WLP封装SAW滤波器及射频模组的制作方法

本技术涉及滤波器，特别涉及一种wlp封装saw滤波器及射频模组。

背景技术：

1、声表面波（surface acoustic wave，saw）滤波器是一种沿着固体表面传播声波，由压电材料和叉指换能器（interdigital transducer，idt）组成的滤波器。为了保护idt的正常工作，需要在idt表面形成密闭的空腔，同时需要将电极引出到器件表面。目前，通常采用两层pi膜或树脂基薄膜通过光刻工艺搭建出空腔，其中一层作为挡墙（wall）且另一层作为盖板（roof）。但是这样的saw滤波器在模组塑封时，较高的塑封温度会导致盖板材料的机械强度下降，从而空腔无法抵御塑封时的高压，进而盖板材料容易接触到idt，导致整个saw滤波器无法正常工作，从而导致模组失效。

2、目前，为了抵抗塑封时的高压，常通过增加盖板层的厚度来实现，但是这会增加器件的厚度，不利于器件的进一步微缩。

技术实现思路

1、本实用新型提供一种wlp封装saw滤波器及射频模组，可以提高saw滤波器中空腔抵御塑封高压的能力，有利于避免空腔塌陷，提高saw滤波器及射频模组的可靠性，且不会影响saw滤波器的电性能。

2、为了实现上述目的，本实用新型提供一种wlp封装saw滤波器。所述wlp封装saw滤波器包括：衬底，所述衬底表面具有叉指换能器以及位于所述叉指换能器侧边的多个焊盘，所述多个焊盘包括若干个第一接地焊盘；挡墙层，所述挡墙层位于所述衬底上，所述挡墙层具有第一开口且在所述第一开口内限定出若干个第二开口，所述第一开口包围所述叉指换能器和所述第一接地焊盘，所述第二开口与所述第一接地焊盘位置对应；盖板层，所述盖板层位于所述挡墙层上，所述盖板层覆盖所述第一开口且和所述挡墙层搭建出空腔，所述盖板层具有若干个第三开口，一个所述第三开口位于一个所述第二开口上并和一个所述第二开口连通成为一个第一通孔；焊接层，所述焊接层的部分作为模压阻挡区端子，所述模压阻挡区端子填充所述第一通孔并与所述第一接地焊盘连接，且所述模压阻挡区端子从所述第一通孔内向外延伸覆盖所述空腔正上方的所述盖板层的至少部分表面；其中，所述wlp封装saw滤波器贴装在基板上，且所述模压阻挡区端子与所述基板焊接，所述基板上的塑封体包裹所述wlp封装saw滤波器且填充在所述模压阻挡区端子的侧边。

3、可选的，多个所述焊盘还包括位于所述第一开口外的多个信号焊盘和若干个第二接地焊盘；所述挡墙层具有多个第四开口和若干个第六开口，一个所述第四开口与一个所述信号焊盘位置对应，所述盖板层中具有多个第五开口，一个所述第五开口位于一个所述第四开口上且和一个所述第四开口连通成为第二通孔，一个所述第六开口与一个所述第二接地焊盘位置对应，所述盖板层中具有若干个第七开口，一个所述第七开口位于一个所述第六开口上且和一个所述第六开口连通成为第三通孔；所述焊接层的部分作为信号端子且部分作为接地端子，所述信号端子填充所述第二通孔并与所述信号焊盘连接，所述接地端子填充所述第三通孔并与所述第二接地焊盘连接。

4、可选的，所述焊接层包括底部金属层、位于所述底部金属层上的中间金属层以及位于所述中间金属层上的含锡金属层；所述底部金属层填充所述第一通孔且向外延伸覆盖所述空腔正上方的所述盖板层的至少部分表面。

5、可选的，所述底部金属层为再布线层，所述再布线层覆盖所述信号焊盘的至少部分表面且沿着所述第二通孔的侧壁延伸到所述盖板层的顶面上，且所述再布线层覆盖所述第二接地焊盘的至少部分表面且沿着所述第三通孔的侧壁延伸到所述盖板层的顶面上，所述中间金属层和所述含锡金属层位于所述盖板层上的再布线层上。

6、可选的，所述接地端子的再布线层和所述模压阻挡区端子的再布线层在所述盖板层上相连接。

7、可选的，所述wlp封装saw滤波器还包括绝缘钝化层，所述绝缘钝化层覆盖所述盖板层上方的所述底部金属层的部分表面，所述绝缘钝化层具有位于所述盖板层上的焊接层开口，所述焊接层开口与所述盖板层上的所述底部金属层的部分表面位置对应，所述中间金属层和所述含锡金属层位于所述焊接层开口内。

8、可选的，所述第二通孔和所述第三通孔的宽度均大于所述第一通孔的宽度；所述底部金属层未填满所述第二通孔和所述第三通孔而填满所述第一通孔。

9、可选的，所述底部金属层填满所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔且从所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔内向外延伸覆盖所述盖板层的部分顶面，所述中间金属层和所述含锡金属层至少覆盖部分所述底部金属层。

10、可选的，所述底部金属层为铜层，所述中间金属层为镍层，所述含锡金属层为锡银层。

11、本实用新型还提供一种射频模组。所述射频模组包括：上述的wlp封装saw滤波器；基板，所述wlp封装saw滤波器贴装在所述基板的正面上，所述wlp封装saw滤波器的模压阻挡区端子、信号端子和接地端子均与所述基板焊接；电子元件，所述电子元件贴装在所述基板的正面上；以及塑封体，所述塑封体位于所述基板的正面上且包裹所述wlp封装saw滤波器和所述电子元件，且所述塑封体填充在所述模压阻挡区端子、所述信号端子和所述接地端子的侧边。

12、本实用新型提供的wlp封装saw滤波器和射频模组中，由于空腔上的模压阻挡区端子直接与基板焊接在一起，从而在注塑形成塑封体时，模压阻挡区端子所在的区域没有塑封料填充，进而可以减小塑封料填充时对盖板层和空腔的冲击面积和冲击力，可以提高wlp封装saw滤波器中空腔抵御塑封高压的能力，有利于避免空腔塌陷，提高wlp封装saw滤波器及射频模组的可靠性；同时这样不需要通过增加盖板层的厚度或缩小空腔的尺寸来提高空腔的抗压能力，有利于实现更大的空腔设计且有利于减小wlp 封装saw滤波器的尺寸，增加wlp封装saw滤波器设计的灵活性；由于模压阻挡区端子填充第一通孔并与第一接地焊盘连接，且模压阻挡区端子与基板焊接，这样模压阻挡区端子焊接后可以与基板的接地焊盘相连接，这样模压阻挡区端子可以完整的接地，模压阻挡区端子与位于模压阻挡区端子下方且位于空腔内的叉指换能器之间不会存在感应电势，克服了模压阻挡区端子带来的寄生影响，有利于实现信号端子之间的完全隔离，不会影响wlp封装saw滤波器的电性能；此外，与空腔上的模压阻挡区端子仅与盖板层连接的技术方案相比，本申请模压阻挡区端子填充第一通孔并与第一接地焊盘连接而非悬置在空腔上，这样有利于减小盖板层在连接处的变形开裂，有利于减小盖板层塌陷而导致wlp封装saw滤波器失效的概率，同时模压阻挡区端子还可以辅助将衬底中的热量导出，有利于提高wlp封装saw滤波器的散热效果。

1.一种wlp封装saw滤波器，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的wlp封装saw滤波器，其特征在于，多个所述焊盘还包括位于所述第一开口外的多个信号焊盘和若干个第二接地焊盘；

3.如权利要求2所述的wlp封装saw滤波器，其特征在于，所述焊接层包括底部金属层、位于所述底部金属层上的中间金属层以及位于所述中间金属层上的含锡金属层；所述底部金属层填充所述第一通孔且向外延伸覆盖所述空腔正上方的所述盖板层的至少部分表面。

4.如权利要求3所述的wlp封装saw滤波器，其特征在于，所述底部金属层为再布线层，所述再布线层覆盖所述信号焊盘的至少部分表面且沿着所述第二通孔的侧壁延伸到所述盖板层的顶面上，且所述再布线层覆盖所述第二接地焊盘的至少部分表面且沿着所述第三通孔的侧壁延伸到所述盖板层的顶面上，所述中间金属层和所述含锡金属层位于所述盖板层上的再布线层上。

5.如权利要求4所述的wlp封装saw滤波器，其特征在于，所述接地端子的再布线层和所述模压阻挡区端子的再布线层在所述盖板层上相连接。

6.如权利要求4所述的wlp封装saw滤波器，其特征在于，所述wlp封装saw滤波器还包括绝缘钝化层，所述绝缘钝化层覆盖所述盖板层上方的所述底部金属层的部分表面，所述绝缘钝化层具有位于所述盖板层上的焊接层开口，所述焊接层开口与所述盖板层上的所述底部金属层的部分表面位置对应，所述中间金属层和所述含锡金属层位于所述焊接层开口内。

7.如权利要求4所述的wlp封装saw滤波器，其特征在于，所述第二通孔和所述第三通孔的宽度均大于所述第一通孔的宽度；所述底部金属层未填满所述第二通孔和所述第三通孔而填满所述第一通孔。

8.如权利要求3所述的wlp封装saw滤波器，其特征在于，所述底部金属层填满所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔且从所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔内向外延伸覆盖所述盖板层的部分顶面，所述中间金属层和所述含锡金属层至少覆盖部分所述底部金属层。

9.如权利要求3所述的wlp封装saw滤波器，其特征在于，所述底部金属层为铜层，所述中间金属层为镍层，所述含锡金属层为锡银层。

10.一种射频模组，其特征在于，包括：