟合到轮廓。

11.根据权利要求10所述的晶片映射设备，其中，所述操作包括：基于拟合到所述轮廓的所述线来确定所述图像的参数。

12.根据权利要求11所述的晶片映射设备，其中，所述参数指示晶片在所述晶片载体中的位置。

13.一种晶片搬运设备，包括晶片搬运机器人和根据权利要求8至12中任一项所述的晶片映射设备，其中，所述一组或多组指令或软件在由计算机执行时使计算机执行用于根据晶片载体的图像的参数来控制晶片搬运机器人的位置的操作。

14.根据权利要求13所述的晶片搬运设备，其中，所述一组或多组指令或软件在由所述计算机执行时进一步使计算机通过以下来确定校准的曝光时间：确定检测的晶片宽度相对于曝光时间的变化率，识别变化率低于预定阈值的第一序列曝光设置，以及从第一序列内选择校准的曝光时间。

15.一种晶片搬运设备，包括：

16.根据权利要求15所述的晶片搬运设备，还包括控制器，其配置成通过控制所述升降器来控制所述晶片映射设备在竖直方向上的位置，其中，控制器还配置成重复以下步骤至少一次：