显示面板的制备方法及制备系统与流程

本申请涉及显示面板，特别是涉及一种显示面板的制备方法及制备系统。

背景技术：

1、随着半导体显示技术的发展，出现了智能像素化技术（visionox intelligentpixelization，vip）。在vip技术中，会将oled（organic light-emitting diode，有机发光二极管）工艺中的阴极搭接到阴极电源（vss）的导线上，从而达到使外部电源可以驱动显示面板的效果。现有技术中，其在进行搭接时，首先将阴极电源导线进行表面清洗处理，然后利用蒸镀工艺将有机发光材料逐一成膜，最后再进行无机膜层的封装。但是，此种方式得到的显示面板，在后续工艺流程中，如切割、屏体清洗、激光等工艺，会导致显示面板中出现封装层与阴极在阴极电源导线的搭接界面处出现分离，从而出现显示黑斑的问题。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够防止搭接界面处出现分离的显示面板的制备方法及制备系统。

2、第一方面，本申请提供了一种显示面板的制备方法。所述方法包括：提供待处理面板；其中，所述待处理面板上设置有阴极电源导线，所述阴极电源导线用于连接电源的阴极；将所述待处理面板上的所述阴极电源导线表面的氧化层进行清除；将清除所述氧化层后的所述阴极电源导线的表面进行氧化处理，以使所述阴极电源导线的表面粗糙化；将经过所述氧化处理后的所述阴极电源导线的表面进行水洗处理；将经过所述水洗处理后的所述阴极电源导线的表面进行干燥处理；将经过干燥处理后的所述待处理面板进行第一蒸镀处理，以在所述待处理面板上形成发光层；将形成所述发光层后的所述待处理面板进行第二蒸镀处理，以在所述待处理面板上形成阴极连接层；其中，所述阴极连接层分别与所述阴极电源导线的表面和所述发光层连接；将形成所述阴极连接层后的所述待处理面板进行封装，以在所述待处理面板上形成封装层；其中，所述封装层分别与所述阴极电源导线的表面和所述阴极连接层连接。

3、在其中一个实施例中，所述将所述待处理面板上的所述阴极电源导线表面的氧化层进行清除的步骤，包括：以第一预设温度和第一预设压力向所述待处理面板上喷淋四甲基氢氧化铵溶液第一预设时长，以对所述阴极电源导线表面的氧化层进行清除。

4、在其中一个实施例中，所述第一预设温度为65摄氏度，所述第一预设压力为0.15兆帕至0.2兆帕，所述第一预设时长为45秒至60秒。

5、在其中一个实施例中，所述将清除所述氧化层后的所述阴极电源导线的表面进行氧化处理的步骤，包括：向清除所述氧化层后的所述阴极电源导线的表面喷淋双氧水，以对所述阴极电源导线的表面进行氧化处理。

6、在其中一个实施例中，所述向清除所述氧化层后的所述阴极电源导线的表面喷淋双氧水的步骤，包括：以第二预设压力通过液刀向所述阴极电源导线的表面喷淋双氧水；以第三预设压力通过喷嘴向所述阴极电源导线的表面喷淋双氧水；以第四预设压力通过风刀去除所述阴极电源导线的表面附着的双氧水。

7、在其中一个实施例中，所述通过液刀向所述阴极电源导线的表面喷淋双氧水的步骤，包括：以第一预设夹角通过所述液刀向所述阴极电源导线的表面喷淋双氧水；其中，所述第一预设夹角为所述待处理面板的移动方向与所述液刀之间的夹角。

8、在其中一个实施例中，所述通过风刀去除所述阴极电源导线的表面附着的双氧水的步骤，包括：以第二预设夹角通过所述风刀向所述阴极电源导线的表面吹扫氮气，以去除所述阴极电源导线的表面附着的双氧水；其中，所述第二预设夹角为所述待处理面板的移动方向与所述风刀之间的夹角。

9、在其中一个实施例中，所述第二预设压力为0.05兆帕至0.1兆帕，所述第三预设压力为0.3兆帕至0.5兆帕，所述第四预设压力为0.2兆帕至0.3兆帕。

10、在其中一个实施例中，所述第一预设夹角或所述第二预设夹角均为15度至30度。

11、第二方面，本申请还提供了一种显示面板的制备系统。所述制备系统包括：清洗设备、蒸镀设备和封装设备，其中：

12、所述清洗设备包括：传送单元，用于提供待处理面板；其中，所述待处理面板上设置有阴极电源导线，所述阴极电源导线用于连接电源的阴极；第一清洗单元，用于将所述待处理面板上的所述阴极电源导线表面的氧化层进行清除；第二清洗单元，用于将清除所述氧化层后的所述阴极电源导线的表面进行氧化处理，以使所述阴极电源导线的表面粗糙化；第三清洗单元，用于将经过所述氧化处理后的所述阴极电源导线的表面进行水洗处理；干燥单元，用于将经过所述水洗处理后的所述阴极电源导线的表面进行干燥处理；

13、所述蒸镀设备包括：第一蒸镀单元，用于将经过干燥处理后的所述待处理面板进行第一蒸镀处理，以在所述待处理面板上形成发光层；第二蒸镀单元，用于将形成所述发光层后的所述待处理面板进行第二蒸镀处理，以在所述待处理面板上形成阴极连接层；其中，所述阴极连接层分别与所述阴极电源导线的表面和所述发光层连接；

14、所述封装设备，用于将形成所述阴极连接层后的所述待处理面板进行封装，以在所述待处理面板上形成封装层；其中，所述封装层分别与所述阴极电源导线的表面和所述阴极连接层连接。

15、上述显示面板的制备方法及制备系统，在对待处理面板进行处理时，首先将待处理面板上的阴极电源导线表面的氧化层进行清除，然后将清除氧化层后的阴极电源导线的表面进行氧化处理，以使阴极电源导线的表面粗糙化，并对阴极电源导线的表面分别进行水洗处理和干燥处理，以去除阴极电源导线表面的杂质，最后再进行发光层和阴极连接层的蒸镀，并通过封装形成封装层。由于阴极电源导线的表面通过氧化处理后进行了粗糙化，因此，通过蒸镀形成的阴极连接层可以紧密的与阴极电源导线连接，且通过封装形成的封装层也可紧密的与阴极电源导线连接，在继续进行后续的切割、屏体清洗、激光等工艺过程中，阴极连接层和封装层均可以与阴极电源导线牢固连接，防止其搭接界面处出现分离所导致的显示黑斑的问题。

1.一种显示面板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述待处理面板上的所述阴极电源导线表面的氧化层进行清除的步骤，包括：

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一预设温度为65摄氏度，所述第一预设压力为0.15兆帕至0.2兆帕，所述第一预设时长为45秒至60秒。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将清除所述氧化层后的所述阴极电源导线的表面进行氧化处理的步骤，包括：

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述向清除所述氧化层后的所述阴极电源导线的表面喷淋双氧水的步骤，包括：

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述通过液刀向所述阴极电源导线的表面喷淋双氧水的步骤，包括：

7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述通过风刀去除所述阴极电源导线的表面附着的双氧水的步骤，包括：

8.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述第二预设压力为0.05兆帕至0.1兆帕，所述第三预设压力为0.3兆帕至0.5兆帕，所述第四预设压力为0.2兆帕至0.3兆帕。

9.根据权利要求6或7所述的方法，其特征在于，所述第一预设夹角或所述第二预设夹角均为15度至30度。

10.一种显示面板的制备系统，其特征在于，所述制备系统包括：清洗设备、蒸镀设备和封装设备，其中：