阵列基板及其制备方法和显示面板与流程

摘要: 本技术涉及显示,具体涉及阵列基板及其制备方法和显示面板。背景技术:1、在显示技术领域,尤其是有机发光二极管(organiclight-emittingdiode...
阵列基板及其制备方法和显示面板与流程

本技术涉及显示,具体涉及阵列基板及其制备方法和显示面板。

背景技术:

1、在显示技术领域,尤其是有机发光二极管(organic light-emitting diode,简称为oled)显示面板的发展过程中,低温多晶氧化物(low-temperature polycrystallineoxide,简称为ltpo)技术的出现为显示面板功耗的控制提供了可能。ltpo技术能够在不同的场景下灵活调整屏幕的刷新率,从而达到降低功耗的目的。在显示面板显示静态内容时可以节省大量的电量,对于移动设备来说,这有助于延长电池续航时间。然而,受限于相关技术,目前的显示面板仍不能满足需求。

技术实现思路

1、有鉴于此,本技术实施例提供了一种阵列基板及其制备方法和显示面板。

2、本技术第一方面提供了一种阵列基板,包括第一像素电路区、第二像素电路区和孔区,第一像素电路区位于第二像素电路区和孔区之间;

3、阵列基板包括:

4、衬底;

5、至少一个第一像素电路,位于衬底的一侧,且至少一个第一像素电路位于第一像素电路区;第一像素电路包括至少一个晶体管,至少一个晶体管包括第一晶体管,第一晶体管包括第一栅极、第二栅极、第一绝缘层和第一连接结构,第一栅极位于衬底与第二栅极之间,第一栅极在衬底上的正投影与第二栅极在衬底上的正投影存在交叠;第一绝缘层位于第一栅极和第二栅极之间,第一绝缘层中具有第一过孔;第一连接结构位于第一过孔中,第一栅极和第二栅极通过第一连接结构电连接。

6、在一个实施例中,第一过孔位于第一栅极和第二栅极在衬底上的正投影存在交叠处;

7、和/或,沿与衬底所在平面平行的方向,第一栅极的宽度大于第二栅极的宽度;

8、和/或,第一栅极的材料包括金属,第二栅极的材料包括氧化铯钨;

9、和/或,在第一方向上,第一过孔的宽度小于或等于6μm,在第二方向上,第一过孔的宽度小于或等于6μm,第一方向与第二方向相交。

10、在一个实施例中,至少一个晶体管还包括:第二晶体管,第二晶体管包括第三栅极、第四栅极、第二绝缘层和第二连接结构,第三栅极位于衬底与第四栅极之间,第三栅极在衬底上的正投影与第四栅极在衬底上的正投影存在交叠;第二绝缘层位于第三栅极和第四栅极之间,第二绝缘层中具有第二过孔;第二连接结构位于第二过孔中,第三栅极和第四栅极通过第二连接结构电连接;

11、和/或,在同一个第一像素电路中,第一晶体管对应至少一个第一过孔,第二晶体管对应至少一个第二过孔;

12、和/或,在同一个第一像素电路中,第一过孔和第二过孔复用为同一个过孔;

13、和/或,在多个第一像素电路中,多个第一晶体管对应同一个第一过孔,多个第二晶体管对应同一个第二过孔;

14、和/或,在多个第一像素电路中,第一过孔和第二过孔复用为同一个过孔,多个第一晶体管和多个第二晶体管对应一个过孔;

15、和/或,在第一方向上,第二过孔的宽度小于或等于6μm,在第二方向上,第二过孔的宽度小于或等于6μm,第一方向与第二方向相交;

16、和/或,第一过孔在第一像素电路区均匀分布;

17、和/或,第二过孔在第一像素电路区均匀分布;

18、和/或,在同一个第一像素电路中,第一过孔和第二过孔复用为同一个过孔,过孔至第一晶体管的距离与过孔至第二晶体管的距离一致;

19、和/或,沿与衬底所在平面平行的方向,第三栅极的宽度大于第四栅极的宽度;

20、和/或,第三栅极的材料包括金属,第四栅极的材料包括氧化铯钨;

21、和/或,第二过孔位于第三栅极和第四栅极在衬底上的正投影存在交叠处;

22、和/或,第三栅极与第一栅极同层设置;

23、和/或,第二栅极与第四栅极同层设置;

24、和/或,第一绝缘层与第二绝缘层同层设置。

25、在一个实施例中,阵列基板还包括导电层,位于第一像素电路背离衬底的一侧,导电层经过第一过孔与第一栅极和第二栅极电连接,位于第一过孔中的导电层形成第一连接结构;

26、和/或,第一过孔贯穿第二栅极;

27、和/或,第二栅极延伸至第一过孔中与第一栅极电连接,位于第一过孔中的第二栅极形成第一连接结构。

28、在一个实施例中,还包括:

29、至少一个第二像素电路,位于衬底的一侧,且位于第二像素电路区;第二像素电路包括至少一个晶体管,至少一个晶体管包括第三晶体管,第三晶体管包括第五栅极、第六栅极、第三绝缘层和第三连接结构,第五栅极位于衬底与第六栅极之间,第五栅极在衬底上的正投影与第六栅极在衬底上的正投影存在交叠;第三绝缘层位于第五栅极和第六栅极之间,第三绝缘层中具有第三过孔;第三连接结构位于第三过孔中,第五栅极和第六栅极通过第三连接结构电连接;

30、和/或,在第二像素电路中,至少一个晶体管还包括第四晶体管,第四晶体管包括第七栅极、第八栅极、第四绝缘层和第四连接结构,第七栅极位于衬底与第八栅极之间,第七栅极在衬底上的正投影与第八栅极在衬底上的正投影存在交叠;第四绝缘层位于第七栅极和第八栅极之间,第四绝缘层中具有第四过孔;第四连接结构位于第四过孔中,第七栅极和第八栅极通过第四连接结构电连接。

31、在一个实施例中,在同一个第二像素电路中,第三晶体管对应至少一个第三过孔,第四晶体管对应至少一个第四过孔;

32、和/或,在同一个第二像素电路中,第三过孔和第四过孔复用为同一个过孔;

33、和/或,在多个第二像素电路中,多个第三晶体管对应同一个第三过孔,多个第四晶体管对应同一个第四过孔;

34、和/或,在多个第二像素电路中,第三过孔和第四过孔复用为同一个过孔,多个第一晶体管和多个第二晶体管对应一个过孔;

35、和/或,第三过孔在第二像素电路区均匀分布;

36、和/或,第四过孔在第二像素电路区均匀分布;

37、和/或,在同一个第二像素电路中,第三过孔和第四过孔复用为同一个过孔,过孔至第三晶体管的距离与过孔至第四晶体管的距离一致。

38、在一个实施例中,第三过孔位于第五栅极和第六栅极在衬底上的正投影存在交叠处;

39、和/或,第四过孔位于第七栅极和第八栅极在衬底上的正投影存在交叠处;

40、和/或,在第一方向上,第三过孔的宽度小于或等于6μm,在第二方向上,第三过孔的宽度小于或等于6μm,第一方向与第二方向相交;

41、和/或,在第一方向上,第四过孔的宽度小于或等于6μm,在第二方向上,第四过孔的宽度小于或等于6μm,第一方向与第二方向相交;

42、和/或,沿与衬底所在平面平行的方向,第五栅极的宽度大于第六栅极的宽度;

43、和/或,沿与衬底所在平面平行的方向,第七栅极的宽度大于第八栅极的宽度。

44、本技术第二方面提供了一种阵列基板的制备方法,包括:

45、在衬底的一侧,且在第一像素电路区制备第一栅极;

46、在第一栅极背离衬底的一侧依次制备第一绝缘层和第二栅极,第一绝缘层中具有第一过孔,在第一绝缘层中制备第一连接结构,获得包括至少一个晶体管的第一像素电路;其中,第一栅极和第二栅极通过第一连接结构电连接,第一栅极在衬底上的正投影与第二栅极在衬底上的正投影存在交叠。

47、在一个实施例中,在第一栅极背离衬底的一侧依次制备第一绝缘层和第二栅极,第一绝缘层中具有第一过孔,在第一绝缘层中制备第一连接结构的步骤包括:

48、在第一栅极背离衬底的一侧制备第一绝缘层,在第一绝缘层中开设第一过孔;

49、在第一绝缘层背离衬底的一侧制备第二栅极,第二栅极延伸至第一过孔中与第一栅极电连接,位于第一过孔中的第二栅极形成第一连接结构;

50、和/或,在第一栅极背离衬底的一侧依次制备第一绝缘层和第二栅极,第一绝缘层中具有第一过孔,在第一绝缘层中制备第一连接结构的步骤包括:

51、在第一栅极背离衬底的一侧依次制备第一绝缘层和第二栅极,开设贯穿第一绝缘层和第二栅极的第一过孔;

52、在第二栅极背离衬底的一侧制备导电层,导电层经过第一过孔与第一栅极和第二栅极电连接,位于第一过孔中的导电层形成第一连接结构。

53、本技术第三方面提供了一种显示面板,包括前述的阵列基板,或者,包括前述的制备方法制备得到的阵列基板。

54、根据本技术实施例提供的阵列基板,位于孔区和第二像素电路区之间的第一像素电路区中,第一像素电路的第一晶体管包括两个栅极,两个栅极通过第一绝缘层中的过孔直接相连,使得两个栅极的电位几乎相同,两个栅极之间几乎不会出现信号延迟,利于改善第一像素电路区对应的显示面板中的显示不均的现象。