搬运装置以及循环方法与流程

本公开涉及搬运装置以及循环方法。

背景技术：

1、专利文献1中公开了一种efem（equipment front end module）装置，利用设置于壳体的内部的搬运机器人，在与处理装置侧之间进行被搬运物的交接。

2、专利文献1：日本特开2023-22095号公报

3、半导体制造装置中设置有对基板进行处理的处理装置、以及搬运装置。搬运装置包括efem装置、负载端口等，其中，该efem装置用于利用设置于壳体的内部的搬运机器人，在与处理装置侧之间进行基板或消耗部件（例如聚焦环）等被搬运物的交接，该负载端口与efem装置连结，并供收容基板或消耗部件的容器载置。

4、在这种搬运装置中，对于现场的装置占地面积（占有面积）的降低存在较高要求，并且对于制造成本等也存在较高要求。

技术实现思路

1、因此，本公开所涉及的技术提供能够抑制对处理基板的处理装置搬入搬出基板等的搬运装置的装置占地面积增大，同时有助于降低成本的搬运装置及循环方法。

2、本公开的一个方式是对处理基板的处理装置搬入搬出基板的搬运装置，具有主体部，该主体部具有：搬运空间，设置搬运上述基板的搬运机器人；以及上部空间，设置于上述搬运空间的上方，上述主体部构成为能够将上述上部空间内的气体供给至上述搬运空间，上述主体部具备：壳体，构成上述搬运空间，并具有壁部和与上述壁部连结的多个柱构件，其中，上述壁部形成：连结供收容上述基板的容器载置的负载端口的前面、连结设置于上述处理装置的负载锁定的后面、以及在装置纵深方向上连结上述前面与上述后面并且在装置宽度方向上对置的一对侧面；排气通路，形成在上述柱构件内，并将有别于上述主体部具有的上述搬运空间及上述上部空间的另一空间内的气体排出；返回通路，形成在上述柱构件内，并至少使上述搬运空间的气体返回至上述上部空间；以及排气箱，设置在上述壳体内，并且从上述排气通路排出的气体及上述搬运空间的气体被供给至上述排气箱，上述返回通路使供给到上述排气箱内的气体返回至上述上部空间。

3、根据本公开，能够抑制对处理基板的处理装置搬入搬出基板等的搬运装置的装置占地面积增大，同时有助于降低成本。

1.一种搬运装置，是对处理基板的处理装置搬入搬出基板的搬运装置，

2.根据权利要求1所述的搬运装置，其中，

3.根据权利要求1或2所述的搬运装置，其中，

4.根据权利要求1或2所述的搬运装置，其中，

5.根据权利要求1或2所述的搬运装置，其中，

6.根据权利要求5所述的搬运装置，其中，还具有：

7.根据权利要求1或2所述的搬运装置，其中，

8.一种循环方法，是在对处理基板的处理装置搬入搬出基板的搬运装置中，使气体在搬运空间与上部空间之间循环的方法，其中，在搬运空间中设置搬运上述基板的搬运机器人，上述上部空间设置于上述搬运空间的上方，