包括包封配对互连结构的半导体器件及制造方法与流程

本发明总体上涉及半导体器件，更具特别地，涉及包括包封配对互连结构的半导体器件和制造方法。

背景技术：

1、半导体器件通常发现于现代电子产品中。半导体器件执行广泛范围的功能，诸如信号处理、高速计算、发送和接收电磁信号、控制电子设备、将阳光变换为电力以及创建用于电视显示器的视觉图像。半导体器件发现于通信、电力转换、网络、计算机、娱乐和消费产品的领域中。半导体器件还发现于军事应用、航空、汽车、工业控制器和办公设备中。

2、竖向互连结构（例如导电柱）通常被预模制并且然后在分离地模制之后嵌入在半导体封装中。预模制的互连结构形成为多个柱的条带或块以改进效率。然而，当前方法具有许多缺点。一个问题是当前的拾取和放置方法限制可使用的长度与宽度纵横比。窄而长的封装在拾取和放置竖向互连结构的较长块期间可能导致裂纹问题。因此，存在针对新的包括包封配对互连结构的半导体器件和制造方法的需要。

技术实现思路

1.一种制造半导体器件的方法，包括：

2.如权利要求1所述的方法，还包括：形成所述多个包封配对互连结构，以均包括第一行导电柱和第二行导电柱，第一行导电柱包括第一柱，第二行导电柱包括第二导电柱。

3.如权利要求1所述的方法，还包括：作为形成所述多个包封配对互连结构的处理的部分，背侧研磨第一包封物以暴露第一导电柱和第二导电柱。

4.如权利要求1所述的方法，还包括：在将第一包封配对互连结构和第二包封配对互连结构部署为与半导体管芯相邻之前，通过背侧研磨移除载体。

5.如权利要求1所述的方法，其中第一导电柱中的每个被配置在相应的导电柱第一群组中，并且第二导电柱中的每个被配置在相应的导电柱第二群组中。

6.如权利要求5所述的方法，其中第一群组和第二群组中的每个包括多个偏移导电柱行。

7.一种制造半导体器件的方法，包括：

8.如权利要求7所述的方法，还包括：形成包封配对互连结构，以包括第一行导电柱和第二行导电柱。

9.如权利要求7所述的方法，其中包封配对互连结构包括多个导电柱，并且导电柱中的每个被在相应的导电柱的两个端部处暴露。

10.如权利要求7所述的方法，还包括：

11.一种半导体器件，包括：

12.如权利要求11所述的半导体器件，其中包封配对互连结构包括第一行导电柱和第二行导电柱。

13.如权利要求11所述的半导体器件，还包括：导电层，导电层被形成在半导体管芯、包封配对互连结构和与构建的互连结构相对的包封物之上。

14.如权利要求11所述的半导体器件，其中包封配对互连结构包括导电柱第一群组和导电柱第二群组。

15.如权利要求14所述的半导体器件，其中第一群组和第二群组均包括多个偏移的导电柱行。