一种光电耦合器及其制造方法与流程

本申请属于光电耦合器，具体涉及一种光电耦合器及其制造方法。

背景技术：

1、光电耦合器是一种以光为媒介实现电信号传输的光电子器件，其核心优势在于对输入、输出电信号具备优异的电气隔离性能，可有效抑制电路干扰、提升系统安全性与稳定性，因此在小家电、智能穿戴、智能手机、工业、汽车等各类电子设备中得到广泛的应用。

2、在光电耦合器的封装工艺中，需要对发光芯片与收光芯片进行电气隔离。相关技术中，大部分光耦产品实现方式主要依托于多板之间压合实现，工艺难度大。

技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种光电耦合器，该光电耦合器能够简化光电耦合器的整体制作工艺，降低生产加工难度，有效提升生产效率。

2、为了实现上述目的，本申请提供一种光电耦合器，包括基板、发光芯片、导电柱、收光芯片和透光隔离件；所述发光芯片和所述导电柱设于所述基板上，并与所述基板电连接；所述收光芯片安装于所述导电柱上，且与所述导电柱电连接；所述透光隔离件设于所述发光芯片与所述收光芯片之间，用于发光芯片与收光芯片之间的电气绝缘隔离，所述发光芯片的出光侧面与所述收光芯片的受光侧面分别贴合于所述透光隔离件的相对两侧。

3、可选地，所述导电柱设置为多个，且所述导电柱位于所述发光芯片外侧。

4、可选地，所述透光隔离件包括透光板，所述透光板所在平面、所述发光芯片所在平面，以及所述收光芯片所在平面相互平行。

5、可选地，所述光电耦合器还包括透光粘接层，所述发光芯片的出光侧面和所述收光芯片的受光侧面分别通过所述透光粘接层与所述透光隔离件的相对两侧粘接。

6、可选地，所述透光粘接层包括芯片粘接膜（die attach film，daf）或者透光胶。

7、可选地，所述导电柱长度方向的两端设置有锡膏，所述基板通过所述锡膏连接于所述导电柱的一端，所述收光芯片通过所述锡膏连接于所述导电柱的另一端。

8、可选地，所述发光芯片背离所述基板的一侧设置有导电区，所述导电区位于所述发光芯片边缘位置处，所述导电区与所述基板键合连接。

9、可选地，所述光电耦合器还包括塑封体，所述塑封体包裹所述发光芯片、所述导电柱、所述收光芯片和所述透光隔离件设置。

10、在上述技术方案的基础上，本申请还提供一种光电耦合器的制作方法，所述方法包括：将发光芯片粘接在基板厚度方向的一侧，其中，所述发光芯片的出光侧面背离所述基板设置；将透光隔离件粘接在所述发光芯片背离所述基板的一侧；将所述发光芯片与所述基板电连接；将导电柱设置在所述基板上，其中，所述导电柱与所述发光芯片位于所述基板的同一侧；将收光芯片与所述导电柱背离所述基板的一端连接。

11、可选地，所述发光芯片和所述收光芯片在所述基板上对应设置有多组，且多组所述发光芯片和所述收光芯片在所述基板上阵列设置；所述将收光芯片与所述导电柱背离所述基板的一端连接之后，所述方法还包括：在所述基板上设置塑封体，以使所述塑封体包裹所述发光芯片、所述导电柱、所述收光芯片和所述透光隔离件；在每组所述发光芯片和所述收光芯片之间沿所述基板厚度方向切割，以形成光电耦合器单体。

12、与现有技术相比，本申请具有以下有益效果：

13、本申请的光电耦合器包括基板、发光芯片、导电柱、收光芯片和透光隔离件，其中，发光芯片与导电柱均设于基板上并与基板形成电连接，实现电路输入端的电路导通；收光芯片安装于导电柱上，通过导电柱实现收光芯片与基板的电连接，构成电路输出端通路；通过将透光隔离件设于发光芯片与收光芯片之间，用于发光芯片与收光芯片之间的电气绝缘隔离，同时，发光芯片的出光侧面与收光芯片的受光侧面分别贴合在透光隔离件的相对两侧，形成面对面的光信号传输结构。

14、相对于传统多板压合的隔离方式，本申请采用透光隔离件直接夹设于发光芯片与收光芯片之间的隔离方式，无需多层板材对位、压合等复杂工艺，大幅简化光电耦合器的整体封装工艺，降低生产加工难度，有效提升生产效率与产品良品率；透光隔离件贴合发光芯片与收光芯片，能够针对性阻断输入、输出端电信号互通，避免出现多层板材层间缝隙、对位偏差问题，杜绝漏电、电气串扰、隔离失效缺陷，大幅提升光电耦合器的电气安全性与抗干扰能力。此外，本申请无需多层绝缘板材堆叠，整体结构厚度、体积大幅缩减，进而有利于降低产品尺寸。

1.一种光电耦合器，其特征在于，包括基板、发光芯片、导电柱、收光芯片和透光隔离件；所述发光芯片和所述导电柱设于所述基板上，并与所述基板电连接；所述收光芯片安装于所述导电柱上，且与所述导电柱电连接；所述透光隔离件设于所述发光芯片与所述收光芯片之间，用于发光芯片与收光芯片之间的电气绝缘隔离，所述发光芯片的出光侧面与所述收光芯片的受光侧面分别贴合于所述透光隔离件的相对两侧。

2.根据权利要求1所述的光电耦合器，其特征在于，所述导电柱设置为多个，且所述导电柱位于所述发光芯片外侧。

3.根据权利要求1所述的光电耦合器，其特征在于，所述透光隔离件包括透光板，所述透光板所在平面、所述发光芯片所在平面，以及所述收光芯片所在平面相互平行。

4.根据权利要求1至3中任意一项所述的光电耦合器，其特征在于，所述光电耦合器还包括透光粘接层，所述发光芯片的出光侧面和所述收光芯片的受光侧面分别通过所述透光粘接层与所述透光隔离件的相对两侧粘接。

5.根据权利要求4所述的光电耦合器，其特征在于，所述透光粘接层包括芯片粘接膜或者透光胶。

6.根据权利要求1至3中任意一项所述的光电耦合器，其特征在于，所述导电柱长度方向的两端设置有锡膏，所述基板通过所述锡膏连接于所述导电柱的一端，所述收光芯片通过所述锡膏连接于所述导电柱的另一端。

7.根据权利要求1至3中任意一项所述的光电耦合器，其特征在于，所述发光芯片背离所述基板的一侧设置有导电区，所述导电区位于所述发光芯片边缘位置处，所述导电区与所述基板键合连接。

8.根据权利要求1至3中任意一项所述的光电耦合器，其特征在于，所述光电耦合器还包括塑封体，所述塑封体包裹所述发光芯片、所述导电柱、所述收光芯片和所述透光隔离件设置。

9.一种光电耦合器的制作方法，其特征在于，所述方法包括：

10.根据权利要求9所述的光电耦合器的制作方法，其特征在于，所述发光芯片和所述收光芯片在所述基板上对应设置有多组，且多组所述发光芯片和所述收光芯片在所述基板上阵列设置；