显示面板、显示面板的制备方法以及显示装置与流程

本技术涉及显示，特别是涉及一种显示面板、显示面板的制备方法以及显示装置。

背景技术：

1、有机发光二极管(organic light emitting diode，oled)显示技术，被视为下一代最具有潜力的新型平板显示技术。与液晶显示技术相比，oled显示技术具有低能耗、低成本、自发光、宽视角及响应速度快等优点。

2、传统显示面板制备过程中，通常通过精细金属掩模版（fmm）实现发光像素图形化。fmm技术成熟、量产经验丰富。但是，fmm技术同时又具有精度有限、开发成本高、开发周期长等问题。无精细金属掩模技术消除了传统oled工艺对显示屏尺寸、分辨率及其他屏体性能的限制，具有高性能、全域尺寸、敏捷交付的优势。专利cn118251982a、cn115666161a、cn116648095a、cn117062489a、cn118678742a、cn118785761a、cn115224220a、cn118678729a、cn118660529a、cn118660589a记载了无精细金属掩模技术的相关内容，以供参考。

3、然而，目前的oled显示面板仍然存在显示不良的问题。

技术实现思路

1、基于此，有必要提供一种改善上述问题的一种显示面板、显示面板的制备方法以及显示装置。

2、第一方面，本技术提供了一种显示面板，包括：

3、基板；

4、隔离层，设于所述基板的一侧，且包括隔离结构和所述隔离结构围合形成的多个隔离开口；

5、多个第一发光单元，设于所述基板的一侧；所述第一发光单元包括层叠设置的第一电极、第一发光结构和第二电极，各所述第一发光单元背离所述基板的一侧设有第一封装结构；

6、第一封装结构，所述第一封装结构设于对应第一发光单元背离所述基板的一侧，所述第一封装结构的部分位于所述隔离结构背离所述基板的一侧，所述第一电极在所述基板上的正投影位于对应设置的第一封装结构在所述基板上的正投影内，且所述第一封装结构在所述基板上的正投影的轮廓与所述第一电极在所述基板上的正投影的轮廓之间的距离的范围为大于15微米。

7、在一些实施例中，所述第一封装结构背离所述基板的一侧表面具有第一台阶；

8、其中，所述第一台阶中包括第一表面、第一断差面、第二表面，所述第一表面通过所述第一断差面与所述第二表面连接，所述第一表面位于所述第二表面背离所述基板的一侧；所述第一断差面在所述基板上的正投影位于所述第一电极在所述基板上的正投影的边缘的外围。

9、在一些实施例中，所述第二表面上设置保护区，所述保护区的一个边界与所述第一断差面连接，所述保护区的另一个边界与所述第一断差面之间的距离的范围为大于15微米。

10、在一些实施例中，所述隔离结构包括叠层设置的第一膜层和第二膜层，所述第一膜层在所述基板上的正投影位于所述第二膜层在所述基板上的正投影内；所述第一膜层在所述基板上的正投影和所述第一电极在所述基板上的正投影相交叠；

11、可选地，所述第一膜层背离所述基板的一侧表面具有第二台阶，所述第二膜层背离所述基板的一侧表面具有第三台阶；

12、其中，所述第二台阶中包括第三表面、第二断差面、第四表面，所述第三表面通过所述第二断差面与所述第四表面连接，所述第三表面位于所述第四表面背离所述基板的一侧；

13、所述第三台阶中包括第五表面、第三断差面、第六表面；所述第五表面通过所述第三断差面与所述第六表面连接，所述第五表面位于所述第六表面背离所述基板的一侧。

14、在一些实施例中，所述显示面板还包括：像素限定层，设于所述基板的一侧，所述像素限定层包括多个像素开口；所述多个隔离开口与所述多个像素开口对应地连通；

15、可选地，所述像素限定层背离所述基板的一侧表面具有第四台阶，所述第四台阶中包括第七表面、第四断差面、第八表面；所述第七表面通过所述第四断差面与所述第八表面连接，所述第七表面位于所述第八表面背离所述基板的一侧。

16、在一些实施例中，所述第一封装结构在所述基板上的正投影的轮廓具有沿第一方向相对设置的两条第一边，所述两条第一边在所述基板上的正投影位于所述第一电极在所述基板上的正投影的外围；

17、可选地，所述第一封装结构在所述基板上的正投影的轮廓具有沿第二方向相对设置的两条第二边，所述两条第二边的部分在所述基板上的正投影与所述第一电极在所述基板上的正投影重叠。

18、在一些实施例中，所述第一封装结构在所述基板上的正投影位于所述第一电极在所述基板上的正投影的外围。

19、在一些实施例中，所述显示面板中还包括多个第二发光单元和第二封装结构，设于所述基板的一侧，所述第二发光单元包括层叠设置的第三电极、第二发光结构、第四电极；所述第二封装结构设于对应第二发光单元背离所述基板的一侧；

20、其中，所述第三电极对应设置的第二封装结构在所述基板上的正投影，与所述第一电极对应设置的第一封装结构在所述基板上的正投影间隔距离设置。

21、在一些实施例中，所述显示面板中还包括多个第三发光单元和第三封装结构，所述第三发光单元设于所述基板的一侧，所述第三发光单元包括层叠设置的第五电极、第三发光结构、第六电极；所述第三封装结构设于对应第三发光单元背离所述基板的一侧；

22、其中，所述第五电极对应设置的第三封装结构在所述基板上的正投影，与所述第一电极对应设置的第一封装结构在所述基板上的正投影间隔距离设置。

23、第二方面，本技术实施例提供一种显示面板，包括：

24、基板；

25、隔离层，设于所述基板的一侧，且包括隔离结构和所述隔离结构围合形成的多个隔离开口；

26、多个第一发光单元，设于所述基板的一侧；所述第一发光单元包括层叠设置的第一电极、第一发光结构和第二电极；

27、多个第一封装结构，所述第一封装结构设于对应第一发光单元背离所述基板的一侧，所述第一封装结构的部分位于所述隔离结构背离所述基板的一侧，所述第一封装结构背离所述基板的一侧表面具有第一台阶，所述第一封装结构在所述基板上的正投影覆盖所述第一台阶在所述基板上的正投影。

28、在一些实施例中，所述第一封装结构在所述基板上的正投影的轮廓与所述第一台阶在所述基板上的正投影的轮廓之间的距离大于15微米；

29、可选地，所述第一台阶中包括第一表面、第一断差面、第二表面，所述第一表面通过所述第一断差面与所述第二表面连接，所述第一表面位于所述第二表面背离所述基板的一侧；所述第一断差面在所述基板上的正投影的轮廓与所述第一封装结构在所述基板上的正投影的轮廓之间的距离大于15微米。

30、第三方面，本技术实施例提供一种显示面板的制备方法，包括：

31、提供基板；

32、于所述基板的一侧形成电极材料层，对所述电极材料层进行第一图案化处理，形成多个第一电极；

33、于所述基板和所述第一电极背离基板的一侧形成像素材料层，于所述像素材料层背离所述基板的一侧形成隔离材料层，对所述隔离材料层和所述像素材料层进行第二图案化处理，形成隔离层和像素限定层；所述隔离层包括隔离结构和所述隔离结构围合形成的多个隔离开口；所述像素限定层包括多个像素开口；所述多个像素开口与所述多个隔离开口对应地连通；

34、于所述隔离层背离所述基板的一侧形成发光材料层，于所述发光材料层背离所述基板的一侧形成封装材料层，于所述封装材料层背离所述基板的一侧形成光刻胶材料层，对所述光刻胶材料层进行第三图案化处理，形成多个第一光刻结构；所述多个第一光刻结构与所述多个第一电极对应设置，所述第一电极在所述基板上的正投影位于对应设置的第一光刻结构在所述基板上的正投影内，且所述第一光刻结构在所述基板上的正投影的轮廓与所述第一电极在所述基板上的正投影的轮廓之间的距离的范围为大于15微米；

35、对所述封装材料层和所述发光材料层进行第四图案化处理，形成多个第一封装结构和多个第一发光单元中的第一发光结构；其中，所述多个第一发光单元与所述多个像素开口对应设置；所述多个第一封装结构与所述多个第一发光单元对应设置；所述多个第一光刻结构与所述多个第一发光单元对应设置；所述第一电极在所述基板上的正投影位于对应设置的第一封装结构在所述基板上的正投影内，且所述第一封装结构在所述基板上的正投影的轮廓与所述第一电极在所述基板上的正投影的轮廓之间的距离的范围为大于15微米。

36、在一些实施例中，所述方法还包括：

37、将所述多个第一光刻结构从所述第一封装结构背离所述基板的一侧剥离。

38、在一些实施例中，所述方法还包括：

39、于所述基板的一侧形成电极材料层，对所述电极材料层进行第一图案化处理，形成多个第三电极；

40、于所述基板和所述第三电极背离基板的一侧形成像素材料层，于所述像素材料层背离所述基板的一侧形成隔离材料层，对所述隔离材料层和所述像素材料层进行第二图案化处理，形成隔离层和像素限定层；所述隔离层包括隔离结构和所述隔离结构围合形成的多个隔离开口；所述像素限定层包括多个像素开口；所述多个像素开口与所述多个隔离开口对应地连通；

41、于所述隔离层背离所述基板的一侧形成发光材料层，于所述发光材料层背离所述基板的一侧形成封装材料层，于所述封装材料层背离所述基板的一侧形成光刻胶材料层，对所述光刻胶材料层进行第三图案化处理，形成多个第二光刻结构；所述多个第二光刻结构与所述多个第三电极对应设置，所述第三电极在所述基板上的正投影位于对应设置的第二光刻结构在所述基板上的正投影内；

42、对所述封装材料层和所述发光材料层进行第四图案化处理，形成多个第二封装结构和多个第二发光单元中的第二发光结构；其中，所述多个第二发光单元与所述多个像素开口对应设置；所述多个第二封装结构与所述多个第二发光单元对应设置；所述多个第二光刻结构与所述多个第二发光单元对应设置。

43、在一些实施例中，所述方法还包括：

44、将所述多个第二光刻结构从所述多个第二封装结构背离所述基板的一侧剥离。

45、在一些实施例中，所述方法还包括：

46、于所述基板的一侧形成电极材料层，对所述电极材料层进行第一图案化处理，形成多个第五电极；

47、于所述基板和所述第五电极背离基板的一侧形成像素材料层，于所述像素材料层背离所述基板的一侧形成隔离材料层，对所述隔离材料层和所述像素材料层进行第二图案化处理，形成隔离层和像素限定层；所述隔离层包括隔离结构和所述隔离结构围合形成的多个隔离开口；所述像素限定层包括多个像素开口；所述多个像素开口与所述多个隔离开口对应地连通；

48、于所述隔离层背离所述基板的一侧形成发光材料层，于所述发光材料层背离所述基板的一侧形成封装材料层，于所述封装材料层背离所述基板的一侧形成光刻胶材料层，对所述光刻胶材料层进行第三图案化处理，形成多个第三光刻结构；所述多个第三光刻结构与所述多个第五电极对应设置，所述第五电极在所述基板上的正投影位于对应设置的第三光刻结构在所述基板上的正投影内；

49、对所述封装材料层和所述发光材料层进行第四图案化处理，形成多个第三封装结构和多个第三发光单元中的第三发光结构；其中，所述多个第三发光单元与所述多个像素开口对应设置；所述多个第三封装结构与所述多个第三发光单元对应设置；所述多个第三光刻结构与所述多个第三发光单元对应设置。

50、在一些实施例中，所述方法还包括：

51、将所述多个第三光刻结构从所述多个第三封装结构背离所述基板的一侧剥离。

52、本技术实施例提供的显示面板的制备方法，通过对发光单元上光刻胶的外扩制备，增加了发光单元上光刻胶的覆盖面积，使即使在光刻胶缺失的情况下，由于光刻胶缺失也是发生在光刻胶的边界位置处，而光刻胶的边界位置处即使缺失，也不会受到影响发光单元，确保了发光单元的发光效果，使显示面板显示良好。

53、第三方面，本技术实施例提供一种显示装置，包括上述第一方面的显示面板或第二方面所述的显示面板。