印刷电路板的制作方法

本公开涉及一种印刷电路板。

背景技术：

1、近来，在信息装置的性能提高和集成度提高方面的进展使得在单个半导体芯片上的输入端子和输出端子的数量增加并使得互连密度变得更高，从而需要半导体芯片和板之间的连接结构具有更精细且更精确的图案。特别地，随着用于高速接口的半导体芯片之间的互连技术的发展，板中的互连节距变得非常窄，并且焊盘之间的距离也减小。在这样的环境中，当半导体芯片安装在板上时，由于板的对准误差或轻微变形，连接焊盘和相邻的互连件之间可能发生干扰，这可能导致电短路的风险。这样的风险可能随着互连件和焊盘之间的节距变得更窄而增大。为了防止这样的短路，需要形成阻焊剂层（绝缘膜）的工艺。然而，通过常规方法难以在凸块之间的精细空间中精确地形成具有精确的位置和厚度的阻焊剂层。

技术实现思路

1、本公开的一方面在于提供一种能够防止短路的风险、具有优异的焊料润湿性并且具有稳定的阻焊剂结构的印刷电路板。

2、本公开提供一种导电图案，其中，在板的最外部上形成嵌入式或凸出式的图案结构，在所述导电图案上形成导电凸块，形成覆盖该些组件的阻焊剂层，然后部分去除阻焊剂层以使所述导电凸块的一部分暴露，从而使所述导电凸块的暴露高度与所述阻焊剂层的剩余厚度之间的比落在特定范围内。

3、根据本公开的一方面，一种印刷电路板可包括：绝缘层；第一导电图案，嵌在所述绝缘层的上部中并且具有从所述绝缘层的上表面暴露的上表面；第一导电凸块，设置在所述第一导电图案上并且连接到所述第一导电图案的所述暴露的上表面的第一部分；以及阻焊剂层，设置在所述绝缘层上，覆盖所述第一导电图案的所述暴露的上表面的与所述第一导电图案的所述暴露的上表面的所述第一部分不同的第二部分，覆盖所述第一导电凸块的侧表面的第一部分，并且使所述第一导电凸块的所述侧表面的与所述第一导电凸块的所述侧表面的所述第一部分不同的第二部分暴露，其中，当从所述第一导电图案的所述暴露的上表面的所述第二部分到所述阻焊剂层的上表面测量的最大厚度定义为t1，并且从所述阻焊剂层的所述上表面到所述第一导电凸块的上表面测量的最大厚度定义为t2时，t2与t1的厚度比在7:3至2:8的范围内。

4、根据本公开的另一方面，一种印刷电路板可包括：绝缘层；第一导电图案，设置在所述绝缘层的上表面上并且具有凸出的上表面；第一导电凸块，设置在所述第一导电图案上并且连接到所述第一导电图案的所述凸出的上表面的第一部分；以及阻焊剂层，设置在所述绝缘层上，覆盖所述第一导电图案的所述凸出的上表面的与所述第一导电图案的所述凸出的上表面的所述第一部分不同的第二部分，覆盖所述第一导电图案的侧表面，覆盖所述第一导电凸块的侧表面的第一部分，并且使所述第一导电凸块的所述侧表面的与所述第一导电凸块的所述侧表面的所述第一部分不同的第二部分暴露，其中，当从所述第一导电图案的所述凸出的上表面的所述第二部分到所述阻焊剂层的上表面测量的最大厚度定义为t1，并且从所述阻焊剂层的所述上表面到所述第一导电凸块的上表面测量的最大厚度定义为t2时，t2与t1的厚度比在7:3至2:8的范围内。

1.一种印刷电路板，包括：

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，当从所述第一导电凸块的下表面到所述第一导电凸块的所述上表面测量的最大厚度定义为t3时，

3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，t1为10μm至12μm，并且

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一导电图案的所述暴露的上表面的所述第二部分凹入到所述第一导电图案的所述暴露的上表面的所述第一部分和所述绝缘层的所述上表面中的至少一个的下方。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述第一导电凸块包括：

6.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述阻焊剂层包括：

8.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述第二导电图案的所述暴露的上表面与所述绝缘层的所述上表面共面，并且

9.根据权利要求6所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

10.一种印刷电路板，包括：

11.根据权利要求10所述的印刷电路板，其中，当从所述第一导电凸块的下表面到所述第一导电凸块的所述上表面测量的最大厚度定义为t3时，

12.根据权利要求11所述的印刷电路板，其中，t1为10μm至12μm，并且

13.根据权利要求10所述的印刷电路板，其中，当所述第一导电图案的所述凸出的上表面的最低点与最高点之间的高度差定义为t4时，

14.根据权利要求10所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

15.根据权利要求14所述的印刷电路板，其中，所述阻焊剂层包括：

16.根据权利要求14所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：