电镀设备的同步控制方法及装置与流程
本技术涉及电镀,特别是涉及一种电镀设备的同步控制方法及装置。
背景技术:
1、电镀就是利用电解原理在某些半导体表面上镀上一层金属或合金的过程。在光伏行业中,常使用电镀工艺制备异质结电池(hjt电池)。相关技术中,常使用机械设备控制硅片的移动与电镀。
2、随着光伏电池市场规模的扩大,电池的制备效率逐渐提高。因此,如何在电镀工艺中精准控制机械设备成了亟需解决的问题。
技术实现思路
1、基于此,有必要针对上述技术问题,提供一种能够提高对电镀设备的控制精准度的电镀设备的同步控制方法及装置。
2、一方面,本技术提供了一种电镀设备的同步控制方法,所述电镀设备包括机械臂,所述机械臂用于对硅片阵列进行电镀,所述机械臂在水平轴以及竖直轴的控制下移动,所述水平轴用于控制机械臂在水平方向移动,所述竖直轴用于控制机械臂在竖直方向移动,所述电镀设备的同步控制方法包括:
3、确定所述水平轴以及所述竖直轴在第一点位和第二点位的运动参数信息;
4、基于同步周期以及所述水平轴的运动参数信息,计算满足所述水平轴自所述第一点位移动至所述第二点位所需的第一时间集合,以及基于所述同步周期以及所述竖直轴的运动参数信息,计算满足所述竖直轴自所述第一点位移动至所述第二点位所需的第二时间集合,所述同步周期与所述硅片阵列自所述第一点位移动至所述第二点位所需的时长相关;
5、在所述第一时间集合和所述第二时间集合的交集中,确定最小移动时间;
6、基于所述最小移动时间,分别计算所述水平轴和所述竖直轴的移动轨迹。
7、在其中一个实施例中,所述基于同步周期以及所述水平轴的运动参数信息,计算满足所述水平轴自所述第一点位移动至所述第二点位所需的第一时间集合,以及基于所述同步周期以及所述竖直轴的运动参数信息,计算满足所述竖直轴自所述第一点位移动至所述第二点位所需的第二时间集合,包括:
8、基于第一预设公式、所述同步周期以及所述水平轴的运动参数信息,计算所述水平轴在自所述第一点位移动至所述第二点位过程中的初始水平路径函数;
9、基于所述初始水平路径函数,计算所述水平轴的速度信息,所述水平轴的速度信息用于表示所述水平轴的速度变化情况;
10、在所述水平轴的速度信息满足所述水平轴的机械结构信息的情况下,确定满足所述水平轴移动的第一时间集合;
11、基于第二预设公式、所述同步周期以及所述竖直轴的运动参数信息,计算所述竖直轴在自所述第一点位移动至所述第二点位过程中的初始竖直路径函数;
12、基于所述初始竖直路径函数,计算所述竖直轴的速度信息,所述竖直轴的速度信息用于表示所述竖直轴的速度变化情况;
13、在所述竖直轴的速度信息满足所述竖直轴的机械结构信息的情况下,确定满足所述竖直轴移动的第二时间集合。
14、在其中一个实施例中,所述水平轴的速度信息包括所述水平轴的多个速度参数的参数值,所述竖直轴的速度信息包括所述竖直轴的多个速度参数的参数值,所述速度参数包括多个表示运动变化的参数;
15、所述基于所述初始水平路径函数,计算所述水平轴的速度信息之后,包括:
16、在所述水平轴的每一速度参数中,确定相应的最大值;
17、在所述水平轴的每一速度参数中的最大值均不大于相应的所述水平轴的机械结构速度信息的情况下,确定在所述水平轴的速度信息满足所述水平轴的机械结构速度值;
18、所述基于所述初始竖直路径函数,计算所述竖直轴的速度信息之后,包括:
19、在所述竖直轴的每一速度参数中,确定相应的最大值;
20、在所述竖直轴的每一速度参数中的最大值均不大于相应的所述竖直轴的机械结构速度信息的情况下,确定在所述竖直轴的速度信息满足所述竖直轴的机械结构速度值。
21、在其中一个实施例中,所述基于所述初始水平路径函数,计算所述水平轴的速度信息,所述水平轴的速度信息用于表示所述水平轴的速度变化情况之后,包括:
22、在所述水平轴的速度信息不满足所述水平轴的机械结构信息的情况下,修改所述同步周期;
23、基于修改后的所述同步周期、所述第一预设公式以及所述水平轴的运动参数信息,再次计算所述水平轴的初始水平路径函数,以及相应的所述速度信息,直至所述水平轴的速度信息满足所述水平轴的机械结构信息;
24、基于所述初始竖直路径函数,计算所述竖直轴的速度信息,所述竖直轴的速度信息用于表示所述竖直轴的速度变化情况之后,包括:
25、在所述竖直轴的速度信息不满足所述竖直轴的机械结构信息的情况下,修改所述同步周期;
26、基于修改后的所述同步周期、所述第二预设公式以及所述竖直轴的运动参数信息,再次计算所述竖直轴的初始竖直路径函数,以及相应的所述速度信息;直至所述竖直轴的速度信息满足所述水平轴的机械结构信息。
27、在其中一个实施例中,所述在所述水平轴的速度信息不满足所述水平轴的机械结构信息的情况下,修改所述同步周期,包括:
28、在所述水平轴的速度信息不满足所述水平轴的机械结构信息的情况下,将当前的所述同步周期增加预设值,获取修改后的所述同步周期;
29、所述在所述竖直轴的速度信息不满足所述竖直轴的机械结构信息的情况下,修改所述同步周期,包括:
30、在所述竖直轴的速度信息不满足所述竖直轴的机械结构信息的情况下,将当前的所述同步周期增加预设值,获取修改后的所述同步周期。
31、在其中一个实施例中,所述基于所述最小移动时间,分别计算所述水平轴和所述竖直轴的移动轨迹之后,包括:
32、在所述水平方向上,当所述硅片阵列的最前端位于第四点位,控制所述机械臂以所述移动轨迹移动,所述第四点位位于所述第一点位与所述第二点位之间。
33、在其中一个实施例中,所述在所述水平方向上,当所述硅片阵列的最前端位于第四点位,控制所述机械臂以所述移动轨迹移动之前,包括:
34、当所述硅片阵列位于第三点位时,确定位于目标行的多个硅片的位置,生成位置集合,所述第一点位位于所述第三点位与所述第四点位之间,且所述第四点位与所述第三点位之间的距离大于所述硅片矩阵的长度;
35、于多个所述位置集合中确定最大值与最小值;
36、计算所述最大值与所述最小值的差值;
37、在所述差值不大于误差值时,确定位于目标行的所述多个硅片处于正常工况。
38、在其中一个实施例中,所述计算所述最大值与所述最小值的差值之后,包括:
39、在所述差值大于所述误差值时,于所述位置集合中去除所述最大值,且标记所述最大值对应的所述硅片所在的轨道;
40、于所述位置集合中确定新的最大值;
41、计算所述新的最大值与所述最小值的差值,直至所述差值不大于所述误差值。
42、在其中一个实施例中,所述在所述差值不大于误差值时,确定位于目标行的所述多个硅片处于正常工况之后,
43、确定所述硅片阵列的来料行数;
44、在所述硅片阵列的来料行数达到预设数值时,控制所述机械臂处于准备状态。
45、在其中一个实施例中,所述电镀设备的同步控制方法还包括:
46、获取所述机械臂的返回时长,所述返回时长用于表示所述硅片阵列电镀处理完成后,所述机械臂与所述硅片阵列分离并返回所述第一点位的时长;
47、所述基于所述最小移动时间,分别计算所述水平轴和所述竖直轴的移动轨迹之后,包括:
48、当所述硅片阵列的最前端位于第五点位,先通过控制所述竖直轴使得所述机械臂向上移动,再通过控制所述水平轴使得所述机械臂向靠近所述第一点位的方向移动,以使得所述机械臂在所述返回时长内返回所述第一点位,所述第二点位位于所述第一点位和所述第五点位之间。
49、在其中一个实施例中,所述获取所述机械臂的返回时长,包括:
50、基于相邻两个硅片之间的间距、所述硅片矩阵的长度以及所述硅片阵列的传输速度,确定所述返回时长。
51、在其中一个实施例中,所述电镀设备的同步控制方法还包括:
52、在接收到停止信号的情况下,确定硅片计数数值以及硅片行数;
53、计算所述硅片计数数值除以所述硅片行数所得的余数;
54、基于所述余数的数值,确定是否停止进料。
55、一方面,本技术提供了一种电镀设备的控制装置,所述电镀设备的控制装置包括:
56、第一确定模块,用于确定水平轴以及竖直轴在第一点位和第二点位的运动参数信息;
57、第一计算模块,用于基于同步周期以及所述水平轴的运动参数信息,计算满足所述水平轴自所述第一点位移动至所述第二点位所需的第一时间集合,以及基于所述同步周期以及所述竖直轴的运动参数信息,计算满足所述竖直轴自所述第一点位移动至所述第二点位所需的第二时间集合,所述同步周期与硅片阵列自所述第一点位移动至所述第二点位所需的时长相关;
58、第二确定模块,用于在所述第一时间集合和所述第二时间集合的交集中,确定最小移动时间;
59、第二计算模块,用于基于所述最小移动时间,分别计算所述水平轴和所述竖直轴的移动轨迹。
60、上述电镀设备的同步控制方法及装置中,通过分别计算水平轴的第一时间集合以及竖直轴的第二时间集合,从而可以获取同时满足水平轴移动时间以及竖直轴移动时间的最小移动时间。在最小移动时间中,机械臂不仅可以拥有较快的移动效率,而且还可以保证水平轴以及竖直轴可以同步移动,从而在提高电镀效率的基础上,还可以确保机械臂可以精准移动。
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