电子产品外壳及其制备方法、电子产品与流程

本技术属于电子产品，尤其涉及一种电子产品外壳及其制备方法，以及一种电子产品。

背景技术：

1、目前，手机、平板电脑、智能手表等电子产品的外壳，大多采用玻璃、陶瓷、塑料、树脂、玻璃纤维、金属等单一材料。其中，金属材料外壳有更好的质感，并且金属(如铝、钛等)延展性好，其表面处理具有多样性，可以进行多元化的外观设计，呈现多样化的外观效果(id效果)。但是，金属材料外壳的热体感很差，也就是同样温度的金属材料外壳比同样温度的玻璃/玻纤/陶瓷/塑料等材料的外壳，用户体感温度更高，用户得使用感知会更烫。而玻璃、陶瓷、塑料、树脂、玻璃纤维等材料的外壳脆性高，加工难度大，颜色与纹理单一，表面处理受限，比较难进行多元化的外观工业设计，导致外壳难以做出更多的外观效果满足不同产品的应用需求。

2、因此，研制一种兼顾金属的质感、id效果和非金属的热体感效果的电子产品外壳显得尤为重要。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种电子产品外壳及其制备方法，以及一种电子产品，旨在解决现有电子产品的金属材料外壳热体感效果差，而非金属材料外壳的外观效果差的问题。

2、为实现上述申请目的，本技术采用的技术方案如下：

3、本技术第一方面提供一种电子产品外壳，包括叠层贴合设置的导热系数低于10w/mk的内层和金属外观层，所述内层朝向电子产品的内部设置，所述金属外观层中具有非金属隔断结构，所述金属外观层被所述非金属隔断结构分隔成多个区域。

4、本技术提供的电子产品外壳中，内层具有低导热系数，可作为隔热层，延缓热量从内部传递到金属外观层的速度，减少内部高温直接传导至外壳表面，避免外壳因短时高负载而急剧升温，避免高负载下金属外观层烫手的问题。金属外观层中金属材料具有高导热性、硬度高等特性，不易变形或开裂，可分散冲击力，能有效抵御日常碰撞、挤压或跌落冲击，减少电子产品内部零件(如屏幕、主板)受损风险。另外，金属外观层还可以通过表面处理实现多样化设计，使电子产品外壳呈现丰富的色彩与纹理等id效果，提升电子产品外壳的高端质感。金属外观层通过非金属隔断结构分隔成多个独立的金属区域，非金属隔断结构可物理隔离高温区域，能够减少金属之间相互传热，限制热量传导路径，能有效阻隔热量在金属外观层整个界面的快速扩散，通过隔断分散热量集中，使热影响范围缩小，避免外壳整体温度过高，降低用户直接接触高温区域的风险，减少“烫手感”。并且，通过非金属隔断结构划分区域，可在保留金属外观层屏蔽性能的同时，为天线、传感器等关键部件预留非屏蔽区域，平衡电磁保护与通信性能。非金属隔断结构还可以作为加强筋嵌入金属外观层，提升外壳抗弯折、抗冲击性能，减少因跌落或挤压导致的形变。另外，非金属隔断结构还有利于设计防滑纹理或软胶涂层，增加摩擦力，减少设备滑落风险，同时提供更符合人体工学的握持体验。同时，非金属隔断结构中非金属材料质量轻，可减轻电子产品外壳的整体重量，并提供减震缓冲，金属外观层则增强外壳刚性，两者结合实现强度与重量的平衡。

5、作为本技术电子产品外壳的一些可能的实现方式，所述金属外观层的导热系数比所述内层的导热系数高10w/mk。在这种情况下，通过高导热系数的金属外观层的快速导热与低导热系数的内层的隔热缓冲，实现了高效散热与触感舒适的平衡，尤其适合对散热性能和用户体验要求较高的电子产品。

6、作为本技术电子产品外壳的一些可能的实现方式，所述金属外观层的导热系数比所述非金属隔断结构的导热系数高10w/mk。在这种情况下，通过低导热系数的非金属隔断结构的隔热缓冲和高导热系数的金属外观层的快速导热，能够更好的平衡高效散热与触感舒适。

7、作为本技术电子产品外壳的一些可能的实现方式，所述金属外观层的材料包括铝、铝合金、钛、钛合金、镁、镁合金、锌、锌合金、铜、铜合金或不锈钢中的至少一种。这些金属材料均具有高的导热系数，且质感、手感、触感好。

8、作为本技术电子产品外壳的一些可能的实现方式，所述内层的材料包括玻璃、陶瓷、塑料、树脂、玻璃纤维或导热系数低于10w/mk的金属中的至少一种。这些材料均具有低的导热系数，并且这些材料因其独特的物理和化学特性，可提供多种性能优势，尤其在热管理、结构支撑、成本控制等方面可与金属外观层形成互补。

9、作为本技术电子产品外壳的一些可能的实现方式，所述非金属隔断结构的材料包括玻璃、陶瓷、塑料、树脂或玻璃纤维中的至少一种。这些材料均具有低的导热系数，作为隔断结构能起到热缓冲作用，吸收瞬时热量，减少金属外观层的温度骤升，吸收热量后缓慢释放，平衡温度波动，避免外壳触感过热。

10、作为本技术电子产品外壳的一些可能的实现方式，所述非金属隔断结构的形状包括矩形、菱形、梯形、三角形、多边形、圆形、椭圆、星形、心形、树叶形、云朵形、螺旋形、山脉形、雪花形或手绘图形中的至少一种。在这种情况下，通过这些形状的非金属隔断结构可将金属外观层分隔成不同的形状的区域，既能够效阻隔热量在金属外观层整个界面的快速扩散，避免外壳整体温度过高，降低用户直接接触高温区域的风险，减少“烫手感”。还能够使电子产品外壳的外观呈现不同的图案，使其具有丰富的外观设计效果。

11、作为本技术电子产品外壳的一些可能的实现方式，所述内层的厚度为0.1mm～1mm；在该厚度情况下，可以起到很好的隔热层作用，延缓热量从内部传递到金属外观层的速度，减少内部高温直接传导至外壳表面，避免外壳因短时高负载而急剧升温，避免高负载下金属外观层烫手的问题。

12、作为本技术电子产品外壳的一些可能的实现方式，所述金属外观层的厚度为0.1mm～1mm；在该厚度情况下，金属外观层可快速将内部元件产生的热量传递至外壳表面，并通过空气对流或辐射散热，使外壳表面温度更接近环境温度，用户接触时不会感到明显冷热差异。

13、作为本技术电子产品外壳的一些可能的实现方式，所述非金属隔断结构的厚度不高于所述金属外观层的厚度。

14、作为本技术电子产品外壳的一些可能的实现方式，所述金属外观层中相邻两个金属区域的间距为50μm～2mm。在这这种情况下，金属外观层中相邻两个金属区域之间的非金属隔断区域能够起到很好的热缓冲作用，吸收瞬时热量，减少金属外观层的温度骤升，吸收热量后缓慢释放，平衡温度波动，避免外壳触感过热。

15、作为本技术电子产品外壳的一些可能的实现方式，所述金属外观层被所述非金属隔断结构分割成多个区域，所述非金属隔断结构与所述内层接触设置。此时金属外观层中金属区域被彻底分隔开，能够实现更好的隔热效果。

16、作为本技术电子产品外壳的一些可能的实现方式，所述金属外观层中金属区域的表面具有微纹理结构；通过在金属外观层中金属区域的表面设置微纹理结构，通过微纹理结构可减少外壳表面与用户皮肤之间的传热面积，更好的提升用户的热体感效果。

17、作为本技术电子产品外壳的一些可能的实现方式，所述微纹理结构包括金字塔结构、楔形结构、凹坑结构、沟槽结构、凸起结构、仿生结构、微针结构或随机结构中的至少一种。

18、作为本技术电子产品外壳的一些可能的实现方式，所述微纹理结构的表面粗糙度为10um～100um。在这种情况下，微纹理结构的表面粗糙度减少了外壳表面与用户皮肤之间的传热面积，能够更好的提升用户的热体感效果。

19、作为本技术电子产品外壳的一些可能的实现方式，所述电子产品外壳中，所述金属外观层背离所述内层的表面还具有表面处理层。通过在金属外观层的表面进行表面处理形成表面处理层，可是电子产品外壳呈现不同的外观效果和质感，更好的满足电子产品的应用需求。

20、作为本技术电子产品外壳的一些可能的实现方式，所述表面处理层包括喷砂层、阳极氧化层、气相沉积层或喷涂层中的至少一种。

21、作为本技术电子产品外壳的一些可能的实现方式，所述表面处理层的厚度为2μm～50μm。在该厚度情况下，能够充分确保电子产品外壳的外观效果及外观质感。

22、第二方面，本技术提供一种电子产品外壳的制备方法，包括以下步骤：

23、将导热系数低于10w/mk的内层和金属层叠层贴合设置；

24、在所述金属层中制备非金属隔断结构，通过所述非金属隔断结构将所述金属层分隔成多个区域，在所述内层的表面形成金属外观层，得到电子产品外壳。

25、本技术电子产品外壳的制备方法，将导热系数低于10w/mk的内层和金属层叠层贴合设置，在所述金属层中制备非金属隔断结构，通过所述非金属隔断结构将所述金属层分隔成多个区域，从而在所述内层的表面形成金属外观层，即制得电子产品外壳。制备工艺简单，适用于工业化大规模生产和应用。制备的电子产品外壳中，内层导热系数低，作为隔热层，延缓热量从内部传递到金属外观层的速度，避免高负载下金属外观层烫手的问题。金属外观层通过表面处理可实现多样化设计，使电子产品外壳呈现丰富的色彩与纹理等id效果，提升电子产品外壳的高端质感。金属外观层中非金属隔断结构可物理隔离高温区域，减少金属之间相互传热，有效阻隔热量在金属外观层整个界面的快速扩散，使热影响范围缩小，避免外壳整体温度过高，降低用户直接接触高温区域的风险，减少“烫手感”，使外壳有更好的热体验。

26、作为本技术电子产品外壳的制备方法的一些可能的实现方式，所述内层和所述金属层之间直接贴合或采用粘结材料粘合。

27、作为本技术电子产品外壳的制备方法的一些可能的实现方式，在所述金属层中制备非金属隔断结构的步骤包括：在所述金属层中加工出若干隔断槽，在所述隔断槽内填充非金属材料形成所述非金属隔断结构。

28、作为本技术电子产品外壳的制备方法的一些可能的实现方式，所述隔断槽的加工方法包括化学刻蚀加工、激光加工或机械加工中的至少一种。这些方法均可以在金属层中加工出若干隔断槽。

29、作为本技术电子产品外壳的制备方法的一些可能的实现方式，还包括对所述金属层的表面进行微纹理处理的步骤，至少在所述金属层背离所述内层的表面形成微纹理结构。

30、作为本技术电子产品外壳的制备方法的一些可能的实现方式，还包括步骤：在所述金属外观层背离所述内层的表面进行表面处理工艺，形成表面处理层。

31、作为本技术电子产品外壳的制备方法的一些可能的实现方式，所述微纹理处理的工艺包括机械加工、化学蚀刻、激光加工、电化学加工或气相沉积中的至少一种。

32、作为本技术电子产品外壳的制备方法的一些可能的实现方式，所述表面处理工艺包括喷砂、阳极氧化、气相沉积或喷涂中的至少一种。

33、第三方面，本技术提供一种电子产品，所述电子产品中包括上述的电子产品外壳或上述制备方法制得的电子产品外壳。

34、本技术电子产品中，包括上述电子产品外壳，该外壳搭配有内层和金属外观层，既通过金属外观层保证了外壳金属质感和id效果，又通过低导热的内层和非金属隔断结构抑制热量的迅速传导，确保了外壳有更好的热体验。因而，可显著提升电子产品的用户体验。

35、上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本技术的具体实施方式。