显示面板、显示装置及显示面板的制备方法与流程

本申请涉及显示，特别是涉及一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法。

背景技术：

1、当前micro led直显的转移方案中，直接激光转移的方案相比印章转移在材料、工艺方面都有很大的优势，但激光转移落点精度较差，使得整体良率较低，从而导致产品可靠性低。

技术实现思路

1、本申请提供一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法，能够提高显示面板的产品可靠性。

2、为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案：提供一种显示面板，所述显示面板包括显示背板和发光元件，所述显示背板设有焊盘以及与所述焊盘间隔设置的第一插接结构；所述发光元件包括发光本体以及设置在所述发光本体上的所述电极以及所述第二插接结构，所述电极与所述第二插接结构间隔设置；其中，所述电极与所述焊盘电连接，所述第一插接结构与所述第二插接结构插接配合。

3、其中，所述第一插接结构、所述第二插接结构中的一个包括凸起，另一个包括接收所述凸起的凹槽。

4、其中，所述凸起呈圆锥结构或者圆台结构，所述凹槽的形状与所述凸起的形状匹配；优选地，所述凸起在所述显示背板上的正投影直径范围为5-15μm。

5、其中，所述第一插接结构的数量为多个，多个所述第一插接结构分布在对应的所述焊盘的两侧；以及所述第二插接结构的数量为多个，多个所述第二插接结构分布在对应的所述电极的两侧；优选地，所述第一插接结构的数量为两个，所述第二插接结构的数量为两个。

6、其中，所述第二插接结构包括所述凸起，所述凸起的高度大于或者等于所述发光本体厚度的二分之一，或者，所述第二插接结构包括所述凹槽，所述凹槽的深度大于或者等于所述发光本体厚度的二分之一。

7、其中，所述凸起的材料包括有机材料、无机材料中的任意一种。

8、其中，所述显示背板包括：衬底；电路层，设置在所述衬底一侧，所述电路层包括多个像素电路，所述焊盘以及所述第一插接结构位于所述电路层背离所述衬底一侧，所述焊盘与所述像素电路电连接；其中，所述第一插接结构在所述衬底上的正投影位于相邻两个所述像素电路在所述衬底上的正投影之间。

9、其中，所述焊盘与所述第一插接结构之间的距离范围为1-5μm，所述电极与所述第二插接结构之间的距离范围为1-5μm。

10、为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案：提供一种显示装置，包括上述所述的显示面板。

11、为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方法，提供一种显示面板的制备方法，包括：制备显示背板；在所述显示背板上形成第一插接结构，其中，所述第一插接结构与所述显示背板上的焊盘间隔设置；在所述发光元件上形成第二插接结构，所述第二插接结构与所述发光元件的电极间隔设置；将所述发光元件转移至所述显示背板上，以使所述第一插接结构和所述第二插接结构插接配合；将所述发光元件的所述电极与所述焊盘电连接。

12、有益效果：本申请通过设置第一插接结构与第二插接结构的插接配合，增加发光元件与显示背板之间的连接强度，同时还能提高发光元件连接至显示背板上过程中的连接精度，以降低发光元件连接至显示背板上的过程中偏移的风险，从而提高显示面板的产品可靠性。

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一插接结构、所述第二插接结构中的一个包括凸起，另一个包括接收所述凸起的凹槽。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述凸起呈圆锥结构或者圆台结构，所述凹槽的形状与所述凸起的形状匹配；

4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一插接结构的数量为多个，多个所述第一插接结构分布在对应的所述焊盘的两侧；以及所述第二插接结构的数量为多个，多个所述第二插接结构分布在对应的所述电极的两侧；

5.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第二插接结构包括所述凸起，所述凸起的高度大于或者等于所述发光本体厚度的二分之一，或者，所述第二插接结构包括所述凹槽，所述凹槽的深度大于或者等于所述发光本体厚度的二分之一。

6.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述凸起的材料包括有机材料、无机材料中的任意一种。

7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示背板包括：

8.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述焊盘与所述第一插接结构之间的距离范围为1-5μm，所述电极与所述第二插接结构之间的距离范围为1-5μm。

9.一种显示装置，其特征在于，包括上述权利要求1至8任一项所述的显示面板。

10.一种显示面板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：