天线接地装置以及天线的制作方法

本公开涉及天线，特别是涉及一种天线接地装置以及天线。

背景技术：

1、在天线产品的“pcb+导电铜箔”接地形式中，常规导电铜箔采用预贴合的“保护mylar(如kt-pet-036h)+纯铜箔(如kt-cu-035)+导电背胶(如dy958)”三层结构，存在以下问题：

2、1.成本高：纯铜箔(kt-cu-035)的原材料与加工成本占比大，导致整体方案成本居高不下；

3、2.替代局限：铝箔虽成本低，但无法适配hotbar焊接工艺，且电导率远低于铜，替换后接地电阻升高，影响天线信号稳定性；

4、3.供应与加工单一：现有方案多为厂家预贴合后整体供应，下游模切厂难以灵活适配自身工艺或库存(如已有保护mylar、导电背胶库存)，产业协同成本高。

技术实现思路

1、本公开的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种降低生产成本且确保天线信号稳定性的天线接地装置。

2、本公开的目的是通过以下技术方案来实现的：

3、一种天线接地装置，包括：天线pcb板以及天线接地结构；所述天线pcb板具有天线接地区；所述天线接地结构的至少部分位于所述天线接地区内，所述天线接地结构包括接地铜箔层和接地铝箔层，所述接地铜箔层与所述接地铝箔层相互压合连接，所述接地铝箔层背离所述接地铜箔层的一面用于电磁绝缘，所述接地铜箔层背离所述接地铝箔层的一面用于与主板导电连接，所述接地铜箔层具有焊接区，所述焊接区位于所述天线接地区内，以使所述接地铜箔层与所述天线pcb板脉冲热压焊接。

4、在其中一个实施例中，所述天线接地结构还包括导电背胶层，所述导电背胶层与所述接地铜箔层背离所述接地铝箔层的一面连接，所述导电背胶层用于与主板连接。

5、在其中一个实施例中，所述导电背胶层开设有焊接漏铜窗口，所述焊接漏铜窗口与所述焊接区对应。

6、在其中一个实施例中，所述导电背胶层的厚度为0.045mm至0.055mm。

7、在其中一个实施例中，所述天线接地结构还包括离型纸，所述离型纸与所述导电背胶层背离所述接地铜箔层的一面连接。

8、在其中一个实施例中，所述天线接地结构还包括麦拉片，所述麦拉片与所述接地铝箔层背离所述接地铜箔层的一面连接，所述麦拉片覆盖所述接地铝箔层。

9、在其中一个实施例中，所述麦拉片的厚度为0.033mm至0.039mm。

10、在其中一个实施例中，所述天线接地结构开设有避位孔，所述避位孔靠近所述天线pcb板，所述避位孔用于穿设装配件。

11、在其中一个实施例中，所述接地铜箔层和所述接地铝箔层的总厚度为0.135mm至0.165mm。

12、在其中一个实施例中，所述接地铜箔层的数量为两个，两个所述接地铜箔层之间设置有所述接地铝箔层。

13、一种天线，包括上述任一实施例所述的天线接地装置。

14、与现有技术相比，本公开至少具有以下优点：

15、接地铜箔层和接地铝箔层为铜铝复合板，通过铜铝复合板替代纯铜箔，接地铜箔层用于接地焊接，使得天线接地装置的成本降低，而且，接地铜箔层和接地铝箔层的铜铝复合板的电导率与纯铜箔一致，使得替换后接地电阻不变，从而确保天线信号稳定性。

1.一种天线接地装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的天线接地装置，其特征在于，所述天线接地结构还包括导电背胶层，所述导电背胶层与所述接地铜箔层背离所述接地铝箔层的一面连接，所述导电背胶层用于与主板连接。

3.根据权利要求2所述的天线接地装置，其特征在于，所述导电背胶层开设有焊接漏铜窗口，所述焊接漏铜窗口与所述焊接区对应。

4.根据权利要求2所述的天线接地装置，其特征在于，所述导电背胶层的厚度为0.045mm至0.055mm。

5.根据权利要求2所述的天线接地装置，其特征在于，所述天线接地结构还包括离型纸，所述离型纸与所述导电背胶层背离所述接地铜箔层的一面连接。

6.根据权利要求1所述的天线接地装置，其特征在于，所述天线接地结构还包括麦拉片，所述麦拉片与所述接地铝箔层背离所述接地铜箔层的一面连接，所述麦拉片覆盖所述接地铝箔层。

7.根据权利要求6所述的天线接地装置，其特征在于，所述麦拉片的厚度为0.033mm至0.039mm。

8.根据权利要求1所述的天线接地装置，其特征在于，所述天线接地结构开设有避位孔，所述避位孔靠近所述天线pcb板，所述避位孔用于穿设装配件。

9.根据权利要求1所述的天线接地装置，其特征在于，所述接地铜箔层和所述接地铝箔层的总厚度为0.135mm至0.165mm；

10.一种天线，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的天线接地装置。