发光基板、显示装置的制作方法

本公开涉及显示，尤其涉及一种发光基板、显示装置。

背景技术：

1、相关技术中，发光基板包括驱动背板和凸出于驱动背板的连接电极，发光芯片可以通过芯片基板转印到驱动背板上，然而由于芯片基板边沿存在下垂问题，显示区边沿的发光芯片和连接电极不易连接。

2、需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现思路

1、本公开首先提供一种发光基板，其中，所述发光基板包括显示区和位于显示区周围的非显示区，所述发光基板包括：

2、驱动背板；

3、连接电极，所述连接电极位于所述显示区；

4、冗余电极，所述冗余电极位于所述非显示区，所述冗余电极和所述连接电极凸出设置于所述驱动背板的同一侧，且以所述驱动背板为水平基准面，所述冗余电极的高度等于所述连接电极的高度；

5、多个发光芯片，位于显示区，所述发光芯片连接于所述连接电极。

6、本公开一种示例性实施例中，所述发光基板还包括：

7、支撑柱，位于所述非显示区，所述支撑柱和所述连接电极凸出设置于所述驱动背板的同一侧，以所述驱动背板为水平基准面，所述支撑柱的高度大于所述连接电极的高度。

8、本公开一种示例性实施例中，所述支撑柱位于所述冗余电极远离所述连接电极的一侧。

9、本公开一种示例性实施例中，所述发光基板还包括：

10、冗余发光芯片，所述冗余发光芯片连接于所述冗余电极。

11、本公开一种示例性实施例中，所述连接电极包括：

12、连接主体；

13、第一金属层，位于所述连接主体面向所述发光芯片的一侧，所述第一金属层的熔点小于所述连接主体的熔点，且所述冗余电极的熔点大于所述第一金属层的熔点。

14、本公开一种示例性实施例中，所述驱动背板包括驱动线路，所述连接电极和所述驱动线路电连接，所述冗余电极和所述驱动线路绝缘设置。

15、本公开一种示例性实施例中，所述连接电极和与其最近的连接电极之间的距离为s1，所述连接电极和与其最近的冗余电极之间的距离为s2，|s1-s2|/s1小于等于10％。

16、本公开一种示例性实施例中，所述发光芯片为微型发光二极管。

17、本公开还提供一种发光基板的制作方法，其中，所述发光基板包括显示区和非显示区，所述制作方法包括：

18、提供一驱动背板；

19、在所述驱动背板上形成连接电极和冗余电极，所述连接电极位于显示区，所述冗余电极位于所述非显示区，所述冗余电极和所述连接电极凸出设置于所述驱动背板的同一侧，且以所述驱动背板为水平基准面，所述冗余电极的高度等于所述连接电极的高度；

20、提供一芯片基板，在所述芯片基板的同一侧形成发光芯片和冗余发光芯片；

21、将所述芯片基板和所述驱动背板相对设置，以使所述发光芯片的电极部和所述连接电极抵接，所述冗余发光芯片的电极部和所述冗余电极抵接；

22、连接所述发光芯片和所述连接电极，并将所述发光芯片和所述芯片基板分离。

23、本公开还提供一种显示装置，其中，所述显示装置包括上述的发光基板。

24、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

1.一种发光基板，其中，所述发光基板包括显示区和位于显示区周围的非显示区，所述发光基板包括：

2.根据权利要求1所述的发光基板，其中，所述发光基板还包括：

3.根据权利要求2所述的发光基板，其中，所述支撑柱位于所述冗余电极远离所述连接电极的一侧。

4.根据权利要求1所述的发光基板，其中，所述发光基板还包括：

5.根据权利要求1所述的发光基板，其中，所述连接电极包括：

6.根据权利要求1所述的发光基板，其中，所述驱动背板包括驱动线路，所述连接电极和所述驱动线路电连接，所述冗余电极和所述驱动线路绝缘设置。

7.根据权利要求1所述的发光基板，其中，所述连接电极和与其最近的连接电极之间的距离为s1，所述连接电极和与其最近的冗余电极之间的距离为s2，|s1-s2|/s1小于等于10％。

8.根据权利要求1所述的发光基板，其中，所述发光芯片为微型发光二极管。

9.一种发光基板的制作方法，其中，所述发光基板包括显示区和非显示区，所述制作方法包括：

10.一种显示装置，其中，所述显示装置包括权利要求1-8任一项所述的发光基板。