一种双磁路的大功率高频电感的制作方法

本技术涉及电感领域，特别是一种双磁路的大功率高频电感。

背景技术：

1、随着电力电子技术向着高频化、大功率密度方向的飞速发展，高频电感作为开关电源、新能源逆变器、数据中心服务器电源等设备中的核心储能与滤波元件，其性能直接决定了整机的效率、体积与可靠性。工作频率的提升有助于减小被动元件的体积，但同时对电感在高频下的磁性能、低损耗特性及热管理能力提出了极为严苛的挑战。

2、目前，传统的大功率高频电感在追求高功率密度时，存在一系列难以兼顾的固有缺陷，大电流引出端通常采用多股导线或简单的螺栓连接，连接电阻大、机械稳定性差，在长期震动与热循环下易成为故障点，热量积聚在电感内部，导致温升过高，严重影响元件的性能稳定性与使用寿命。

技术实现思路

1、为了克服现有技术方案的不足，本实用新型提供一种双磁路的大功率高频电感，能够有效解决无法保证大电流连接可靠性以及高效散热的技术问题。

2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

3、一种双磁路的大功率高频电感，包括磁芯、绕组和壳体，绕组绕制于磁芯上，绕组分为第一绕组和第二绕组，磁芯、第一绕组和第二绕组封装于壳体内，所述磁芯内设置有中柱和两个边柱，两个边柱对称设置于中柱的两侧，两个边柱与中柱之间形成绕组通道，第一绕组和第二绕组分别绕制在两个边柱上，第一绕组和第二绕组均由铜箔导体绕制而成，铜箔导体的两端形成有焊接平面部，焊接平面部连接有集成式母排引出端，集成式母排引出端延伸至壳体的外侧，集成式母排引出端包括绝缘基板和嵌设于绝缘基板内的两个导电条，导电条的两端延伸出绝缘基板，其中一端与绕组的焊接平面部焊接，另一端延伸出壳体的外侧，壳体内填充有高导热系数硅胶，高导热系数硅胶包裹磁芯、第一绕组、第二绕组、和绝缘基板部分导电条。

4、进一步地，所述中柱和边柱的截面呈矩形，中柱的截面面积大于边柱的截面面积，中柱的截面面积为边柱的截面面积1.5-2.5倍。

5、进一步地，所述铜箔导体的厚度为0.1-0.5mm，铜箔导体表面覆有耐高温聚酰亚胺薄膜。

6、进一步地，所述壳体由铝合金构成，壳体的侧面设置有阵列分布的散热鳍片。

7、进一步地，所述铜箔导体在边柱上采用紧密螺旋平绕方式绕制，且相邻铜箔导体层之间设置有芳纶纸绝缘层。

8、进一步地，所述磁芯为一体烧结成型的磁体，其材质为锰锌功率铁氧体。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过将铜箔导体的两端成型为焊接平面部，并与集成式母排引出端的导电条进行焊接，实现了大面积的平面低阻连接。这种结构不仅接触电阻小、载流能力强，而且机械连接牢固，抗震性能好，彻底解决了传统引线连接方式易松动、过热的老化问题，极大提高了产品的长期可靠性。高导热系数的硅胶填充壳体内部，将磁芯、绕组及内部连接点完全包裹，构建了从内部发热中心到外部壳体的高效导热通道，确保了热量能被快速、均匀地散发出去，有效降低了电感的工作温升。同时，灌封结构与铝合金外壳共同作用，使产品整体具备优异的防潮、防震、绝缘和机械防护性能，适用于各种恶劣工业环境。

1.一种双磁路的大功率高频电感，包括磁芯、绕组和壳体，绕组绕制于磁芯上，绕组分为第一绕组和第二绕组，磁芯、第一绕组和第二绕组封装于壳体内，其特征在于：所述磁芯内设置有中柱和两个边柱，两个边柱对称设置于中柱的两侧，两个边柱与中柱之间形成绕组通道，第一绕组和第二绕组分别绕制在两个边柱上，第一绕组和第二绕组均由铜箔导体绕制而成，铜箔导体的两端形成有焊接平面部，焊接平面部连接有集成式母排引出端，集成式母排引出端延伸至壳体的外侧，集成式母排引出端包括绝缘基板和嵌设于绝缘基板内的两个导电条，导电条的两端延伸出绝缘基板，其中一端与绕组的焊接平面部焊接，另一端延伸出壳体的外侧，壳体内填充有高导热系数硅胶，高导热系数硅胶包裹磁芯、第一绕组、第二绕组、和绝缘基板部分导电条。

2.根据权利要求1所述的一种双磁路的大功率高频电感，其特征在于：所述中柱和边柱的截面呈矩形，中柱的截面面积大于边柱的截面面积，中柱的截面面积为边柱的截面面积1.5-2.5倍。

3.根据权利要求1所述的一种双磁路的大功率高频电感，其特征在于：所述铜箔导体的厚度为0.1-0.5mm，铜箔导体表面覆有耐高温聚酰亚胺薄膜。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的一种双磁路的大功率高频电感，其特征在于：所述壳体由铝合金构成，壳体的侧面设置有阵列分布的散热鳍片。

5.根据权利要求1-3任意一项所述的一种双磁路的大功率高频电感，其特征在于：所述铜箔导体在边柱上采用紧密螺旋平绕方式绕制，且相邻铜箔导体层之间设置有芳纶纸绝缘层。

6.根据权利要求1-3任意一项所述的一种双磁路的大功率高频电感，其特征在于：所述磁芯为一体烧结成型的磁体，其材质为锰锌功率铁氧体。