壳体结构、电化学装置及电子设备的制作方法

本申请涉及电化学储能，尤其涉及壳体结构、电化学装置及电子设备。

背景技术：

1、钢壳电池在能量密度、循环寿命及安全性方面具有一定优势，因此得到了越来越多的应用。现有技术中，采用三段式的结构形成电池外壳，该三段式结构分别包括顶盖、底壳和中框，其中顶盖和底壳分别与中框的两侧焊接，形成封闭的容纳空间。

2、但是，该种三段式结构由于中框的厚度较小，容易出现变形的情况。在焊接过程中，中框的四个侧边都会被定位治具定位抵接，若中框的长宽尺寸存在一定偏差时，中框的定位会导致边角处出现变形，进而导致中框和顶盖、或者中框和底壳之间的搭接面积更小，焊接面积不足，影响焊接强度和密封性能。

技术实现思路

1、本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种壳体结构，通过将盖板的边角位置外延形成搭接补偿区域，确保中框和盖板的搭接面积不受影响，从而提高了焊接品质。

2、本申请还提出一种具有上述壳体结构的电化学装置。

3、本申请还提出一种具有上述电化学装置的电子设备。

4、根据本申请的第一方面实施例的壳体结构，包括：

5、中框，所述中框包括多个直线段以及多个转角段，各所述直线段和所述转角段沿所述中框的周向交替设置以形成环状结构，所述转角段的两端分别与一个所述直线段衔接；

6、两个盖板，所述盖板分别连接于所述中框沿其厚度方向的两侧，所述盖板和所述中框共同限定出用于容置电芯的容置腔，各所述盖板的各个边角位置设置有弧线段；

7、其中，在所述壳体结构的任意边角位置处，所述弧线段沿所述壳体结构的厚度方向的投影均位于所述转角段的投影之外。

8、根据本申请实施例的壳体结构，至少具有如下有益效果：

9、本申请的壳体结构通过将盖板的边角位置相较于中框的转角段向外延伸一段距离，进而能够形成搭接补偿区域，即便中框的转角段因应力作用发生形变，盖板上的弧线段与中框转角段之间的搭接面积依然能够保持稳定，从而确保焊接强度和密封性能不受影响，由此提高了焊接品质、生产良率。

10、根据本申请的一些实施例，所述转角段的倒角为r1，所述弧线段的倒角为r2，其中，r2＜r1。

11、根据本申请的一些实施例，所述盖板沿所述壳体结构的厚度方向的投影区域覆盖所述中框的投影区域。

12、根据本申请的一些实施例，所述壳体结构还包括连接所述中框和所述盖板的焊缝，所述焊缝包括延伸至所述中框的第二焊接部和延伸至所述盖板的第一焊接部，所述第二焊接部和所述第一焊接部连接为一体。

13、根据本申请的一些实施例，所述盖板包括背离所述中框的第一表面，所述第一表面形成有第一焊迹，所述第一焊接部对应于所述第一焊迹设置，所述第一焊迹沿所述中框的壁厚方向的尺寸w1、所述盖板的厚度w2、所述中框的壁厚w3具有以下关系：w2＜w1＜w3。

14、根据本申请的一些实施例，所述中框包括与所述盖板连接的第二表面，所述第二表面形成有第二焊迹，所述第二焊接部对应于所述第二焊迹设置，所述第二焊迹沿所述中框的壁厚方向的尺寸w4、所述盖板的厚度w2、所述中框的壁厚w3具有以下关系：w2＜w4＜w3。

15、根据本申请的一些实施例，所述第二焊迹到所述中框的内壁的距离l1与所述中框的壁厚w3具有以下关系：0＜l1＜w3。

16、根据本申请的一些实施例，所述第二焊接部沿所述中框的厚度方向的深度d1、所述盖板的厚度w2、所述中框的壁厚w3具有以下关系：w2＜d1＜w3。

17、根据本申请的第二方面实施例的电化学装置，包括上述任一项实施例中提及的壳体结构。

18、根据本申请的第三方面实施例的电子设备，包括上述任一项实施例中提及的电化学装置。

19、本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

1.壳体结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述转角段的倒角为r1，所述弧线段的倒角为r2，其中，r2＜r1。

3.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述盖板沿所述壳体结构的厚度方向的投影区域覆盖所述中框的投影区域。

4.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述壳体结构还包括连接所述中框和所述盖板的焊缝，所述焊缝包括延伸至所述中框的第二焊接部和延伸至所述盖板的第一焊接部，所述第二焊接部和所述第一焊接部连接为一体。

5.根据权利要求4所述的壳体结构，其特征在于，所述盖板包括背离所述中框的第一表面，所述第一表面形成有第一焊迹，所述第一焊接部对应于所述第一焊迹设置，所述第一焊迹沿所述中框的壁厚方向的尺寸w1、所述盖板的厚度w2、所述中框的壁厚w3具有以下关系：w2＜w1＜w3。

6. 根据权利要求4所述的壳体结构，其特征在于，所述中框包括与所述盖板连接的第二表面，所述第二表面形成有第二焊迹，所述第二焊接部对应于所述第二焊迹设置，所述第二焊迹沿所述中框的壁厚方向的尺寸w4、所述盖板的厚度w2、所述中框的壁厚w3具有以下关系： w2＜w4＜w3。

7. 根据权利要求6所述的壳体结构，其特征在于，所述第二焊迹到所述中框的内壁的距离l1与所述中框的壁厚w3具有以下关系：0＜l1＜ w3。

8. 根据权利要求4所述的壳体结构，其特征在于，所述第二焊接部沿所述中框的厚度方向的深度d1、所述盖板的厚度w2、所述中框的壁厚w3具有以下关系： w2＜d1＜w3。

9.电化学装置，其特征在于，包括如权利要求1至8任一项所述的壳体结构。

10. 电子设备，其特征在于， 包括如权利要求9所述的电化学装置。