晶圆夹取部件和晶圆拾取装置的制作方法

本公开实施例涉及半导体设备，尤其涉及一种晶圆夹取部件和晶圆拾取装置。

背景技术：

1、在现代化的半导体制造工艺中，晶圆需要在高真空、超洁净且涉及高温、等离子体等多种复杂环境的数百个工艺腔室之间进行频繁的传输与流转。这些工艺包括化学机械抛光(chemical mechanical polishing，cmp)、蚀刻(etch)、沉积(deposition)、钝化(passivation)等。在此背景下，机器人(robot)的应用成为了半导体设备不可或缺的核心组成部分。robot可以精准、高效、无损地完成晶圆在载具(如foup)、工艺腔室(processchamber)以及各个传输位置之间的搬运动作。

2、robot的抓取精度(包括定位精度和重复精度)与抓取效率(包括运动速度和加速度)直接决定了机台的每小时晶圆产量(wafer per hour，wph)。当抓取精度不足时，可能导致晶圆与设备发生碰撞，从而引发破片、刮伤、污染等缺陷，从而导致产品良率下降。而当抓取效率低下时，则会直接延长单个晶圆的处理周期，限制生产能力的上限，进而抬高芯片制造成本。

技术实现思路

1、有鉴于此，本公开实施例提供一种晶圆夹取部件和晶圆拾取装置。

2、一方面，本公开实施例提供一种晶圆夹取部件，所述晶圆夹取部件用于连接晶圆拾取装置的连接部；

3、所述晶圆夹取部件包括凸台以及限位块，所述凸台沿竖直方向具有朝向相反的第一侧和第二侧，所述第一侧用于连接晶圆拾取装置，所述限位块凸起于所述凸台的第二侧，所述第二侧用于承载晶圆，所述限位块用于抵接晶圆；

4、所述凸台的所述第二侧设置有多个凹槽。

5、在一些实施例中，多个所述凹槽中的一个或多个在所述凸台的第二侧沿直线延伸，和/或多个所述凹槽中的一个或多个在所述凸台的第二侧沿曲线延伸；和/或，每个所述凹槽的至少部分在所述凸台的第二侧沿直线延伸，和/或每个所述凹槽的至少部分在所述凸台的第二侧沿曲线延伸。

6、在一些实施例中，多个所述凹槽中的一个或多个的延伸方向相互平行，和/或多个所述凹槽中的一个或多个的延伸方向相交。

7、在一些实施例中，所述凹槽的内壁包括以下至少一种：

8、底部相交的第一侧壁和第二侧壁；

9、连续的曲面；

10、第三侧壁、第四侧壁以及连接所述第三侧壁和所述第四侧壁的底面。

11、在一些实施例中，所述凹槽的深度包括1mm至1.5mm；和/或，所述凹槽在垂直于所述凹槽延伸方向上的宽度包括3mm至5mm；和/或，多个所述凹槽在所述第一侧的表面所在平面上的投影面积小于或等于所述凸台的第二侧的表面在所述第一侧的表面所在平面上的投影面积的50％。

12、在一些实施例中，所述限位块具有与所述凸台的所述第二侧的表面垂直的拾取面，所述拾取面为弧面，所述拾取面用于抵接晶圆。

13、在一些实施例中，所述拾取面至少部分的曲率半径与待拾取的晶圆的半径相等。

14、在一些实施例中，所述凸台的第二侧的表面的粗糙度的值包括0.1nm至0.5nm。

15、在一些实施例中，所述凸台在远离所述限位块的边缘设有倒角。

16、另一方面、本公开实施例提供一种晶圆拾取装置，所述晶圆拾取装置包括：

17、多个上述晶圆夹取部件，多个连接部以及抵接件；

18、多个所述晶圆夹取部件分别设置于多个所述连接部的第一端，且与所述连接部的第一侧接触连接；

19、多个所述连接部分别沿多个方向延伸；所述多个方向彼此相交；

20、所述抵接件位于所述连接部的第二端；所述抵接件用于在拾取晶圆时，推动所述晶圆至与所述限位块接触。

21、本公开实施例中，凸台的第二侧设置有多个凹槽，由于凹槽的存在，使得晶圆拾取装置在拾取晶圆时减少了凸台第二侧表面和晶圆底面因光胶效应导致的晶圆拾取装置拾取晶圆不到位的情况，从而降低了晶圆破损的风险。同时，由于限位块的拾取面为弧面，使得该拾取面可以更好的与晶圆的侧边贴合，从而实现晶圆拾取装置对晶圆更稳定的拾取。

1.一种晶圆夹取部件，其特征在于，所述晶圆夹取部件用于连接晶圆拾取装置的连接部；

2.根据权利要求1所述的晶圆夹取部件，其特征在于，多个所述凹槽中的一个或多个在所述凸台的第二侧沿直线延伸，和/或多个所述凹槽中的一个或多个在所述凸台的第二侧沿曲线延伸；和/或，每个所述凹槽的至少部分在所述凸台的第二侧沿直线延伸，和/或每个所述凹槽的至少部分在所述凸台的第二侧沿曲线延伸。

3.根据权利要求2所述的晶圆夹取部件，其特征在于，多个所述凹槽中的一个或多个的延伸方向相互平行，和/或多个所述凹槽中的一个或多个的延伸方向相交。

4.根据权利要求1所述的晶圆夹取部件，其特征在于，所述凹槽的内壁包括以下至少一种：

5.根据权利要求1所述的晶圆夹取部件，其特征在于，所述凹槽的深度包括1mm至1.5mm；和/或，所述凹槽在垂直于所述凹槽延伸方向上的宽度包括3mm至5mm；和/或，多个所述凹槽在所述第一侧的表面所在平面上的投影面积小于或等于所述凸台的第二侧的表面在所述第一侧的表面所在平面上的投影面积的50％。

6.根据权利要求1所述的晶圆夹取部件，其特征在于，所述限位块具有与所述凸台的所述第二侧的表面垂直的拾取面，所述拾取面为弧面，所述拾取面用于抵接晶圆。

7.根据权利要求6所述的晶圆夹取部件，其特征在于，所述拾取面至少部分的曲率半径与待拾取的晶圆的半径相等。

8.根据权利要求1至7任一所述的晶圆夹取部件，其特征在于，所述凸台的第二侧的表面的粗糙度的值包括0.1nm至0.5nm。

9.根据权利要求1至7任一所述的晶圆夹取部件，其特征在于，所述凸台在远离所述限位块的边缘设有倒角。

10.一种晶圆拾取装置，其特征在于，所述晶圆拾取装置包括：