一种显示模组及其制备方法、显示装置与流程

本申请属于显示面板制造，更具体地说，是涉及显示模组及其制备方法、显示装置。

背景技术：

1、柔性oled(organic light-emitting diode，有机发光二极管)模组产出后，为检验产品的品质，需要对产品进行高温高湿长时间可靠性测试。在可靠性测试过程中，s向亮线为常见不良。这种不良状况通常由ic bump(integratedcircuit bump，集成电路凸块)发生peeling(光阻剥离)延伸至cop(chip onpanel芯片设置在面板上)output pad(输出焊盘)区域所导致；目前检测coppeeling问题的方法是通过测cop bonding(绑定)阻抗来判断。但cop bonding阻抗测点有限，如图1所示，在现有的检测中，阻抗测点只分布在copoutputpad两端，因此，仅限于检测cop output pad的两端是否发生peeling，无法全面检测cop output区域是否发生peeling，且检测效率较低。

技术实现思路

1、本申请实施例的目的在于提供一种显示模组，以解决现有技术中存在的显示模组的输出焊盘区无法高效全面检测光阻剥落的技术问题。

2、为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：一种显示模组，包括显示基板，显示基板包括非显示区以及被非显示区包围的显示区，非显示区包括经cop封装的输出焊盘区域，输出焊盘区域包括多个间隔排布的绑定点，输出焊盘区域分为位于中部的中心区域和位于中心区域外围的外围区域，中心区域包括若干绑定点，外围区域包括多个绑定点；显示模组还包括阻抗检测结构，阻抗检测结构包括导电走线、引线以及阻抗测点；导电走线设置在显示基板上，并与绑定点同层设置；

3、导电走线围住中心区域的绑定点或与中心区域的绑定点电性连接，引线的一端与导电走线的自由端电性连接，引线的另一端与阻抗测点电性连接。

4、可选地，导电走线呈环状，环设在中心区域的外围，导电走线与在外围区域最内圈的绑定点以及中心区域最外圈的绑定点之间均存在间隙；

5、导电走线具有一缺口，形成第一自由端和第二自由端；引线包括第一引线和第二引线，阻抗测点包括第一阻抗测点和第二阻抗测点；第一引线的一端与第一自由端电性连接，第一引线的另一端与第一阻抗测点电性连接；第一引线的一端与第一自由端电性连接，第一引线的另一端与第一阻抗测点电性连接。

6、可选地，中心区域的范围包括位于输出焊盘区域的中间一行的绑定点；或者，

7、中心区域的范围包括位于输出焊盘区域的中间一列的至少部分绑定点；

8、导电走线围住中心区域形成的形状为矩形、三角形、梯形、不规则多边形中的一种。

9、可选地，外围区域由输出焊盘区域的最外圈的绑定点组成，中心区域由剩下的绑定点组成。

10、可选地，以位于输出焊盘区域中心位置的绑定点为中心绑定点，中心区域为中心绑定点；导电走线的一端与中心绑定点电性连接，导电走线的另一端延伸出输出焊盘区域后与引线电性连接。

11、可选地，导电走线和阻抗测点错层设置，显示基板上于输出焊盘区域的外围设有换线孔，引线的一端与导电走线的一自由端电性连接，引线的另一端穿过换线孔后与阻抗测点电性连接。

12、本申请还提出一种显示模组的检测方法，用于检测如前所述的显示模组的阻抗，显示模组的检测方法包括以下步骤：

13、将经过阻抗检测预处理的显示模组放置在检测台上；

14、对显示模组的输出焊盘区域进行阻抗检测；

15、主机获取从阻抗测点处测得的阻抗值后，根据阻抗值的变化判定输出焊盘区域是否存在光阻剥落不良情况。

16、可选地，将经过阻抗检测预处理的显示模组放置在检测台上的步骤之前还包括在tp工艺段对显示模组进行阻抗检测预处理的步骤，对显示模组进行阻抗检测预处理的步骤包括以下分步骤：

17、在显示基板的输出焊盘区域沉积形成金属薄膜层后涂覆光刻胶；

18、对输出焊盘区域进行曝光和显影处理，形成导电走线的金属线路图案化胶层；

19、对输出焊盘区域进行金属刻蚀处理以及后续处理后形成导电走线的金属线路图案。

20、可选地，对显示模组的输出焊盘区域进行阻抗检测的步骤包括以下分步骤：

21、检测装置的探测头与阻抗测点电性接触；

22、检测装置获取阻抗测点的阻抗值；

23、检测装置将阻抗值传送至主机；

24、根据阻抗值的变化判定输出焊盘区域是否存在光阻剥落不良情况的步包括以下步骤：

25、主机将获取的阻抗值与预存的预设阈值进行比较；

26、若阻抗值大于预设阈值，则判定输出焊盘区域存在光阻剥落的不良情况；

27、若阻抗值等于或小于预设阈值，则判定输出焊盘区域不存在光阻剥落的不良情况。

28、本申请还提出一种显示装置，该显示装置包括如前所述的显示模组。

29、本申请提供的显示模组的有益效果在于：与现有技术相比，本申请由于在输出焊盘区域增加有导电走线，且导电走线通过引线与阻抗测点电性连接形成有阻抗检测结构。若输出焊盘区域发生光阻剥落的不良状况，水汽就会从光阻剥落处入侵输出焊盘区域的绑定点，同时也会导致设置在输出焊盘区域的中心区域外围的导电走线发生腐蚀，从而使得导电走线的阻抗发生变化。这样，通过检测装置与阻抗测点进行电性连接后，就能获取该导电走线的阻抗变化情况，进而判断出焊盘区域是否发生光阻剥离等不良状况。相较于目前常见的仅能测试输出焊盘区域的两端是否发生光阻剥离的方案，在本申请的技术方案中，增加的导电走线不连接任何电路，或者只连接中心区域的一个绑定点，从而不会与其他交叠线路产生耦合，进而不会产生其他不良。此外，本申请的技术方案具有可实施性高的优点，不会增加光罩数量，而且也无需像现有技术中一样设置多个绑定点的阻抗测点，本申请的阻抗检测结构只需要两个或一个阻抗测点即可实现对输出焊盘区域的高效且较为全面的阻抗检测效果，从而能更好的获知输出焊盘区域是否存在光阻剥离等不良状况，有效改善显示模组的产品良率。

1.一种显示模组，包括显示基板，所述显示基板包括非显示区以及被所述非显示区包围的显示区，所述非显示区包括经cop封装的输出焊盘区域，所述输出焊盘区域包括多个间隔排布的绑定点，其特征在于，所述输出焊盘区域分为位于中部的中心区域和位于所述中心区域外围的外围区域，所述中心区域包括若干所述绑定点，所述外围区域包括多个所述绑定点；所述显示模组还包括阻抗检测结构，所述阻抗检测结构包括导电走线、引线以及阻抗测点；所述导电走线设置在所述显示基板上，并与所述绑定点同层设置；

2.如权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述导电走线呈环状，环设在所述中心区域的外围，所述导电走线与在所述外围区域最内圈的所述绑定点以及所述中心区域最外圈的所述绑定点之间均存在间隙；

3.如权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述中心区域的范围包括位于所述输出焊盘区域的中间一行的所述绑定点；或者，

4.如权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述外围区域由所述输出焊盘区域的最外圈的所述绑定点组成，所述中心区域由剩下的所述绑定点组成。

5.如权利要求1所述的显示模组，其特征在于，以位于所述输出焊盘区域中心位置的绑定点为中心绑定点，所述中心区域为所述中心绑定点；所述导电走线的一端与所述中心绑定点电性连接，所述导电走线的另一端延伸出所述输出焊盘区域后与所述引线电性连接。

6.如权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述导电走线和所述阻抗测点错层设置，所述显示基板上于所述输出焊盘区域的外围设有换线孔，所述引线的一端与所述导电走线的一自由端电性连接，所述引线的另一端穿过所述换线孔后与所述阻抗测点电性连接。

7.一种显示模组的检测方法，其特征在于，用于检测如权利要求1至6任意一项所述的显示模组的阻抗，所述显示模组的检测方法包括以下步骤：

8.如权利要求7所述的显示模组的检测方法，其特征在于，所述将经过阻抗检测预处理的所述显示模组放置在检测台上的步骤之前还包括在tp工艺段对所述显示模组进行阻抗检测预处理的步骤，所述对所述显示模组进行阻抗检测预处理的步骤包括以下分步骤：

9.如权利要求7所述的显示模组的检测方法，其特征在于，所述对所述显示模组的输出焊盘区域进行阻抗检测的步骤包括以下分步骤：

10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1至9任意一项所述的显示模组。