一种线路板双面散热膏印刷固化方法与流程

本发明涉及线路板散热膏印刷固化，特别涉及一种线路板双面散热膏印刷固化方法。

背景技术：

1、随着技术发展，线路板的散热管理日益重要，除了导热性能外，线路板领域的散热材料还需兼具优异的耐化学性、耐高温性、耐高压性及电绝缘性能，以满足严苛的应用环境。传统导热金属材料虽然导热系数较高，但在抗腐蚀性、抗氧化性方面存在不足，且不具备电绝缘性，限制了其在现代电子产品中的应用。现有技术中通常使用散热膏作为线路板的散热材料，且现有的线路板散热已由单面散热向双面散热发展。然而，现有的线路板印刷、固化双面散热膏的生产过程中，线路板的顶面与底面需要分别进行一次印刷、固化散热膏的过程，因而至少需要对线路板实施两次高温烘烤工序；对于一些散热膏厚度要求较高的情况，需要对线路板实施四次高温烘烤工序，才能实现线路板的双层散热膏印刷固化工序，生产周期长，热能消耗显著，且多次烘烤易造成线路板阻焊油膜性能下降，同时散热膏表面易出现划痕，影响最终电气产品的散热效果与工作可靠性。

技术实现思路

1、本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种线路板双面散热膏印刷固化方法，有助于避免刮伤甚至刮走散热膏，且节省一次固化步骤。

2、根据本发明实施例的一种线路板双面散热膏印刷固化方法，包括顶面垫板，顶面垫板开设有若干避让孔槽；

3、印刷固化方法包括：

4、清洗步骤；

5、顶面首次印刷步骤，将线路板装配于第一机台上，通过第一印刷机在线路板顶面的若干第一指定区域印刷散热膏，若干第一指定区域与若干避让孔槽可匹配对应；

6、底面首次印刷步骤，将顶面垫板装配于第二机台上，将线路板的顶面贴合连接于顶面垫板上，且将若干第一指定区域对应移动至若干避让孔槽上方；通过第二印刷机在线路板底面的若干第二指定区域印刷散热膏；

7、首次固化步骤，通过烤箱静置、烘烤线路板。

8、根据本发明实施例的一种线路板双面散热膏印刷固化方法，至少具有如下有益效果：

9、本发明利用清洗步骤对线路板的顶面、底面实施清洗，有助于减少异物在线路板板面的不良粘附，有助于增加散热膏与线路板的结合力，有助于提升散热膏在线路板上的印刷效果。

10、本发明通过设置顶面垫板，顶面垫板开设有若干避让孔槽，若干避让孔槽与线路板顶面的若干第一指定区域可匹配对应。通过顶面首次印刷步骤，将散热膏压透渗入至线路板顶面的若干第一指定区域；然后将线路板的若干第一指定区域对准顶面垫板的若干避让孔槽上方，再将线路板的顶面贴合连接于顶面垫板上，此时位于线路板顶面若干第一指定区域的散热膏对应设置于顶面垫板的若干避让孔槽内，顶面垫板的若干避让孔槽对位于线路板顶面若干第一指定区域的散热膏提供避让与容置空间，有助于避免刮伤甚至刮走散热膏，有助于提升线路板的散热效果。

11、相比于现有技术，本发明通过在底面首次印刷步骤利用顶面垫板，有助于避免线路板顶面所印刷的散热膏在底面散热膏印刷步骤中被划伤，有助于减少线路板顶面的散热膏出现划痕甚至毁损；另一方面本发明通过在底面首次印刷步骤利用顶面垫板，有助于减少线路板顶面的散热膏直接接触于第二机台而造成线路板出现倾侧，有助于提升对线路板底面印刷散热膏的作业质量。

12、相比于现有技术的在首次印刷步骤后，需先将线路板放入烤箱内实施一次静置、烘烤；将线路板从烤箱取出后，再实施底面首次印刷步骤，然后将线路板放入烤箱内再实施一次静置、烘烤。本发明通过将线路板分别实施顶面首次印刷步骤与底面首次印刷步骤后，再实施首次固化步骤，能够节省一次静置、烘烤的固化步骤，有助于缩短线路板的生产周期，有助于减少热能消耗，有助于减少多次烘烤所造成线路板阻焊油膜性能下降。

13、根据本发明实施例的一种线路板双面散热膏印刷固化方法，顶面垫板设置有若干第一定位孔与若干第一定位销，若干第一定位销与若干第一定位孔一一对应连接；线路板设置有若干第二定位孔，若干第二定位孔与若干第一定位销一一对应可拆卸连接；在底面首次印刷步骤中，在将线路板的顶面贴合连接于顶面垫板上之前，将若干第二定位孔一一对应地套设于若干第一定位销上。

14、根据本发明实施例的一种线路板双面散热膏印刷固化方法，顶面垫板设置有相连接的第一防呆孔与第二定位销，线路板设置有第二防呆孔，第二防呆孔与第二定位销可拆卸装配；在底面首次印刷步骤中，在将线路板的顶面贴合连接于顶面垫板上前，将第二防呆孔套设于第二定位销上。

15、根据本发明实施例的一种线路板双面散热膏印刷固化方法，在首次固化步骤之后，还包括：

16、顶面再次印刷步骤，将线路板装配于第一机台上，通过第一印刷机在线路板顶面的若干第一指定区域印刷散热膏；

17、底面再次印刷步骤，将线路板的顶面贴合连接于顶面垫板上，且将若干第一指定区域对应移动至若干避让孔槽上方；通过第二印刷机在线路板底面的若干第二指定区域印刷散热膏；

18、再次固化步骤，通过烤箱静置、烘烤线路板。

19、根据本发明实施例的一种线路板双面散热膏印刷固化方法，在再次固化步骤中，将线路板置于烤箱中，在第三预设温度下保持第三预设时间；使线路板继续置于烤箱中，在第四预设温度下烘烤第四预设时间；第四预设温度高于第三预设温度。

20、根据本发明实施例的一种线路板双面散热膏印刷固化方法，在首次固化步骤中，将线路板置于烤箱中，在第一预设温度下保持第一预设时间；使线路板继续置于烤箱中，在第二预设温度下烘烤第二预设时间；第二预设温度高于第一预设温度。

21、根据本发明实施例的一种线路板双面散热膏印刷固化方法，第四预设时间大于第二预设时间。

22、根据本发明实施例的一种线路板双面散热膏印刷固化方法，在首次固化步骤与顶面再次印刷步骤之间，还包括：

23、冷却步骤，将线路板放置于暂存架上进行散热。

24、根据本发明实施例的一种线路板双面散热膏印刷固化方法，在清洗步骤中，通过清洗设备使用酸性清洗液喷洗线路板，再通过清洗设备使用清水喷洗线路板。

25、根据本发明实施例的一种线路板双面散热膏印刷固化方法，在通过清洗设备使用清水喷洗线路板之后，通过清洗设备吹出热风烘干线路板。

26、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

1.一种线路板双面散热膏印刷固化方法，其特征在于，包括顶面垫板（100），所述顶面垫板（100）开设有若干避让孔槽（110）；

2.根据权利要求1所述的一种线路板双面散热膏印刷固化方法，其特征在于，所述顶面垫板（100）设置有若干第一定位孔（120）与若干第一定位销（140），若干所述第一定位销（140）与若干所述第一定位孔（120）一一对应连接；所述线路板（200）设置有若干第二定位孔（210），若干所述第二定位孔（210）与若干所述第一定位销（140）一一对应可拆卸连接；在所述底面首次印刷步骤中，在将所述线路板（200）的顶面贴合连接于所述顶面垫板（100）上之前，将若干所述第二定位孔（210）一一对应地套设于若干所述第一定位销（140）上。

3.根据权利要求2所述的一种线路板双面散热膏印刷固化方法，其特征在于，所述顶面垫板（100）设置有相连接的第一防呆孔（130）与第二定位销（150），所述线路板（200）设置有第二防呆孔（220），所述第二防呆孔（220）与所述第二定位销（150）可拆卸装配；在所述底面首次印刷步骤中，在将所述线路板（200）的顶面贴合连接于所述顶面垫板（100）上之前，将所述第二防呆孔（220）套设于所述第二定位销（150）上。

4.根据权利要求1所述的一种线路板双面散热膏印刷固化方法，其特征在于，在所述首次固化步骤之后，还包括：

5.根据权利要求4所述的一种线路板双面散热膏印刷固化方法，其特征在于，在所述再次固化步骤中，将所述线路板（200）置于所述烤箱中，在第三预设温度下保持第三预设时间；使所述线路板（200）继续置于所述烤箱中，在第四预设温度下烘烤第四预设时间；所述第四预设温度高于所述第三预设温度。

6.根据权利要求5所述的一种线路板双面散热膏印刷固化方法，其特征在于，在所述首次固化步骤中，将所述线路板（200）置于所述烤箱中，在第一预设温度下保持第一预设时间；使所述线路板（200）继续置于所述烤箱中，在第二预设温度下烘烤第二预设时间；所述第二预设温度高于所述第一预设温度。

7.根据权利要求6所述的一种线路板双面散热膏印刷固化方法，其特征在于，所述第四预设时间大于所述第二预设时间。

8.根据权利要求4所述的一种线路板双面散热膏印刷固化方法，其特征在于，在所述首次固化步骤与所述顶面再次印刷步骤之间，还包括：

9.根据权利要求1所述的一种线路板双面散热膏印刷固化方法，其特征在于，在所述清洗步骤中，通过清洗设备使用酸性清洗液喷洗所述线路板（200），再通过所述清洗设备使用清水喷洗所述线路板（200）。

10.根据权利要求9所述的一种线路板双面散热膏印刷固化方法，其特征在于，在通过所述清洗设备使用清水喷洗所述线路板（200）之后，通过所述清洗设备吹出热风烘干所述线路板（200）。