一种静电保护电子芯片生产用贴合装置的制作方法

本发明涉及电子芯片生产贴合的，尤其涉及一种静电保护电子芯片生产用贴合装置。

背景技术：

1、静电保护电子芯片属于高精密静电敏感器件，其生产贴合工艺对设备防护精度、定位稳定性及辅料涂布均匀性要求极高。现有贴合装置通常采用接地配合箱体整体加湿的粗放式静电防护方案，仅能够消除设备及工件表面的静态积累静电，无法适配芯片抓取、对位、胶层拉伸、压合贴合全过程产生的动态摩擦静电，难以清除工位空间残留的微电场，极易造成静电保护芯片内部电路隐性充电、击穿电压漂移，同时设备各部件单点接地形成的微小电位差，会在工件接触贴合瞬间产生微放电，对芯片造成常规检测无法识别的隐性结损伤，严重影响芯片的静电防护性能与长期使用可靠性，且整体加湿的作业方式易产生局部凝露，水汽渗入贴合界面会导致芯片后期漏电流升高，进一步加剧产品失效风险。

2、同时，现有贴合设备采用刚性顶紧式夹持结构对芯片进行限位固定，缺乏微观缓冲补偿结构，芯片定位过程中易被硬性顶推，造成芯片边角微崩缺、表面钝化层微划伤，破坏静电保护芯片边缘固有电场分布，弱化芯片静电防护能力，且设备防护软垫长期受压易产生微观不均匀形变，会导致芯片放置倾斜，进一步加剧后续贴合偏移、贴合间隙不均等质量缺陷。除此之外，现有设备的喷胶结构缺乏微量控胶与防挂胶设计，点胶针头长期使用后易积累干胶残层，改变针头实际出胶孔径，造成单次出胶量产生微量波动，使得导电胶层厚薄不均、局部出现溢胶现象，不仅会引发芯片引脚隐性微漏电问题，还会导致芯片焊盘区域导电粒子分布不均、导通电阻离散性较大，大幅降低静电保护电子芯片贴合的一致性与生产良率，难以满足高精度、高可靠性的规模化生产需求。

技术实现思路

1、本部分的目的在于概述本发明的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本申请的说明书摘要和发明名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和发明名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本发明的范围。

2、鉴于上述现有静电保护电子芯片生产用贴合装置存在的问题，提出了本发明。

3、因此，本发明目的是提供一种静电保护电子芯片生产用贴合装置，其目的在于：解决贴合静电损伤、刚性夹持损伤、喷胶处胶水堆积的芯片生产缺陷。

4、为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：包括，

5、贴合机构，其包括贴合架，所述贴合架内壁的底部固定连接有放电加工座，所述放电加工座使用导线接地，所述放电加工座用于放置待贴合的电子芯片，所述贴合架的顶部固定连接有电动缸，所述电动缸的输出端贯穿至所述贴合架的内侧固定连接有贴合板，所述贴合板左侧的底部设置有喷胶头，所述喷胶头左侧的顶部固定连接有连通管，所述连通管的顶部与所述贴合架内壁顶部的左侧固定连接；

6、夹紧机构，其包括安装板，所述安装板设置有两个，所述安装板的底部与所述贴合架内壁底部的两侧固定连接，所述安装板的内侧固定连接有气囊，所述气囊的内侧固定连接有夹紧板；

7、清洁机构，其包括分流组件与刮除组件；

8、动态静电消除机构，其包括排气组件与延时组件。

9、作为本发明所述静电保护电子芯片生产用贴合装置的一种优选方案，其中：所述分流组件包括压力阀，所述压力阀设置有两个，所述压力阀的内侧与所述安装板外侧的底部固定连接，所述压力阀与所述气囊相连通，所述连通管左侧的顶部固定连接有单向阀，所述单向阀与所述连通管相连通，所述单向阀与所述压力阀相连通。

10、作为本发明所述静电保护电子芯片生产用贴合装置的一种优选方案，其中：所述刮除组件包括收集槽，所述收集槽开设在所述贴合板顶部的左侧，所述贴合板左侧的顶部固定连接有刮板。

11、作为本发明所述静电保护电子芯片生产用贴合装置的一种优选方案，其中：所述排气组件包括点动式机械按钮阀，所述点动式机械按钮阀设置有两个，所述点动式机械按钮阀的内侧与所述安装板外侧顶部的后侧固定连接，所述点动式机械按钮阀与所述气囊相连通，所述夹紧板的顶部固定连接有吹气盒，所述吹气盒底部的内侧开设有喷气槽，所述吹气盒的内部固定连接有正负离子发生器，所述点动式机械按钮阀与所述吹气盒相连通，所述点动式机械按钮阀的顶部设置有按压件。

12、作为本发明所述静电保护电子芯片生产用贴合装置的一种优选方案，其中：所述延时组件包括传动板，所述传动板的正面与所述贴合板的背面固定连接，所述传动板顶部两侧的前侧开设有导向孔，所述导向孔的内部开设有导向杆，所述导向杆的底部与所述按压件的顶部固定连接，所述导向板的顶部固定连接有安装盘，所述安装盘的底部固定连接有拉簧，所述拉簧的另一端与所述传动板顶部两侧的前侧固定连接。

13、作为本发明所述静电保护电子芯片生产用贴合装置的一种优选方案，其中：所述夹紧板外侧的四角均固定连接有限位杆，所述安装板的内侧开设有四个限位孔，所述限位孔的内壁与所述限位杆的表面滑动连接。

14、作为本发明所述静电保护电子芯片生产用贴合装置的一种优选方案，其中：所述限位杆的外侧固定连接有限位盘，所述限位盘的直径大于所述限位孔内壁的直径。

15、作为本发明所述静电保护电子芯片生产用贴合装置的一种优选方案，其中：所述气囊与外界气源相连通，在采用所述气囊驱动所述夹紧板对电子芯片进行夹紧时能够借助注气后所述气囊存在弹性对夹紧的电子芯片进行微缓冲补偿。

16、作为本发明所述静电保护电子芯片生产用贴合装置的一种优选方案，其中：所述气囊持续受到气体的注入后将多余的气流通过所述压力阀与所述单向阀排放至所述连通管与所述喷胶头内部进行喷气清理。

17、作为本发明所述静电保护电子芯片生产用贴合装置的一种优选方案，其中：所述贴合板向上复位时带动所述刮板将所述喷胶头喷胶处多余的胶刮除，被刮除的胶通过所述收集槽进行收集。

18、本发明的有益效果：将电子芯片放置到贴合机构中，启动夹紧机构对电子芯片进行夹紧，同时夹紧机构具备一定弹性对夹紧的电子芯片进行微缓冲补偿，贴合的同时会启动动态静电消除机构，对电子芯片放置以及贴合时存在的动态静电进行消除，同时还会启动清洁机构对贴合机构进行清洁。

1.一种静电保护电子芯片生产用贴合装置，其特征在于：包括，

2.根据权利要求1所述的静电保护电子芯片生产用贴合装置，其特征在于：所述分流组件（301）包括压力阀（301a），所述压力阀（301a）设置有两个，所述压力阀（301a）的内侧与所述安装板（201）外侧的底部固定连接，所述压力阀（301a）与所述气囊（202）相连通，所述连通管（106）左侧的顶部固定连接有单向阀（301b），所述单向阀（301b）与所述连通管（106）相连通，所述单向阀（301b）与所述压力阀（301a）相连通。

3.根据权利要求2所述的静电保护电子芯片生产用贴合装置，其特征在于：所述刮除组件（302）包括收集槽（302a），所述收集槽（302a）开设在所述贴合板（104）顶部的左侧，所述贴合板（104）左侧的顶部固定连接有刮板（302b）。

4.根据权利要求3所述的静电保护电子芯片生产用贴合装置，其特征在于：所述排气组件（401）包括点动式机械按钮阀（401a），所述点动式机械按钮阀（401a）设置有两个，所述点动式机械按钮阀（401a）的内侧与所述安装板（201）外侧顶部的后侧固定连接，所述点动式机械按钮阀（401a）与所述气囊（202）相连通，所述夹紧板（203）的顶部固定连接有吹气盒（401b），所述吹气盒（401b）底部的内侧开设有喷气槽（401c），所述吹气盒（401b）的内部固定连接有正负离子发生器（401e），所述点动式机械按钮阀（401a）与所述吹气盒（401b）相连通，所述点动式机械按钮阀（401a）的顶部设置有按压件（401d）。

5.根据权利要求4所述的静电保护电子芯片生产用贴合装置，其特征在于：所述延时组件（402）包括传动板（402a），所述传动板（402a）的正面与所述贴合板（104）的背面固定连接，所述传动板（402a）顶部两侧的前侧开设有导向孔（402b），所述导向孔（402b）的内部开设有导向杆（402c），所述导向杆（402c）的底部与所述按压件（401d）的顶部固定连接，所述导向板的顶部固定连接有安装盘（402d），所述安装盘（402d）的底部固定连接有拉簧（402e），所述拉簧（402e）的另一端与所述传动板（402a）顶部两侧的前侧固定连接。

6.根据权利要求2~5任一所述的静电保护电子芯片生产用贴合装置，其特征在于：所述夹紧板（203）外侧的四角均固定连接有限位杆（204），所述安装板（201）的内侧开设有四个限位孔（205），所述限位孔（205）的内壁与所述限位杆（204）的表面滑动连接。

7.根据权利要求6所述的静电保护电子芯片生产用贴合装置，其特征在于：所述限位杆（204）的外侧固定连接有限位盘（206），所述限位盘（206）的直径大于所述限位孔（205）内壁的直径。

8.根据权利要求3所述的静电保护电子芯片生产用贴合装置，其特征在于：所述气囊（202）与外界气源相连通，在采用所述气囊（202）驱动所述夹紧板（203）对电子芯片进行夹紧时能够借助注气后所述气囊（202）存在弹性对夹紧的电子芯片进行微缓冲补偿。

9.根据权利要求8所述的静电保护电子芯片生产用贴合装置，其特征在于：所述气囊（202）持续受到气体的注入后将多余的气流通过所述压力阀（301a）与所述单向阀（301b）排放至所述连通管（106）与所述喷胶头（105）内部进行喷气清理。

10.根据权利要求9所述的静电保护电子芯片生产用贴合装置，其特征在于：所述贴合板（104）向上复位时带动所述刮板（302b）将所述喷胶头（105）喷胶处多余的胶刮除，被刮除的胶通过所述收集槽（302a）进行收集。