将晶圆置入晶圆盒或者治具的批量定位测量系统的制作方法

本技术属于半导体制造，具体涉及晶圆搬运与精确定位测量技术，尤其针对将多个晶圆高效、高精度地置入晶圆盒的批量定位测量系统，涵盖机械结构设计、自动控制以及高精度接触式数字传感器等多学科交叉应用。

背景技术：

1、在半导体制造过程中，晶圆的搬运和定位是极其重要的环节。随着半导体技术向7纳米、5纳米甚至更先进制程迈进，晶圆尺寸由6英寸、8英寸到12英寸，对晶圆定位精度的要求已达到亚微米甚至纳米级别，同时，半导体产业高产能、低成本的竞争趋势，也对晶圆定位效率提出了更高挑战。

技术实现思路

1、本实用新型主要目的是在于提供一种将多个晶圆高效、高精度地置入晶圆盒或者治具的批量定位测量系统。

2、为达上述目的，本实用新型提供一种将晶圆置入晶圆盒或者治具的批量定位测量系统，将晶圆置入晶圆盒或者治具的批量定位测量系统包括机台、控制器、水平移动结构、晶圆置放结构、多个晶圆、晶圆盒、l形固定结构、垂直移动结构与多个接触式数字传感器。水平移动结构，其设置在该机台上且连接至该控制器。晶圆置放结构，其设置在该水平移动结构上且连接至该控制器，用以控制该晶圆置放结构往前移动。多个晶圆，其分别从上至下有序地置放于该晶圆置放结构上。晶圆盒，其设置在该机台上，且该晶圆盒位于该水平移动结构的一端，其中该晶圆盒的后方处具有一垂直定位截面。l形固定结构，其设置在该水平移动结构上，且位于该晶圆盒的相对侧。垂直移动结构，其设置在该l形固定结构上且连接至该控制器，用以控制该垂直移动结构于该l形固定结构上下移动。多个接触式数字传感器，其安装在该垂直移动结构上且连接至该控制器，用以实时测量每一该晶圆的移动距离。以此，可在在运行时当该控制器命令该晶圆置放结构往前移动时，该晶圆置放结构则将该多个晶圆全部批量地往该晶圆盒前进，并且在推进过程中，同时通过该多个接触式数字传感器与该控制器来协同运作，并且在推进过程中进行实时测量直到每一该晶圆的后方圆周抵到垂直定位截面，即完成定位测量流程。

3、在本实用新型的一实施例中，其中在该多个晶圆被安置到该晶圆盒内之后且同时完成定位测量，该晶圆置放结构在定位测量完成后能够往后移动以回到初始位置。

4、在本实用新型的一实施例中，定位测量完成为将该每一该晶圆移动至每一该晶圆的后方圆周抵到垂直定位截面。

5、在本实用新型的一实施例中，该多个接触式数字传感器的数量等于该多个晶圆的数量。

6、在本实用新型的一实施例中，如果该晶圆的数量为偶数，则该多个接触式数字传感器的数量为该多个晶圆的数量的一半。

7、在本实用新型的一实施例中，如果该晶圆的数量为奇数，则该多个接触式数字传感器的数量为该多个晶圆的数量加一后的一半。

8、综上所述，本实用新型所提供的将晶圆置入晶圆盒或者治具的批量定位测量系统能够带来以下功效：

9、1.本实用新型能够通过控制器控制水平移动结构和垂直移动结构，配合接触式数字传感器的使用，能够快速、准确地对晶圆盒中多个晶圆进行批量定位测量，大大提高了晶圆盒中晶圆放置定位测量的效率，相比单个晶圆逐一定位测量或多个晶圆逐一定位测量，节省了大量的时间。

10、2.由于采用接触式数字传感器进行距离测量和控制器进行精确控制，使得晶圆盒中置放晶圆定位测量的效率得到了极大的提升

11、3.系统在完成定位测量后能自动控制晶圆置放结构回到初始位置，便于进行下一批次的晶圆定位测量的操作，进一步提高了整体的工作效率。

12、以下经由具体实施例详加说明，当更容易了解本实用新型的目的、技术内容、特点及其所达成的功效。

1.一种将晶圆置入晶圆盒或者治具的批量定位测量系统，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的将晶圆置入晶圆盒或者治具的批量定位测量系统，其特征在于，定位测量完成为将该每一该晶圆移动至每一该晶圆的后方圆周抵到该垂直定位截面。

3.如权利要求2所述的将晶圆置入晶圆盒或者治具的批量定位测量系统，其特征在于，该晶圆置放结构能够在定位测量完成后往后移动以回到初始位置。

4.如权利要求1所述的将晶圆置入晶圆盒或者治具的批量定位测量系统，其特征在于，该多个接触式数字传感器的数量等于该多个晶圆的数量。

5.如权利要求1所述的将晶圆置入晶圆盒或者治具的批量定位测量系统，其特征在于，该晶圆的数量为偶数，该多个接触式数字传感器的数量为该多个晶圆的数量的一半。

6.如权利要求1所述的将晶圆置入晶圆盒或者治具的批量定位测量系统，其特征在于，该晶圆的数量为奇数，该多个接触式数字传感器的数量为该多个晶圆的数量加一后的一半。