顶针系统及贴片封装设备的制作方法

本申请涉及半导体设备，具体而言，涉及一种顶针系统及贴片封装设备。

背景技术：

1、随着半导体行业的快速发展，贴片封装设备在通过顶针座处理芯片与蓝膜分离上，普遍采用顶针顶起蓝膜的方法，通过顶针帽设有的真空孔吸附顶针周边的蓝膜，从而达到芯片与蓝膜分离的作用。若顶针速度太低或者顶升力太小，芯片与蓝膜的分离角度太小，难以实现分离；若顶针速度太高或者顶升力太大，顶针对芯片的冲击增大，容易导致分离时芯片碎裂。

技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种顶针系统及贴片封装设备，通过顶针帽和支撑环真空吸附蓝膜，有助于芯片与蓝膜实现分离，并避免芯片发生破裂。

2、本申请的实施例是这样实现的：

3、本申请实施例的第一方面，提供一种顶针系统，包括机座、顶针帽、支撑环和顶针座，所述顶针帽盖合于所述机座的顶部，所述支撑环套设于所述顶针帽的外壁，所述机座内设置有第一真空腔室，所述顶针帽内设置有第二真空腔室，所述支撑环内设置有第三真空腔室，所述第一真空腔室、所述第二真空腔室和所述第三真空腔室依次连通，所述顶针座设置于所述第一真空腔室内，所述顶针座用于固定顶针，所述顶针帽上设置有与所述第二真空腔室连通的顶针孔，所述顶针穿过所述顶针孔伸出所述顶针帽外以顶起蓝膜，所述支撑环上设置有与所述第三真空腔室连通的吸附孔，所述第一真空腔室用于与真空设备连通，以使所述顶针孔和所述吸附孔共同配合吸附所述蓝膜。该顶针系统通过顶针帽和支撑环真空吸附蓝膜，有助于芯片与蓝膜实现分离，并避免芯片发生破裂。

4、作为一种可实施方式，所述机座呈筒状结构，所述筒状结构的内壁形成所述第一真空腔室，所述顶针帽呈倒凹字形结构，所述倒凹字形结构的内部形成所述第二真空腔室，所述支撑环呈底部具有贯通孔的正凹字形结构，所述正凹字形结构的内部形成所述第三真空腔室。

5、作为一种可实施方式，所述第一真空腔室通过所述顶针孔与所述第二真空腔室连通，所述顶针帽的内壁上设置有第一连接孔，所述支撑环的内壁上设置有第二连接孔，所述第二真空腔室通过所述第一连接孔和所述第二连接孔与所述第三真空腔室连通。

6、作为一种可实施方式，所述第一真空腔室通过所述顶针孔与所述第二真空腔室连通，所述顶针帽的侧壁上设置有缺口，所述支撑环的底壁上设置有接头，所述第二真空腔室通过所述缺口和所述接头与所述第三真空腔室连通。

7、作为一种可实施方式，所述机座的顶部设置有具有连接杆的安装槽，所述顶针帽的底部设置有具有装配孔的连接耳，所述连接耳容置于所述安装槽内，且所述连接杆插接于所述装配孔内，以使所述机座与所述顶针帽固定连接。

8、作为一种可实施方式，所述支撑环的顶面与所述顶针帽的顶面平齐。

9、作为一种可实施方式，所述机座的内壁设置有台阶结构，所述顶针座设置于所述台阶结构的台面上，所述顶针座的顶面与所述机座的顶面平齐。

10、作为一种可实施方式，所述顶针座上设置有固定槽，所述顶针设置于所述固定槽内。

11、作为一种可实施方式，所述机座的底部设置有固定座，所述固定座从靠近所述机座向远离所述机座的方向延伸，所述机座通过所述固定座固定安装于贴片封装设备的机台上。

12、本申请实施例的第二方面，提供一种贴片封装设备，包括上述的顶针系统。该顶针系统通过顶针帽和支撑环真空吸附蓝膜，有助于芯片与蓝膜实现分离，并避免芯片发生破裂。

13、本申请实施例的有益效果包括：

14、该顶针系统包括机座、顶针帽、支撑环和顶针座，顶针帽盖合于机座的顶部，支撑环套设于顶针帽的外壁，机座内设置有第一真空腔室，顶针帽内设置有第二真空腔室，支撑环内设置有第三真空腔室，第一真空腔室、第二真空腔室和第三真空腔室依次连通，顶针座设置于第一真空腔室内，顶针座用于固定顶针，顶针帽上设置有与第二真空腔室连通的顶针孔，顶针穿过顶针孔伸出顶针帽外以顶起蓝膜，支撑环上设置有与第三真空腔室连通的吸附孔，第一真空腔室用于与真空设备连通，以使顶针孔和吸附孔共同配合吸附蓝膜。相较于现有技术，本申请提供的顶针系统，通过支撑环增大了顶针系统与蓝膜的吸附面积，从而增大了顶针系统对蓝膜的吸附作用，并且，由于支撑环沿环形吸附蓝膜的边缘区域，因此，还可以避免芯片与蓝膜分离时发生应力集中问题，从而避免芯片发生破碎现象。

1.一种顶针系统，其特征在于，包括机座、顶针帽、支撑环和顶针座，所述顶针帽盖合于所述机座的顶部，所述支撑环套设于所述顶针帽的外壁，所述机座内设置有第一真空腔室，所述顶针帽内设置有第二真空腔室，所述支撑环内设置有第三真空腔室，所述第一真空腔室、所述第二真空腔室和所述第三真空腔室依次连通，所述顶针座设置于所述第一真空腔室内，所述顶针座用于固定顶针，所述顶针帽上设置有与所述第二真空腔室连通的顶针孔，所述顶针穿过所述顶针孔伸出所述顶针帽外以顶起蓝膜，所述支撑环上设置有与所述第三真空腔室连通的吸附孔，所述第一真空腔室用于与真空设备连通，以使所述顶针孔和所述吸附孔共同配合吸附所述蓝膜。

2.根据权利要求1所述的顶针系统，其特征在于，所述机座呈筒状结构，所述筒状结构的内壁形成所述第一真空腔室，所述顶针帽呈倒凹字形结构，所述倒凹字形结构的内部形成所述第二真空腔室，所述支撑环呈底部具有贯通孔的正凹字形结构，所述正凹字形结构的内部形成所述第三真空腔室。

3.根据权利要求1所述的顶针系统，其特征在于，所述第一真空腔室通过所述顶针孔与所述第二真空腔室连通，所述顶针帽的内壁上设置有第一连接孔，所述支撑环的内壁上设置有第二连接孔，所述第二真空腔室通过所述第一连接孔和所述第二连接孔与所述第三真空腔室连通。

4.根据权利要求2所述的顶针系统，其特征在于，所述第一真空腔室通过所述顶针孔与所述第二真空腔室连通，所述顶针帽的侧壁上设置有缺口，所述支撑环的底壁上设置有接头，所述第二真空腔室通过所述缺口和所述接头与所述第三真空腔室连通。

5.根据权利要求1所述的顶针系统，其特征在于，所述机座的顶部设置有具有连接杆的安装槽，所述顶针帽的底部设置有具有装配孔的连接耳，所述连接耳容置于所述安装槽内，且所述连接杆插接于所述装配孔内，以使所述机座与所述顶针帽固定连接。

6.根据权利要求1所述的顶针系统，其特征在于，所述支撑环的顶面与所述顶针帽的顶面平齐。

7.根据权利要求1所述的顶针系统，其特征在于，所述机座的内壁设置有台阶结构，所述顶针座设置于所述台阶结构的台面上，所述顶针座的顶面与所述机座的顶面平齐。

8.根据权利要求1所述的顶针系统，其特征在于，所述顶针座上设置有固定槽，所述顶针设置于所述固定槽内。

9.根据权利要求1所述的顶针系统，其特征在于，所述机座的底部设置有固定座，所述固定座从靠近所述机座向远离所述机座的方向延伸，所述机座通过所述固定座固定安装于贴片封装设备的机台上。

10.一种贴片封装设备，其特征在于，包括权利要求1~9任意一项所述的顶针系统。